全球芯片缺貨漲價呼聲不斷，受益于供應鏈緊缺態(tài)勢，眾多的半導體企業(yè)的業(yè)績也紛紛暴漲。近日，多家半導體上市公司發(fā)布了2021半年報預增公告，業(yè)績都出現(xiàn)成倍的增長。

　　據(jù)傳動網(wǎng)不完全統(tǒng)計，多家國產(chǎn)半導體企業(yè)業(yè)績預增公告如下，重點覆蓋半導體設計、設備以及封測環(huán)節(jié)。具體來看：

　　半導體設計

　　韋爾股份

　　韋爾股份于6月30日發(fā)布半年度業(yè)績預增公告，預計2021年半年度實現(xiàn)歸母凈利潤22.42億至24.43億元，同比增加126.41%至146.78%，2021年半年度扣非凈利潤19.31億至21.33億元，同比增長108.19%至129.93%。韋爾股份表示，業(yè)績預增的主要原因如下，主營業(yè)務方面，報告期內(nèi)，公司持續(xù)優(yōu)化市場布局、深耕主營業(yè)務，通過不斷豐富產(chǎn)品類型及清晰的市場定位，不斷加大研發(fā)投入，以及通過各業(yè)務體系及產(chǎn)品線的整合，充分發(fā)揮各業(yè)務體系的協(xié)調(diào)效應，使得公司的持續(xù)盈利能力得到了顯著的提升;非經(jīng)常性損益的影響方面，公司本報告期內(nèi)非經(jīng)常性損益增加，主要為公司處置子公司所獲得的投資收益及公司對產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資的公允價值變動損益的綜合影響。

　　揚杰科技

　　揚杰科技6月29日晚間披露2021年上半年業(yè)績預告，預計2021年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤3.17億元-3.61億元，比上年同期增長120%-150%。報告期內(nèi)，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期有效大幅度增長，主要原因如下：2021年經(jīng)濟復蘇，功率半導體國產(chǎn)替代加速，并且國家對新能源產(chǎn)業(yè)出臺利好政策。公司順應市場環(huán)境，提升產(chǎn)能利用率，積極擴大市場份額，實現(xiàn)滿產(chǎn)滿銷，銷售收入同比增長70%以上;公司前期在研發(fā)上的大力投入逐步釋放效益，新產(chǎn)品業(yè)績突出。MOS、小信號、IGBT及模塊等產(chǎn)品的業(yè)績同比增長均在100%以上。

　　明微電子

　　明微電子6月29日發(fā)布公告稱，預計2021年上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為2.7億元到3.0億元，與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比，將增加2.41億元到2.71億元，同比增長832.38%到935.98%。明微電子表示上半年業(yè)績較上年同期增長的主要原因系2020年上半年受新冠疫情影響公司主要產(chǎn)品銷售不暢，因此去年同期可比基數(shù)較小。2021年上半年國內(nèi)疫情得到有效控制，公司下游需求逐步回升并持續(xù)旺盛，公司產(chǎn)品銷量大幅上升;公司所處行業(yè)上游產(chǎn)能仍然緊張，下游應用領(lǐng)域需求旺盛，公司持續(xù)加大研發(fā)力度調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品價格，實現(xiàn)原有產(chǎn)品銷量上升的同時新產(chǎn)品不斷批量上市;公司采取系列措施保障上游產(chǎn)能供給，在晶圓代工廠緊張的大形勢下努力拓展上游供應商，通過不斷提高研發(fā)能力實現(xiàn)產(chǎn)品升級，有效地縮短了芯片在不同晶圓代工廠之間的轉(zhuǎn)產(chǎn)周期，靈活調(diào)配產(chǎn)能，緩解緊張的局勢;公司自有封測產(chǎn)能不斷擴大，有效提高了產(chǎn)品良率和封測產(chǎn)能，縮短了產(chǎn)品交期。

　　樂鑫科技

　　樂鑫科技業(yè)績預告顯示，預計2021年上半年的凈利潤為1億元到1.2億元，同比增加187.9%到245.4%左右;預計上半年扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為0.9億元到1.1億元左右，同比增加504.9%到639.3%左右。公司一季度凈利同比增長261.98%。公司2021年上半年業(yè)績較上年同期增長的主要原因系，2020年上半年受新冠疫情影響下游生產(chǎn)停工，需求削弱，因此去年同期可比基數(shù)較小。自2020年下半年開始，隨著疫情逐步得到控制，公司下游需求逐步回升并在2021年上半年保持持續(xù)旺盛，公司產(chǎn)品銷量大幅上升;下游應用領(lǐng)域需求旺盛，但公司所處行業(yè)上游出現(xiàn)產(chǎn)能緊張。公司在2020年四季度時即開始積極備貨應對，使得本期能不斷地持續(xù)支持下游，但仍需要不斷調(diào)配產(chǎn)能，才能滿足客戶需求。2020年上半年由于疫情影響公司做出了戰(zhàn)略性降價決策，而本期由于供給端緊張，成本略有上升，因此公司在產(chǎn)品價格上略有回調(diào);公司為研發(fā)型公司，總期間費用中約70%以上為研發(fā)費用。本期繼續(xù)加大研發(fā)力度，不斷投入新項目的研發(fā)，因此研發(fā)費用仍然保持快速增長，但增幅小于收入增幅，因此凈利潤上升。

　　半導體設備

　　芯源微

　　芯源微發(fā)布業(yè)績預告顯示，預計2021年上半年的凈利潤為3100萬元到4000萬元，同比增加398.59%到543.35%左右。報告期內(nèi)，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司積極把握市場機遇，加大市場開拓力度，銷售訂單較上年同期有大幅增加，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，整體經(jīng)營情況良好。公司在集成電路前道晶圓加工、后道先進封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等領(lǐng)域的收入均有較大增長，2021年上半年營業(yè)收入預計超過3.2億元，基本達到去年全年水平。

　　北方華創(chuàng)

　　北方華創(chuàng)公告，預計上半年實現(xiàn)凈利潤2.76億元-3.3億元，同比增長50%-80%。北方華創(chuàng)表示主要是因為2021年上半年受下游多領(lǐng)域市場需求拉動，公司電子工藝裝備及電子元器件業(yè)務進展良好，銷售收入均實現(xiàn)同比增長，也使得歸屬于上市公司股東的凈利潤實現(xiàn)同比增長。

　　大族激光

　　大族激光發(fā)布盈利預告，預計上半年歸母凈利潤為8.5 億元～9億元，比上年同期增長36.36% ～44.38%。具體來看，上年同期由于新冠肺炎疫情影響，公司及上下游均開工不足，本年度公司各項業(yè)務恢復正常，主營業(yè)務有續(xù)開展，消費類電子業(yè)務需求向好，產(chǎn)品訂單較上年度保持穩(wěn)定增長;受益于行業(yè)景氣度的持續(xù)提升，PCB行業(yè)專用設備業(yè)務訂單及發(fā)貨均較上年同期大幅增長;由于美元匯率波動導致公司財務費用較上年同期增加約9000萬元。

　　半導體封測

　　通富微電

　　通富微電披露半年度業(yè)績預告。公司預計2021年上半年盈利3.7億元-4.2億元，比上年同期增長232.00%-276.87%。受益于集成電路國產(chǎn)化持續(xù)推進，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、以及家電、平板等終端市場需求增加，2021年上半年，半導體封測產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應求的局面;公司在高性能計算、5G、存儲器、顯示驅(qū)動芯片以及汽車電子等方面的業(yè)務進展順利，營業(yè)收入持續(xù)擴大;在全球供應鏈產(chǎn)能緊張的情況下，公司通過有力組織，努力使產(chǎn)能最大化，應對旺盛的市場需求。

　　“缺芯荒”下，國產(chǎn)半導體發(fā)展進入快車道

　　2020年年底至今，全球芯片廠商產(chǎn)能告急，“一芯難求”已成常態(tài)。在此背景下，國產(chǎn)半導體能迎來亮眼的業(yè)績表現(xiàn)實屬可貴。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1739.3億元，同比增長18.1%。其中，設計業(yè)銷售額717.7億元，同比增長24.9%;制造業(yè)銷售額為542.1億元，同比增長20.1%;封測業(yè)銷售額為479.5億元，同比增長7.3%。

　　無疑，加速芯片國產(chǎn)化進程已成為中國科技企業(yè)重要的議題之一。據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，目前我國共有芯片相關(guān)企業(yè)(包括產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個環(huán)節(jié))7.41萬家，2020年新注冊企業(yè)2.28萬家。進入2021年以來，漲勢難停，一季度我國新增芯片相關(guān)企業(yè)8679家，同比大增302%;其中，3月份4047家企業(yè)注冊，同比增長226%。從地區(qū)分布來看，目前廣東省以2.52萬家企業(yè)高居第一，江蘇、浙江分列第二、三位。

　　此前，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中提到，中國芯片自給率要在2025年達到70%，成為無數(shù)人關(guān)注的焦點。而官方數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2019年我國芯片自給率僅為30%，要想在2025年達到70%，在5年時間里自給率翻一倍以上極具挑戰(zhàn)。如今來看，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)與國外差距重點體現(xiàn)在IC制造環(huán)節(jié)，而國家政策和資本對國產(chǎn)芯片的支持正在加大，市場對于國產(chǎn)芯片的信心正在逐漸增強，下一步重點解決諸多“卡脖子”問題，相信在芯片領(lǐng)域的發(fā)展會得到進一步提升。