馬來西亞因疫情封城，雖然半導體產業(yè)仍舊可維持六成人力上班維持營運，不過MCU市場目前正處于嚴重供不應求狀況，在IDM大廠封測廠產能降載情況下，下半年MCU市場將更加吃緊。
不僅如此，中國大陸晶圓代工廠中芯國際及華虹等廠商傳出下半年將優(yōu)先供應中國大陸IC設計廠產能，因此恐將排擠到臺灣MCU廠商。
供應鏈指出，中芯國際及華虹等晶圓代工廠早在2020年底前就通知臺灣IC設計廠此事，臺灣MCU廠商早已將產能全面移回臺灣晶圓代工廠，但少了中國大陸晶圓代工廠產能，MCU供給勢必將更加吃緊。
據了解，目前全球MCU廠商當中，除了國際IDM大廠MCU產品為客戶首選之外，其次選擇就是臺灣MCU廠，中國大陸MCU廠商具備產能，但仍將是終端廠商的第三選擇，且法人指出，整體來看，8吋產能供給吃緊狀況依舊未改變，下半年MCU供給狀況恐將更加缺貨。
由于下半年MCU供給將更加短缺，國際IDM大廠早在第二季中旬就通知客戶即將再度調漲報價，臺灣MCU廠當中，主要供應商之一盛群也已經向客戶通知在第三季將再度調漲報價，其他MCU廠預期將跟進這波漲勢，法人推估，MCU市場第三季將可望再調漲雙位數水準。
MCU廠業(yè)者透露，這波產能吃緊狀況，主要受限于8吋產能供給吃緊，即便晶圓代工廠開始加大力道投資擴增產能，但最快也要等到2022年才會到位，且新增的8吋產能并不會全部供給給MCU市場，還有電源管理IC、邏輯IC等產品線要分食，MCU缺貨狀況短期恐難以改變。
除了晶圓層面產能不足外，半導體封測產能也持續(xù)供不應求。
IC設計業(yè)者透露，目前以為控制器(MCU)封裝產能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅最大、達15%。
IC設計業(yè)者分析，MCU涵蓋多種應用，現(xiàn)階段供應吃緊態(tài)勢比年初更嚴重，同步推升下半年微控制器封裝價格再度走揚。
從整體封裝測試報價來看，MCU封裝在第3季漲幅最大，報價上揚約15%、測試也漲約15%。
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