美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì):中國市場(chǎng)對(duì)于國際芯片公司的成功至關(guān)重要

時(shí)間:2021-07-20

來源:中國電子報(bào)

導(dǎo)語:7月,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布白皮書,對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行盤點(diǎn)。白皮書指出,中國市場(chǎng)對(duì)于任何一個(gè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司在今天和未來的成功都至關(guān)重要,與中國擴(kuò)大甚至完全脫鉤將導(dǎo)致美國芯片公司的全球市場(chǎng)份額下降8%至18%。

  7月,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布白皮書,對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行盤點(diǎn)。白皮書指出,中國市場(chǎng)對(duì)于任何一個(gè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司在今天和未來的成功都至關(guān)重要,與中國擴(kuò)大甚至完全脫鉤將導(dǎo)致美國芯片公司的全球市場(chǎng)份額下降8%至18%,并建議美國應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)基于技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的提升以及供應(yīng)鏈彈性的加強(qiáng)。

  中國市場(chǎng)對(duì)于國際半導(dǎo)體企業(yè)至關(guān)重要

  白皮書信息顯示,中國是全球最大的制造業(yè)中心,生產(chǎn)了全球36%的電子產(chǎn)品,包括智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云服務(wù)器和電信基礎(chǔ)設(shè)施,鞏固了中國作為全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈最大節(jié)點(diǎn)的地位。此外,中國擁有世界近五分之一的人口,是僅次于美國的第二大嵌入式半導(dǎo)體電子設(shè)備最終消費(fèi)市場(chǎng)。

  2020年,中國進(jìn)口了高達(dá)3780億美元的半導(dǎo)體,組裝了全球35%的電子設(shè)備,占全球電視、個(gè)人電腦和手機(jī)出口的30%至70%,并消耗了所有半導(dǎo)體賦能的電子產(chǎn)品的四分之一。進(jìn)入這個(gè)巨大的市場(chǎng)對(duì)于任何一個(gè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片公司在今天和未來的成功都至關(guān)重要。

  白皮書指出,作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的后來者,中國本土芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)較小,占全球半導(dǎo)體總銷售額的7.6%。中國有望在存儲(chǔ)器、成熟節(jié)點(diǎn)邏輯代工廠和無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)力,尤其是在消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。但中國在先進(jìn)邏輯代工工藝技術(shù)、通用高端邏輯(即CPU/GPU/FPGA)、先進(jìn)制造設(shè)備和材料(光刻膠、光刻技術(shù)等),以及與尖端邏輯芯片相關(guān)的EDA軟件和IP等方面可能仍會(huì)滯后一段時(shí)間。

  增強(qiáng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和供應(yīng)鏈彈性以應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)

  白皮書顯示,半導(dǎo)體行業(yè)是真正全球化的產(chǎn)業(yè),進(jìn)入全球市場(chǎng)對(duì)于美國公司維持高水平的研發(fā)投資和資本支出至關(guān)重要。半導(dǎo)體行業(yè)是世界上研發(fā)和資本最密集的行業(yè),需要巨大的規(guī)模來維持這些投資。最近的一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn),與中國擴(kuò)大甚至完全脫鉤將導(dǎo)致美國芯片公司的全球市場(chǎng)份額下降8%至18%,導(dǎo)致研發(fā)和資本支出大幅削減,以及多達(dá)12.4萬個(gè)美國工作崗位流失,最終導(dǎo)致美國在該行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)地位下降。保持美國半導(dǎo)體公司進(jìn)入中國市場(chǎng)以銷售通用商業(yè)芯片對(duì)于確保美國競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。

  白皮書建議,應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇的真正、持久的解決方案是通過投資美國自身的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力并加強(qiáng)國內(nèi)和聯(lián)盟合作伙伴供應(yīng)鏈的彈性來加快運(yùn)行速度。

  此前,美國參議院通過了《美國創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》,其中包括520億美元的聯(lián)邦半導(dǎo)體投資。美國要在未來改變游戲規(guī)則的技術(shù)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)并取得優(yōu)勢(shì),就必須在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得領(lǐng)先,這一點(diǎn)得到國會(huì)的廣泛認(rèn)可。該法案包括為一項(xiàng)大膽的半導(dǎo)體制造撥款計(jì)劃提供基金、一個(gè)新的國家半導(dǎo)體技術(shù)中心,并為國防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)和美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)等機(jī)構(gòu)增加研發(fā)資金。白皮書指出,頒布這項(xiàng)重要的立法將有效促進(jìn)美國的經(jīng)濟(jì)、國家安全及重要基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展,形成持久的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

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