Source：企查查資料截圖
而聚芯微電子官微今日(8月5日)宣布完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由多家知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合投資，包括小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、華業(yè)天成(老股東增持)、恒信華業(yè)以及一家行業(yè)頂尖的產(chǎn)業(yè)鏈基金。
聚芯微電子表示，結(jié)合此前幾輪OPPO戰(zhàn)投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創(chuàng)投等專業(yè)機(jī)構(gòu)的加持，聚芯微電子成為獲得了三大手機(jī)品牌戰(zhàn)略投資的模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司。
資料顯示，聚芯微電子成立于2016年，是一家擁有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型芯片設(shè)計(jì)公司，以模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)為核心，公司定位智能感知領(lǐng)域，目前擁有智能音頻、3D視覺、光學(xué)傳感和觸覺感知等多條產(chǎn)品線布局。
據(jù)官微披露，其智能音頻芯片及解決方案已在OPPO、小米、三星等一線手機(jī)廠商完成上億顆出貨;自主研發(fā)的5um VGA級(jí)背照式高分辨率ToF飛行時(shí)間傳感器芯片已成功流片，并在數(shù)家行業(yè)頭部客戶完成了技術(shù)評(píng)估和測(cè)試并獲批量訂單;同時(shí)線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和光學(xué)傳感芯片也即將實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。
聚芯微電子表示，未來將加速推進(jìn)聽覺、視覺、觸覺等多感知領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)化進(jìn)程。
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