而三星于今年早些時候,還推出了第一顆3nm芯片,采用GAAFET晶體管,而不是臺積電使用的FinFET晶體管了。
不過從現(xiàn)在的結(jié)果來看,這場3nm芯片量產(chǎn)戰(zhàn),可能是臺積電要領(lǐng)先了,按照媒體的報道稱,臺積電已經(jīng)開始在中國臺灣省南部的Fab 18工廠安裝3nm制程芯片的制造設(shè)備。
按照計劃,將在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片,而在明年會大規(guī)模量產(chǎn)3nm芯片,據(jù)稱intel都已經(jīng)下了訂單,其合作內(nèi)容至少包含移動平臺和服務(wù)器平臺處理器兩個項目,芯片訂單產(chǎn)量遠超蘋果,將成為臺積電在3nm時代最大的客戶。
據(jù)稱三星在3nm方面的進展,可能會落后臺積電差不多一年左右。雖然三星的3nm芯片已經(jīng)推出,但實際根據(jù)之前的報道三星3nm量產(chǎn)要到2023年。
這意味著從14nm就開始的,臺積電與三星的代工工藝競爭,在持續(xù)多年的勢均力敵之后,可能要落敗了。
不過大家也不必太認真,從實際來看,不管是臺積電,還是三星,現(xiàn)在所謂的XXnm其實已經(jīng)不能嚴格的代表工藝水平了,更多的是一種營銷叫法。
而按照之前的分析,三星的XXnm工藝,較之臺積電的同一工藝,其實水平是不夠的,已經(jīng)是落后了,只是在叫法上勉強維持著與臺積電同一水平一樣。
但客戶們的眼睛可是雪亮的,大家都清楚三星其實技術(shù)是落后臺積電的,這也是為什么臺積電拿下全球55%的芯片代工訂單,而三星只能在20%左右。這也是為什么臺積電生產(chǎn)了全球10nm以下芯片的92%,而三星只有8%的比例呢。
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