行業(yè)背景
o以手機為主的3C產(chǎn)品對攝像頭模組的需求量劇增;
o終端客戶對攝像頭模組的產(chǎn)量、良率要求提升，成本壓縮更低;
o進口攝像頭組裝設(shè)備(ASM)交期延長，成本居高不下;
o國內(nèi)AA(主動對準(zhǔn))技術(shù)的進步;
o目前使用較多的步進電機+絲桿的微調(diào)模組逐漸難以滿足產(chǎn)品的精度需要。
模塊化多自由度直驅(qū)調(diào)整平臺
軸系參數(shù)
精度測試數(shù)據(jù)
o激光干涉儀實測定位精度曲線——X&Y直線模組
左為補償前，右為補償后
o激光干涉儀實測定位精度曲線——Z直線模組
左為補償前，右為補償后
o激光干涉儀實測定位精度曲線——DDR模組
左為10°測試結(jié)果，右為60°測試結(jié)果
技術(shù)創(chuàng)新點
技術(shù)創(chuàng)新點1—直驅(qū)角度測量
1)可應(yīng)用的領(lǐng)域：
o需要AA的場合，如攝像頭組裝、光纜對接、芯片封裝、激光傳感器組裝……
o需要平面度調(diào)整的場合，如基因測序、精密貼合、高度檢測……
2)技術(shù)發(fā)展前景
o電機推力密度進一步提升，反饋單元更加集成
o閉環(huán)控制的剛性更高
技術(shù)創(chuàng)新點2—柵尺直線變圓弧應(yīng)用
1)可應(yīng)用的領(lǐng)域：
o大中空DDR
o非整周旋轉(zhuǎn)、實現(xiàn)閉環(huán)控制的R軸，如3C貼合ZR模組……
2)技術(shù)發(fā)展前景
o實現(xiàn)整周回轉(zhuǎn)
技術(shù)創(chuàng)新點3—結(jié)構(gòu)模塊化
1)可應(yīng)用的領(lǐng)域：
oAA、量測、半導(dǎo)體、5G通信……
2)技術(shù)發(fā)展前景
o快速選型
o通用化接口、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號