隨著自去年下半年以來的芯片產(chǎn)能的持續(xù)緊缺，以及上游原材料價格的上漲，眾多的晶圓代工廠持續(xù)上調(diào)了晶圓代工報價，下游的芯片廠商為轉(zhuǎn)嫁成本上升壓力，也紛紛對芯片進行漲價。
8月23日消息，據(jù)Thomson Reuters 報導，英飛凌CEO Reinhard Ploss于8月20日接受德國商業(yè)周刊播客專訪時說：“我們將(繼續(xù))提高或已經(jīng)提高芯片出貨價格。”
Reinhard Ploss指出，英飛凌的芯片并非100%由自己制造，成本大幅增加后當然得轉(zhuǎn)嫁給客戶。他說，芯片價格若過低，那么晶圓制造廠商增加更多產(chǎn)能的動力也將會隨之下滑。
英飛凌CEO Reinhard Ploss此前也表示，目前手機芯片的產(chǎn)能缺口約為20%，而在其它領域的缺口則約為10%，而且新冠疫情期間的封鎖，對于家用電子的產(chǎn)品需求增加，再加上工廠暫時關閉，更為供應帶來壓力，因此必須等待新的半導體制造產(chǎn)能開出，否則芯片短缺可能會持續(xù)到2023 年。
財報顯示，英飛凌最大部門車用芯片(ATV)部門第3季(截至2021年6月30日為止)營收年增49%至12.05億歐元，與前一季相比減少1%、主要是產(chǎn)能受限，部門利潤率自前一季的16.2%升至16.5%。
英飛凌在8月初曾指出，庫存正處于歷史低檔，任何對制造業(yè)施加的防疫相關限制(例如：馬來西亞)都將產(chǎn)生特別嚴重的后果。
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