進入2021年，芯片領域動蕩不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市場企業(yè)憂心忡忡;另一方面產業(yè)變革號角吹響，各國都在不斷發(fā)力布局。在此背景下，2021年的芯片發(fā)展將走向何方呢?今天，我們不妨一起來看看即將過去8月份，產業(yè)發(fā)展是何模樣!

　　華為哈勃入股OLED顯示驅動芯片商

　　8月2日消息，企查查App顯示，日前OLED顯示驅動芯片研發(fā)商北京歐錸德微電子技術有限公司發(fā)生工商變更，股東新增華為關聯公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)、寧波瀚瀾企業(yè)管理合伙企業(yè)等，同時公司注冊資本由3765萬增至約5706.28萬，增幅約51.56%。

　　芯馳科技與上汽零束進行戰(zhàn)略合作

　　8月2日，芯馳科技與上汽零束宣布達成戰(zhàn)略合作，未來雙方將面向新一代汽車電子架構，就聯合研發(fā)、資源協同、驗證測試等方面進行深入合作。當天，雙方還舉行了“芯片聯合創(chuàng)新實驗室”的揭牌儀式，未來該實驗室將融合雙方研發(fā)力量，實現優(yōu)勢互補，共同助力上汽零束新一代汽車電子架構的量產落地。

　　三星超過英特爾成全球最大芯片商

　　8月3日消息，據國外媒體報道，今年第二季度三星電子的收入超過英特爾，成為全球第一大芯片制造商。據報道，三星電子第二季度的收入為197億美元，超過了英特爾的196億美元。自上世紀80年代以來，英特爾一直在半導體市場上占據著主導地位。

　　愛芯科技獲數億元A+輪融資

　　8月5日消息，AI視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司——愛芯科技宣布完成A+輪融資，總金額達數億元人民幣，本輪融資資金將用于產品研發(fā)、市場拓展、產品量產及業(yè)務落地等后續(xù)發(fā)展。據悉，本輪融資由韋豪創(chuàng)芯、美團聯合領投，GGV紀源資本、美團龍珠、馮源資本等跟投，原有股東方繼續(xù)投資。

　　聚芯微電子完成數億元C輪融資

　　8月10日消息，近日模擬與混合信號芯片設計公司武漢市聚芯微電子有限責任公司(聚芯微電子)宣布完成數億元C輪融資。本輪融資投資方包括小米長江產業(yè)基金、哈勃投資、華業(yè)天成資本(老股東增持)、恒信華業(yè)。

　　發(fā)科發(fā)布新品天璣系列5G移動芯片

　　8月11日消息，聯發(fā)科宣布發(fā)布天璣系列5G移動芯片的兩款新品：天璣920和天璣810。天璣920采用高能效6nm制程，擁有強悍性能和低功耗表現;天璣810也采用了6nm制程，支持前沿拍照特性，以及在暗光環(huán)境下的降噪技術。

　　百度7nm制程AI芯片實現量產

　　8月18日消息，2021百度世界大會上，李彥宏宣布自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片——昆侖芯2實現量產。據悉，昆侖芯2采用7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構，相比一代性能提升2-3倍，適用云、端、邊等多場景，未來將在自動駕駛、智能交通、智能助手等多個場景大顯身手。

　　特斯拉發(fā)布用于自動駕駛訓練的自研芯片

　　8月20日，電動汽車制造商特斯拉在“人工智能日”(AI Day)活動上發(fā)布了其自主研發(fā)的電腦芯片，用于訓練其自動駕駛系統(tǒng)。Autopilot硬件高級主管Ganesh Venkataramanan表示，這款D1芯片是特斯拉Dojo超級計算機系統(tǒng)的一部分，采用7納米制造工藝，處理能力為每秒1024億次。

　　九大芯片廠今年二季度庫存創(chuàng)新高

　　據日經新聞統(tǒng)計，截至6月底，全球九大芯片廠商(不含Fabless)合計庫存為647億美元，創(chuàng)下歷史新高。九家芯片廠分別為：臺積電、英特爾、三星電子、美光、SK海力士、德州儀器、英飛凌、意法半導體、西部數據。從細分領域來看，邏輯、車用芯片庫存增幅領先。

　　后摩智能完成3億元Pre-A輪融資

　　8月24日消息，近日基于存算一體技術的大算力計算芯片公司后摩智能宣布完成3億元人民幣Pre-A輪融資。本輪融資由啟明創(chuàng)投領投，現有投資方經緯中國追加投資，和玉資本、中關村啟航、沃賦資本、華清辰瑞跟投，現有投資方紅杉資本中國基金、聯想創(chuàng)投、弘毅創(chuàng)投、IMO創(chuàng)投全部繼續(xù)跟投。