高通、AMD、英特爾、英偉達最新財報近日接連出爐。財報顯示PC、手機、服務(wù)器芯片等傳統(tǒng)賽道景氣高漲的同時，也體現(xiàn)出這四家芯片大廠縱向延伸和橫向拓展上所下的功夫，值得產(chǎn)業(yè)界借鑒思考。對于第三季度的發(fā)展，芯片四巨頭也在未雨綢繆，應(yīng)對供應(yīng)短缺挑戰(zhàn)。

　　這些領(lǐng)域促二季度“高質(zhì)量發(fā)展”

　　“景氣高漲”是本財季半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的關(guān)鍵詞。作為四家芯片公司主賽道業(yè)務(wù)的PC芯片、手機芯片漲勢強勁。服務(wù)器芯片雖然在不同企業(yè)間漲落不一，但經(jīng)歷第一季度的營收低點后，從第二季度開始恢復(fù)增長。

　　PC芯片出貨大幅提升。在“云辦公”“宅經(jīng)濟”等疫情防控新業(yè)態(tài)的拉動下，自2010年以來增速低迷的PC市場2020年中期開始進入上升通道，帶動PC處理器迅速增長。英特爾CCG(客戶端計算事業(yè)部)實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的季度營收，恢復(fù)了每天超100萬套的出貨量。AMD得益于銳龍臺式機和筆記本處理器組合銷量增長的推動，客戶端處理器平均售價同比和環(huán)比均有增長，帶動計算與圖形事業(yè)部營業(yè)額同比增長65%。

　　英特爾CEO Pat Gelsinger在業(yè)績電話會指出，PC仍處于可持續(xù)增長周期的早期階段。首先，隨著疫情防控改變了人們的工作、學(xué)習(xí)、社交方式，每戶電腦擁有量(PC密度)正在增加。其次，PC的更換周期正在縮短。由臺式機向筆記本電腦的轉(zhuǎn)變、新的操作系統(tǒng)的部署和更好的產(chǎn)品體驗，將推動PC換新。再次，PC滲透率仍在上升，越來越多的消費者具備了PC購買力。在教育等領(lǐng)域，每100名學(xué)生和教師的個人電腦數(shù)量仍保持在個位數(shù)，增長潛力可觀。

　　數(shù)據(jù)中心芯片競爭加劇。數(shù)據(jù)中心是傳統(tǒng)PC巨頭和PC芯片領(lǐng)軍企業(yè)謀求轉(zhuǎn)型的第二戰(zhàn)場，服務(wù)器芯片的競爭也日漸焦灼。本財季，AMD服務(wù)器處理器EPYC(霄龍)銷量繼續(xù)上漲，帶動其企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部營業(yè)額達到16億美元,同比增長183%。而服務(wù)器芯片的傳統(tǒng)霸主英特爾本財季數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收同比下降9%。英特爾在財報陳述中表示，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)下滑是更加激烈的競爭環(huán)境、研發(fā)支出增加，以及10nm產(chǎn)量提升及7nm啟動成本支出的綜合結(jié)果，預(yù)計數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將在下半年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

　　雖然AMD在服務(wù)器芯片的份額與英特爾存在較大差距，但憑借持續(xù)的小步快跑和“第二供應(yīng)商”身份，正在獲取市場空間。據(jù)市調(diào)機構(gòu)Mercury Research數(shù)據(jù)，2021年第二季度AMD的服務(wù)器芯片份額已經(jīng)達到9.5%，正在趨近兩位數(shù)。

　　Gartner研究副總裁盛陵海向《中國電子報》表示，AMD有臺積電的制程工藝支持，不需要進行制程工藝研發(fā)或吸納制程研發(fā)成本。另一方面，客戶企業(yè)普遍有培養(yǎng)第二供應(yīng)商的心態(tài)，如果AMD的產(chǎn)品性能達到可用及以上的效果，廠商就會愿意采用。與此同時，亞馬遜等企業(yè)開始自研服務(wù)器芯片，也對英特爾的市場表現(xiàn)造成影響。

　　手機芯片高通持續(xù)大漲。在移動CPU領(lǐng)域，高通手持設(shè)備芯片本季度營收為38.63億美元，同比增長57%。高通CFPAkash Palkhiwala在業(yè)績電話會指出，手持設(shè)備芯片的增長主要受5G產(chǎn)品和各大OEM的旗艦機型帶動。同時，采用高通芯片的小米手機銷量超越蘋果,晉升全球第二，對高通的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)起到提振作用。目前，高通正在與全球手機銷量最高的三星擴大合作關(guān)系，與小米、OPPO、vivo保持良好合作，并啟動了與榮耀的合作。高通總裁安蒙表示，本財季采用驍龍888芯片的設(shè)計總量環(huán)比增長了20%。

　　下一步發(fā)展巨頭看重這些方面

　　企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展一般有三種思路：縱向覆蓋更多產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點，橫向?qū)ふ腋鄻I(yè)務(wù)增長點，以及將已有業(yè)務(wù)和能力“串點成面”打包為解決方案。在本財季的業(yè)務(wù)表現(xiàn)和業(yè)績問答中，芯片巨頭們展示了在業(yè)務(wù)布局上的最新思路。

　　代工業(yè)務(wù)。英特爾的代工業(yè)務(wù)，正在向更多產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點縱向延伸。PatGelsinger在業(yè)績電話會指出，IFS(英特爾芯片代工服務(wù)業(yè)務(wù))將提供從x86、ARM到RISC-V的最廣泛IP，客戶可以使用英特爾的IP以及自己的IP來設(shè)計產(chǎn)品。同時，基于子公司IMS在EUV多波束掩?？虒憙x的供應(yīng)能力，英特爾正在努力構(gòu)建EUV生態(tài)系統(tǒng)，包括光刻膠、光罩生產(chǎn)和計量等關(guān)鍵工序。結(jié)合已有的工藝制程和封裝能力，英特爾將持續(xù)打造更加健全、地理平衡和安全的代工供應(yīng)鏈。

　　IoT和汽車業(yè)務(wù)。橫向來看，IoT和智能汽車已經(jīng)成為芯片企業(yè)的“非傳統(tǒng)”增長點，并開始貢獻營收。自動駕駛公司Mobileye本財季為英特爾貢獻了3.27億美元的營收，同比增長124%，是英特爾營收增長最快的業(yè)務(wù)部門。IoTG(物聯(lián)網(wǎng)部門)營收9.84億美元，同比增長47%，營業(yè)利潤2.87億美元，同比增長310%。高通的IoT和汽車業(yè)務(wù)均取得83%的同比增長。安蒙表示，本財季射頻前端、IoT及汽車業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)貢獻了40%的營收，同比增速是手持設(shè)備業(yè)務(wù)的1.6倍。

　　“高通、英特爾不是傳統(tǒng)的汽車電子芯片公司，聚焦的是智能化、網(wǎng)聯(lián)化方面。兩家企業(yè)在汽車業(yè)務(wù)的增長說明了汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化需求的增長。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的智能家居、智能樓宇、智能生活對于超低功耗、超長待機小芯片的需求，以及感知和傳輸方面的芯片需求，也在加速芯片企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的增長?！毙局\研究總監(jiān)王笑龍向記者指出。

　　亦真亦假“元宇宙”。另一個值得關(guān)注的新業(yè)務(wù)是英偉達的“元宇宙”。虛擬協(xié)作和模擬平臺Omniverse屬于英偉達的專業(yè)視覺業(yè)務(wù)，是全球首個3D實時模擬及協(xié)作平臺，并集成了開源3D工具Blender和創(chuàng)意軟件Adobe等數(shù)百萬用戶使用的創(chuàng)作工具。英偉達創(chuàng)始人及CEO黃仁勛在財報會議中表示，Omniverse能將物理現(xiàn)實真實還原到虛擬世界中，并與其他數(shù)字平臺打通，希望工程師、設(shè)計師甚至自動化機器能夠與Omniverse連接，創(chuàng)造數(shù)字孿生和“工業(yè)版元宇宙”。

　　第三季這些地方總體看漲

　　對于2021年下半年的市場走勢，芯片大廠普遍保持樂觀態(tài)度。但是，芯片及零部件的供應(yīng)短缺，仍將為下半年的供需平衡帶來挑戰(zhàn)。

　　從各公司預(yù)期來看，第三季度客戶端和數(shù)據(jù)中心依然有較強的增長勢頭。英特爾預(yù)計第三季度營收為182億美元，同比增長5.4%。CCG方面，英特爾預(yù)計客戶需求依然強勁。數(shù)據(jù)中心方面，預(yù)計企業(yè)、政府和云計算將在第三季度進一步復(fù)蘇。高通對第四財季營收的預(yù)期區(qū)間為84億—92億美元，中值(88億美元)超出市場預(yù)期。英偉達第三季度收入預(yù)計為 68 億美元，上下浮動 2%，環(huán)比增長在4.5%左右。AMD預(yù)計第三季度營收約為41億美元，上下浮動1億美元，在游戲和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的推動下，收入將比去年同期增長46%，預(yù)計 2021 年收入將增長約 60%。

　　面對代工產(chǎn)能和零部件短缺，芯片企業(yè)也在積極尋求對策。英特爾預(yù)計，持續(xù)的全行業(yè)元件襯底短缺將降低CCG的收入，供應(yīng)短缺將持續(xù)幾個季度，第三季度對客戶來說似乎尤為嚴重。對此，英特爾正在幫助其基板供應(yīng)商增加供應(yīng)，包括利用公司自身的設(shè)備幫助供應(yīng)商生產(chǎn)，并努力提升產(chǎn)能。高通預(yù)計供應(yīng)問題將在年底得到改善。Akash Palkhiwala表示，高通在過去幾個月在尋求代工的多元化。同時，高通與代工廠商合作推進的擴產(chǎn)計劃預(yù)計在年底建成上線。AMD CEO蘇姿豐表示，AMD始終致力于幫助解決芯片總體短缺的問題，預(yù)計 2022 年普遍供應(yīng)短缺的情況將有所改善。