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　　報(bào)道稱，英特爾、臺(tái)積電(TSMC)等全球10家主要半導(dǎo)體廠商的2021年度設(shè)備投資額預(yù)計(jì)將比上一年度增加3成，達(dá)到12萬(wàn)億日元。來(lái)自政府的公共資金支持也推高了投資規(guī)模。

　　統(tǒng)計(jì)顯示，英特爾、臺(tái)積電和韓國(guó)三星電子這三大廠商分別計(jì)劃展開(kāi)2萬(wàn)億至3萬(wàn)億日元規(guī)模的投資，占前10家廠商投資總額的7成。據(jù)悉，三大廠商制造的尖端半導(dǎo)體的電路微細(xì)程度可以達(dá)到頭發(fā)絲的數(shù)萬(wàn)分之一。超微細(xì)加工需要每臺(tái)超過(guò)100億日元的設(shè)備，因而拉高了投資規(guī)模。

　　其中，老牌廠商英特爾動(dòng)作較大，該公司宣布將在美國(guó)投入約2.2萬(wàn)億日元，建設(shè)新工廠，還將投入約3850億日元實(shí)施工廠擴(kuò)建計(jì)劃。英特爾CEO帕特·基辛格表示，在2021年底前“將發(fā)布接下來(lái)在歐洲和美國(guó)的擴(kuò)建時(shí)間表”。

　　臺(tái)積電提出2021年投入3萬(wàn)億日元，在2023年之前共計(jì)投資11萬(wàn)億日元的計(jì)劃。除了向美國(guó)亞利桑那州的新工廠投入1.3萬(wàn)億日元之外，還將在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的新工廠。

　　文章援引國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)稱，2021年世界整體投資額有望連續(xù)2年創(chuàng)出歷史新高。2020年僅比上年增長(zhǎng)9%，而2021年增幅躥升了31%。

　　從半導(dǎo)體工廠的開(kāi)工建設(shè)數(shù)量來(lái)看，目前確認(rèn)的項(xiàng)目在2021-2022年就達(dá)到29家。在日本，鎧俠控股與美國(guó)西部數(shù)據(jù)在三重縣建設(shè)新廠房，還在擴(kuò)建巖手縣的工廠。

　　對(duì)各廠商的投資形成助推的是政府財(cái)政支持。美國(guó)參議院6月表決通過(guò)了向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供520億美元補(bǔ)貼的法案。歐洲、韓國(guó)和日本也提出了振興半導(dǎo)體的政策。

　　不過(guò)業(yè)界人士提醒，產(chǎn)能提高將有助于填補(bǔ)供需缺口，但生產(chǎn)啟動(dòng)需要1-2年的時(shí)間;由于重復(fù)下單，實(shí)際需求難以判斷。半導(dǎo)體行業(yè)過(guò)去不斷上演積極投資和行情惡化的交替現(xiàn)象，此次的投資熱潮也存在產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)。