目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)可分為EDA/IP、芯片設(shè)計(邏輯、DAO、存儲)、半導體制造設(shè)備、半導體材料、晶圓制造(前道晶圓制造、后道封裝、測試)五大細分市場。
發(fā)展至今，全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了千億美元的產(chǎn)業(yè)，全球各地也將半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作為國家重要戰(zhàn)略部署。
9月17日消息，據(jù)國外媒體報道，在市場需求強勁，汽車、消費電子等多領(lǐng)域芯片供應緊張的情況下，芯片代工商、芯片供應商等半導體廠商的業(yè)績也普遍強勁。
研究機構(gòu)的報告顯示，在即將結(jié)束的三季度，多家主要半導體廠商的營收，環(huán)比都會有兩位數(shù)的增長。
研究機構(gòu)在報告中預計，今年三季度，全球前15大半導體廠商的營收，將達到1191.95億美元，較二季度的1115.2億美元增加76.75億美元，預計環(huán)比增長6.9%。
從研究機構(gòu)的預計來看，三季度營收靠前的15大半導體廠商，分別是三星、英特爾、臺積電、SK海力士、美光、高通、英偉達、博通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、AMD、蘋果(自用A系列處理器和M系列芯片)、英飛凌、意法半導體和鎧俠。
這15家廠商中，研究機構(gòu)預計只有英特爾的營收環(huán)比會下滑，三季度在半導體方面的營收預計為187.85億美元，低于二季度的193.04億美元。
其他廠商中，三星電子、SK海力士、美光三季度在半導體方面的營收，預計環(huán)比增長10%，高通預計環(huán)比增長12%，蘋果預計環(huán)比增長13%，鎧俠預計環(huán)比增長11%。
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