這是否意味著未來短期內(nèi)芯片板塊有投資機(jī)會?芯片行業(yè)的長短期投資前景如何?該如何選擇芯片行業(yè)的哪些領(lǐng)域和哪些類型的公司?這些都需要更具體的投資邏輯分析。

　　芯片是半導(dǎo)體元器件的統(tǒng)稱，是一個(gè)或多個(gè)集成電路組成的，而半導(dǎo)體通常指的是生產(chǎn)集成電路和芯片的材料。打個(gè)比方：芯片是一本書的話，集成電路大致相當(dāng)于書的紙張，而半導(dǎo)體則是生產(chǎn)紙張的紙漿。由于集成電路和芯片的功能高度類似，而相當(dāng)比例的半導(dǎo)體都用于生產(chǎn)集成電路，因此可以粗略地認(rèn)為芯片、集成電路、半導(dǎo)體這三個(gè)概念是相同的。芯片的性能和成本，取決于集成電路的精細(xì)化程度和半導(dǎo)體材料的質(zhì)量。

　　全球芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈條大致如下。由于材料和技術(shù)等領(lǐng)域的較為明顯的差距，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分布與全球不大相同。國產(chǎn)芯片看，主要包括芯片設(shè)計(jì)、芯片材料、制造設(shè)備和芯片封測這幾大領(lǐng)域，而在芯片制造的上游領(lǐng)域，國內(nèi)與全球先進(jìn)水平的差距不小，尤其是在光刻環(huán)節(jié)，而晶圓代工的生產(chǎn)技術(shù)也缺少頂尖硬貨。

　　需求端：想象空間大，短期存在不確定性

　　長期來看，國內(nèi)芯片公司的業(yè)績和估值，是需求驅(qū)動(dòng)的。全球下游科技產(chǎn)業(yè)對芯片的需求持續(xù)增長，以及國產(chǎn)替代趨勢，是國產(chǎn)芯片需求端兩大支撐因素。

　　1. 需求增長：技術(shù)與需求的互相反饋

　　下游科技產(chǎn)業(yè)的需求持續(xù)擴(kuò)張帶來芯片產(chǎn)業(yè)的廣闊市場空間。同時(shí)可能更重要的是，芯片領(lǐng)域的技術(shù)持續(xù)突破，使得下游應(yīng)用芯片的科技產(chǎn)業(yè)的需求也得到了增長。芯片性能提高后，5G、物聯(lián)網(wǎng)等工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)更堅(jiān)實(shí)，產(chǎn)品技術(shù)水平和體驗(yàn)改善，能夠自動(dòng)創(chuàng)造需求。

　　2. 全球產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化：國產(chǎn)替代

　　之前半導(dǎo)體經(jīng)歷過兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次轉(zhuǎn)移至日本，索尼、東芝等企業(yè)快速發(fā)展。第二次轉(zhuǎn)移至韓國和中國臺灣，PC普及，兩個(gè)國家依托代工逐步掌握主導(dǎo)權(quán)。第三次轉(zhuǎn)移，便是正在發(fā)生的向中國的轉(zhuǎn)移。國產(chǎn)替代浪潮自2019年開啟，空間巨大。近年來中國進(jìn)口集成電路的金額規(guī)模比進(jìn)口原油還大，這種局面肯定將從本質(zhì)上改變。

　　同時(shí)，美國對華為芯片供給的限制，在長期看當(dāng)然對國產(chǎn)芯片是一個(gè)利好消息。近兩年的政策層面也在集成電路領(lǐng)域迅速加碼，將進(jìn)一步加速國產(chǎn)芯片對進(jìn)口替代。歷史上一旦中國政策層面真正重視一個(gè)領(lǐng)域或一種產(chǎn)品，其進(jìn)口替代的速度往往是非?？斓摹Ｓ醒芯恐赋?，假設(shè)2025年按照達(dá)到政策要求，不考慮全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長，國產(chǎn)芯片僅依靠市占率提升，未來5年國產(chǎn)芯片就有望錄得20%以上的復(fù)合增速。

　　短期看，美國對中國芯片相關(guān)企業(yè)的限制，改變了企業(yè)對芯片供給的預(yù)期，越來越多的企業(yè)從原來接近零庫存的經(jīng)營管理模式，轉(zhuǎn)變?yōu)閹齑婺Ｊ?，因此庫存需求在短期?nèi)也在增加芯片總體需求。因此短期看，芯片產(chǎn)業(yè)的景氣度是經(jīng)過長、短期周期疊加的，具有爆發(fā)性的特征。

　　供給端：技術(shù)決定性

　　摩爾定律仍然存在，但經(jīng)歷了將近70年的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步空間受到擠壓。由此也產(chǎn)生了芯片功能(不同于性能)的豐富化，即在繼續(xù)努力增加集成電路上晶體管的數(shù)量的同時(shí)，致力于豐富單個(gè)芯片上的更多功能。這可能也是未來芯片技術(shù)的發(fā)展方向。

　　當(dāng)然，技術(shù)的高度密集，導(dǎo)致市場的進(jìn)入壁壘高，規(guī)模經(jīng)濟(jì)大，行業(yè)傾向于形成更加集中的市場結(jié)構(gòu)。在此背景下，行業(yè)龍頭憑借其技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢，能夠較大的市場份額。

　　目前，國內(nèi)芯片技術(shù)水平與國外存在根本差距。在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，國產(chǎn)最先進(jìn)的光刻機(jī)的精細(xì)度可以達(dá)到50納米，而荷蘭的ASML最先進(jìn)的光刻機(jī)，精度已經(jīng)小于10納米。卡脖子的現(xiàn)象將對國內(nèi)芯片供給產(chǎn)生長期系統(tǒng)性影響。不過，對于成熟制程，國內(nèi)技術(shù)能力已經(jīng)越來越能夠應(yīng)對爆發(fā)的需求，這也給具有技術(shù)成熟度的企業(yè)帶來了業(yè)績提升的空間。

　　短期中，東南亞疫情反彈，加劇了全球芯片的供應(yīng)，國內(nèi)“缺芯”現(xiàn)象普遍，但更多限于汽車領(lǐng)域，對于手機(jī)等消費(fèi)電子，似乎影響并不大。

　　市場結(jié)構(gòu)：垂直與水平分工

　　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，要考慮兩個(gè)重要因素。一是垂直分工或整合的程度有多大，二是哪些環(huán)節(jié)擁有更好的前景和更大的市場力量。對于第一個(gè)因素，可以預(yù)見的是不論是專注于設(shè)計(jì)、設(shè)備或封測的企業(yè)，還是垂直整合的ADM，都受益于下游終端需求的爆發(fā)式增長，在廣闊市場空間下，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈一榮俱榮一損俱損。對于第二個(gè)因素，上下游之間的市場力量正在發(fā)生微妙變化，總體看，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和封裝領(lǐng)域的企業(yè)更多，技術(shù)水平相對較高，競爭也相對激烈，尤其是封裝領(lǐng)域。而在晶圓代工領(lǐng)域，大型企業(yè)較少，具有較大的市場力量。

　　投資邏輯：如何把握爆發(fā)性的高景氣度

　　從航而言總體看，芯片行業(yè)的高景氣度具有爆發(fā)性，且由于科技和成長屬性，估值波動(dòng)往往也較大。當(dāng)行情來臨時(shí)，指數(shù)表現(xiàn)通常是快速上漲。但由于景氣度有支撐，業(yè)績也有實(shí)際的穩(wěn)定增長，其下跌時(shí)通常也不會發(fā)生急跌的現(xiàn)象。2019年以來，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)主要有4輪行情，每輪行情都持續(xù)3個(gè)月左右，之后則面臨一些回調(diào)，因此芯片產(chǎn)業(yè)的配置更多要把握住階段性的機(jī)會，在“風(fēng)口”時(shí)積極配置。

　　進(jìn)入四季度，寬信用、穩(wěn)流動(dòng)性的宏觀政策對芯片板塊而言是一個(gè)不弱的支撐，因此對于芯片產(chǎn)業(yè)的配置，更多要把握階段性機(jī)會，在多個(gè)“小風(fēng)口”中積極調(diào)整配置。不過對于快速上漲的階段，投資者也往往難以把握進(jìn)入時(shí)點(diǎn)。此時(shí)更要考慮的是，綜合宏觀、行業(yè)景氣度和供需趨勢的判斷，進(jìn)行趨勢性配置。