其中，美國政府將在未來數(shù)年內(nèi)補貼半導體產(chǎn)業(yè)520億美元，以維持美國本土的芯片制造產(chǎn)能，保護供應(yīng)鏈安全;同時，美國政府將撥款逾1000億美元改造美國國家科學基金會，設(shè)立新的技術(shù)和創(chuàng)新部門，重點支持半導體、人工智能、高性能計算、先進制造等領(lǐng)域，以保持美國產(chǎn)業(yè)在全球的技術(shù)領(lǐng)先地位。

　　對工業(yè)生產(chǎn)與研發(fā)的補貼是一項典型的產(chǎn)業(yè)政策。長期譴責和攻擊別國的產(chǎn)業(yè)政策，并且標榜自己是自由市場經(jīng)濟的美國，現(xiàn)在卻推出超大規(guī)模補貼的產(chǎn)業(yè)政策，這可能會讓不少人吃驚。然而，縱觀美國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，政府在國際創(chuàng)新競爭的關(guān)鍵時刻出面大力干預，恰恰是美國產(chǎn)業(yè)政策的常態(tài)，甚至是美國國家創(chuàng)新系統(tǒng)不可缺少的一環(huán)。本文通過梳理美國半導體產(chǎn)業(yè)在過去七十多年間的產(chǎn)業(yè)史與技術(shù)史，審視美國企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢的真正來源，進而理解當前美國半導體產(chǎn)業(yè)政策的回歸。

　　軍事采購中起飛的硅谷

　　現(xiàn)代半導體工業(yè)源于著名的貝爾實驗室在1947年發(fā)明的第一塊晶體管。貝爾的母公司美國電話電報公司(AT&T)雖然意識到晶體管有著重塑整個電子工業(yè)的巨大潛力，但為了避免美國司法部的反壟斷調(diào)查，也為了利用全產(chǎn)業(yè)的力量推動半導體技術(shù)的發(fā)展，AT&T很快公開了制造晶體管的核心技術(shù)，并向全世界廣泛授權(quán)相關(guān)專利，開啟了半導體工業(yè)的第一波熱潮。

　　在這波熱潮中，日后的諾貝爾獎得主、晶體管發(fā)明者之一的肖克利(William Shockley)在舊金山灣區(qū)創(chuàng)立肖克利半導體實驗室。1957年，著名的“八叛將”從肖克利實驗室出走，成立了仙童半導體公司，仙童公司開發(fā)的晶體管平面制造工藝使得半導體的大規(guī)模生產(chǎn)得以實現(xiàn)。1958~1959年，德州儀器與仙童公司分別發(fā)明了集成電路，使芯片計算能力的幾何式增長成為可能。1968年后，仙童的核心成員陸續(xù)離職，在舊金山灣區(qū)創(chuàng)立了超過50家初創(chuàng)企業(yè)，逐漸形成了今日的硅谷。

　　盡管硅谷誕生于企業(yè)家精神，但真正拉動硅谷起飛的卻是美國政府與軍方。早期半導體工業(yè)的主要市場是美國軍方。出于美蘇冷戰(zhàn)與太空競賽的需要，上世紀50年代美國軍方大量采購半導體設(shè)備。由于美國政府的“買美國貨”(Buy America)政策，這些訂單都落入了美國企業(yè)的腰包。

　　1955~1958年，美國政府的軍事和太空采購超過整個美國半導體工業(yè)產(chǎn)出的三分之一，1960年的峰值更是接近全部產(chǎn)出的一半。直到60年代中后期隨著現(xiàn)代計算機工業(yè)的興起，政府采購對半導體的需求拉動作用才逐漸減弱。

　　軍事采購對美國半導體工業(yè)的意義遠遠不止于提供市場，更重要的是，軍事技術(shù)的需求特點深刻影響了美國企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新路線。不同于民用需求，美國軍方在選用新技術(shù)時更看重性能而非成本。在半導體技術(shù)發(fā)展的早期，歐洲與日本廠商都選擇了易加工、成本低、主要應(yīng)用在消費市場上的鍺晶體管技術(shù)。

　　在軍用訂單的支持下，美國廠商則選擇了德州儀器公司發(fā)明的硅晶體管技術(shù)。硅晶體管雖然成本昂貴，但穩(wěn)定性更高，適用溫度范圍廣，在當時新興的數(shù)字交換通信技術(shù)中也有更好的性能。長期而穩(wěn)定的軍事訂單推動美國硅晶體管生產(chǎn)技術(shù)的積累與成熟，保護美國廠商免受來自歐洲與日本的低價競爭。

　　在軍事采購的支持下，硅晶體管的生產(chǎn)規(guī)模迅速擴大且成本急劇下降：1957年時硅晶體管的價格是鍺晶體管的近10倍，而到1965年時兩者的價格相差只有1.7倍。60年代，軍方對微型化與高穩(wěn)定性的需求使其成為新興集成電路技術(shù)最主要的客戶，進一步推動了美國廠商在新技術(shù)上的優(yōu)勢。

　　軍事采購還提供了很多創(chuàng)業(yè)機會，鞏固了硅谷的初創(chuàng)企業(yè)生態(tài)。在軍事采購的帶動下，1960~1965年硅谷迎來第一波創(chuàng)業(yè)熱潮。相比同時期美國聯(lián)邦政府傾向于扶持大企業(yè)，軍隊在采購中主要考慮產(chǎn)品性能，較少歧視初創(chuàng)企業(yè)，不但促進了技術(shù)進步，而且鼓勵了新企業(yè)進入半導體產(chǎn)業(yè)。

　　簡而言之，在半導體工業(yè)發(fā)展的早期，美國軍方以比較隱蔽的形式實行了產(chǎn)業(yè)政策，孕育了美國半導體工業(yè)成為國際技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導者。隨著半導體技術(shù)從軍用領(lǐng)域向民用領(lǐng)域溢出，美國計算機產(chǎn)業(yè)高速增長。到70年代時，國際商業(yè)機器公司(IBM)主導了整個計算機工業(yè)，僅生產(chǎn)自用的芯片就使其成為全世界最大的芯片廠商。

　　美日競爭中的貿(mào)易爭端與政企合作

　　美國在半導體產(chǎn)業(yè)的支配地位一直持續(xù)到70年代末，此后迎來了日本的挑戰(zhàn)。美日之間的競爭主要集中在隨機動態(tài)存取內(nèi)存(DRAM，簡稱“內(nèi)存”)市場。70年代初，IBM推動計算機隨機存儲器從磁芯向半導體芯片轉(zhuǎn)型，而英特爾通過開發(fā)世界上第一塊商用DRAM內(nèi)存芯片成為技術(shù)領(lǐng)導者。

　　盡管美國廠商掌控了早期的1K與4K內(nèi)存市場，但日本企業(yè)憑借更高效的制造工藝和強力的政府支持，在70年代中期開始追趕，1979年已占據(jù)接近一半的全球16K內(nèi)存市場。當市場向64K內(nèi)存演進時，日本廠商依靠高強度投資、制造技術(shù)優(yōu)勢及低價格，成功取得了領(lǐng)先地位。在隨后的技術(shù)更新中，日本廠商進一步擴大優(yōu)勢，最高占據(jù)98%的全球市場份額。

　　1985年，英特爾退出內(nèi)存市場且瀕臨破產(chǎn)，市場上僅剩德州儀器與鎂光兩家美國內(nèi)存廠商。美國廠商在全球內(nèi)存市場上的份額則從最高時的95%跌落到1990年的2%。這是美國戰(zhàn)后第一次在高技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域受到挑戰(zhàn)。

　　日本的挑戰(zhàn)激起了美國政府的迅速反應(yīng)。此前，美國在半導體產(chǎn)業(yè)奉行了大約十年(1974~1984年)的自由放任政策。其間，盡管軍事與太空采購仍在繼續(xù)，但相對于大規(guī)模的民用市場，其作用已相對有限。從1985年起，美國政府制定了一系列貿(mào)易、反壟斷和研發(fā)政策，打擊日本并保護美國工業(yè)。

　　美國政府打擊日本半導體產(chǎn)業(yè)的主要方式是貿(mào)易制裁。1985年，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)與多家美國企業(yè)分別向美國貿(mào)易代表辦公室申訴，要求對日本半導體產(chǎn)業(yè)展開301調(diào)查，指責日本限制市場進入以及對美傾銷。美國商務(wù)部立即以關(guān)稅威脅，迫使日本廠商縮減產(chǎn)量、提高價格。

　　1986年9月，美日兩國政府最終就價格與產(chǎn)量控制等達成半導體貿(mào)易協(xié)定(STA)，日本通過允許美國設(shè)定芯片的價格下限來換取美國中止對日本廠商的司法行動。美國商務(wù)部針對每個日企設(shè)定外國市場價值(FMVs)，在保障美企高價格的同時，允許低成本的日企擠壓高成本的日企。此外，協(xié)定還要求日本開放20%的國內(nèi)市場份額。

　　此后，內(nèi)存價格迅速回升。但協(xié)定也遭到了美國學界的廣泛批評，一些經(jīng)濟學家認為高價格傷害了消費者福利，并擔憂日企可以利用高利潤進入其他半導體市場。然而，事后看來，美日半導體貿(mào)易協(xié)定恰恰給日本企業(yè)挖下一個巨大的陷阱。內(nèi)存市場上豐厚的利潤吸引了日企的注意力，但高價格也吸引了韓國與中國臺灣等地區(qū)的廠商。最終，三星等韓企在政府扶持下采取更激進的投資策略，加上美國提供的技術(shù)授權(quán)與人員流動，日本內(nèi)存產(chǎn)業(yè)在國際競爭中走向衰退。

　　日本產(chǎn)業(yè)政策的成功經(jīng)驗讓美國政府意識到美國企業(yè)之間缺乏科研協(xié)作，因而美國政策回應(yīng)的另一重點是通過反壟斷與研發(fā)政策鼓勵美國企業(yè)之間的合作研發(fā)。一方面，國會在1984年通過《國家合作研究法案》，大大削弱了反壟斷法在企業(yè)合資研究中的適用范圍;里根政府的司法部乘機將國外競爭引入壟斷地位的認定標準，大大提升了反壟斷調(diào)查的門檻。

　　另一方面，模仿日本的VLSI項目，在國防部的推動與資助下，14家企業(yè)于1987年底聯(lián)合成立了合作研究的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟——半導體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟(SEMATECH)。這個聯(lián)盟每年從企業(yè)和政府各獲得1億美元資助，用于改進美國半導體裝備產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平、促進產(chǎn)業(yè)間的縱向聯(lián)系、協(xié)調(diào)與制定產(chǎn)業(yè)標準。SEMATECH對半導體裝備技術(shù)產(chǎn)生了深遠影響，光刻機巨頭荷蘭ASML的部分核心技術(shù)即來源于此，因而受到美國出口管制的約束。

　　雖然日本半導體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)在當時給美國人帶來了巨大的心理沖擊，引發(fā)了幾乎歇斯底里的反日情緒，但從產(chǎn)業(yè)層面看，80年代日本半導體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢實際上十分有限。在內(nèi)存市場以外，日本在極其重要的邏輯芯片以及下游應(yīng)用的計算機、通信產(chǎn)業(yè)上都并未能超過美國。

　　隨著美國扶持下的韓國和中國臺灣等地區(qū)半導體工業(yè)的崛起，以及東亞新興經(jīng)濟體電子制造業(yè)對日企下游市場的蠶食，日本半導體工業(yè)逐步走向衰落，如今只能據(jù)守上游的部分裝備和特種化學工業(yè)。但在美國方面，自80年代以來，不僅利用貿(mào)易制裁手段打擊國際競爭對手成為常態(tài)，政府或企業(yè)主導的產(chǎn)業(yè)內(nèi)與產(chǎn)業(yè)間協(xié)作也逐漸成為創(chuàng)新系統(tǒng)的重要組成部分。

　　開放式創(chuàng)新與美國半導體產(chǎn)業(yè)的復興

　　90年代初，美國半導體工業(yè)迅速恢復，其原因除了政府及時干預外，也與產(chǎn)業(yè)自身的重大結(jié)構(gòu)調(diào)整有關(guān)，主要體現(xiàn)為對開放式創(chuàng)新的擁抱。但這一調(diào)整帶來的后果是復雜且深遠的。

　　1981年，計算機巨頭IBM在決定涉足個人電腦(PC)市場時做了一個非常大膽的戰(zhàn)略決定：拋棄以往封閉式的產(chǎn)品構(gòu)架，在新設(shè)立的個人電腦產(chǎn)品線上推動開放式標準，推出了由兩個外部供應(yīng)商英特爾與微軟提供核心部件的個人電腦(IBM PC)。

　　IBM PC獲得了巨大的商業(yè)成功，隨后搭載英特爾處理器與微軟操作系統(tǒng)的低價兼容機大量涌現(xiàn)，最終帶來個人電腦市場的爆發(fā)，英特爾與微軟的 “Wintel” 聯(lián)盟成為事實上的個人電腦市場標準制定者。90年代，個人電腦成為最大的半導體市場，英特爾憑借在個人電腦處理器上的支配地位，再次成為世界半導體工業(yè)的領(lǐng)導者。

　　以個人電腦為代表的開放式創(chuàng)新體系的盛行對全球半導體工業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響，它鞏固與強化了硅谷流行的垂直分工的產(chǎn)業(yè)組織方式，并進一步塑造了全球產(chǎn)業(yè)鏈。

　　80年代，隨著電腦輔助設(shè)計工具的進步和制造技術(shù)的標準化，半導體工業(yè)的垂直分工走向極致：芯片設(shè)計與制造分離成兩個相互獨立的產(chǎn)業(yè)——芯片設(shè)計與晶圓制造。芯片設(shè)計與制造的垂直分工是美國半導體工業(yè)競爭優(yōu)勢的重要來源，但它也為半導體技術(shù)擴散至新興經(jīng)濟體和半導體工業(yè)全球化創(chuàng)造了條件。

　　早在60年代，美國半導體公司已開始將半導體制造中技術(shù)含量較低、勞動密集的封裝測試工序外包到亞洲國家，利用當?shù)氐牧畠r勞動力降低成本。隨著芯片設(shè)計與制造的分離，部分美國半導體企業(yè)開始放棄自營的晶圓廠，專注于更有競爭優(yōu)勢且利潤更高的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)。1987年臺積電開創(chuàng)純代工晶圓廠模式后，這一趨勢進一步強化。

　　通過將芯片制造外包到亞洲的晶圓廠，美國半導體廠商可以迅速利用由當?shù)卣a貼建成的先進生產(chǎn)線，節(jié)省大量資本支出;雇用了大量高效而廉價的當?shù)毓こ處煹膩喼蘧A廠，還可以保障優(yōu)質(zhì)的制造工藝，彌補了美國制造本身的不足。

　　開放式創(chuàng)新的一個意外后果是鼓勵了初創(chuàng)企業(yè)與風險資本進入半導體產(chǎn)業(yè)，間接導致美國高科技產(chǎn)業(yè)走向金融化。80年代中期，盡管美國半導體工業(yè)正處于低谷，但同時期半導體初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量卻達到頂峰。這一輪創(chuàng)業(yè)高潮主要由兩個因素驅(qū)動：電信行業(yè)的反壟斷與新興的個人電腦市場帶來了大量創(chuàng)業(yè)機會;80年代對專利保護的增強為創(chuàng)辦輕資產(chǎn)、重知識產(chǎn)權(quán)的初創(chuàng)公司提供了機遇。

　　較之以往，硅谷80年代半導體創(chuàng)業(yè)潮與90年代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)潮中誕生的初創(chuàng)企業(yè)，在組織與融資方式上都有重大的改變。組織方面，由于初創(chuàng)企業(yè)普遍資金匱乏，利用股票和股權(quán)激勵的方式吸引技術(shù)與管理人員就成了主要選項。融資方面，芯片設(shè)計與互聯(lián)網(wǎng)都是典型的高風險、輕資產(chǎn)行業(yè)，初創(chuàng)企業(yè)很難從傳統(tǒng)銀行部門融資，專業(yè)的風險資本就成了主要的融資渠道。

　　然而，不管是派發(fā)給員工的股權(quán)激勵，還是吸引到的股權(quán)投資，最終都需要初創(chuàng)企業(yè)在股票市場上市并保持高股價才能兌現(xiàn)。這就把初創(chuàng)企業(yè)與金融市場深度綁定在一起，最終導致了90年代末的互聯(lián)網(wǎng)泡沫。

　　在美國半導體工業(yè)復興過程中，開放式創(chuàng)新及其塑造的產(chǎn)業(yè)形態(tài)發(fā)揮了巨大作用，直接催生了美國90年代末以來的新經(jīng)濟繁榮。在開放式標準下，零部件廠商只要保障兼容性就可以迅速創(chuàng)新迭代，垂直分工則進一步提高了效率。

　　美國企業(yè)通過掌握標準，控制著最上游的芯片設(shè)計與最下游的品牌和軟件生態(tài)，占據(jù)了“微笑曲線”的兩端，拿走了整個行業(yè)的大部分利潤。金融化也在初期降低了創(chuàng)業(yè)門檻，保障美國企業(yè)以先發(fā)優(yōu)勢占領(lǐng)新興的芯片設(shè)計與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

　　全球化與金融化中相對衰落的美國產(chǎn)業(yè)

　　進入21世紀，新經(jīng)濟的負面影響開始逐步浮現(xiàn)。一方面，美日競爭中暴露的問題在90 年代的結(jié)構(gòu)調(diào)整中并未完全解決。美企所追求的全球化和輕資產(chǎn)化只是轉(zhuǎn)移了企業(yè)自身的問題，但沒有解決美國制造業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺陷，美國本土的實體制造業(yè)(包括芯片制造)仍在持續(xù)衰退。

　　另一方面，隨著20世紀的創(chuàng)業(yè)企業(yè)逐漸走出高增長期，高度金融化的公司治理模式的弊端開始顯現(xiàn)。由于缺乏高增長支持股價，大量美國大公司開始通過回購股票、兼并乃至裁員來拉高股價，不但浪費了資源、減少了創(chuàng)新投入，還加劇了不平等。具體到半導體產(chǎn)業(yè)，美國企業(yè)的相對衰落主要表現(xiàn)在以下三個方面。

　　一是隨著技術(shù)進步和需求結(jié)構(gòu)變化，美國企業(yè)對自己創(chuàng)造的開放式全球創(chuàng)新體系的掌控力被削弱。在蘋果公司推出iPhone手機后，智能手機逐步超越個人電腦成為最重要的電子工業(yè)產(chǎn)品，同時也是最大的半導體市場。與“Wintel”完全控制個人電腦的技術(shù)創(chuàng)新體系不同，智能手機產(chǎn)業(yè)鏈高度碎片化，國際競爭更加激烈。

　　以手機處理器為例，由于垂直分工的邏輯進一步強化，個人電腦上被英特爾完全掌控的核心處理器設(shè)計制造環(huán)節(jié)在智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上被劃分為架構(gòu)設(shè)計、芯片設(shè)計、晶圓制造三個環(huán)節(jié)。經(jīng)歷了長期競爭后，這三個環(huán)節(jié)現(xiàn)在都進入了寡頭或壟斷階段，但美國企業(yè)都不占絕對優(yōu)勢：

　　在架構(gòu)設(shè)計上，目前英國廠商ARM占據(jù)絕對優(yōu)勢，完全開源的RISC-V架構(gòu)也在迅速發(fā)展，英特爾的x86架構(gòu)則在移動端徹底失敗。在芯片設(shè)計上，由于架構(gòu)廠商提供了更多的參考設(shè)計，降低了技術(shù)門檻，美國芯片廠商不但面臨聯(lián)發(fā)科、展訊、瑞芯微等亞洲芯片企業(yè)的競爭，蘋果、華為、三星等主要的系統(tǒng)廠商也都在自研芯片，競爭格外激烈。在晶圓制造上，最先進的產(chǎn)能集中在臺積電與三星兩個亞洲企業(yè)手上。

　　美國用來擊垮日本電子工業(yè)的開放式創(chuàng)新體系在進一步碎片化的過程中，創(chuàng)新的中心節(jié)點越來越多地轉(zhuǎn)移到美國以外的企業(yè)手中，“Wintel”聯(lián)盟式的壟斷不復存在。

　　二是全球化加劇了美國芯片制造業(yè)的空心化。隨著晶圓代工模式的興起，已有的美國半導體企業(yè)逐步放棄自營的晶圓廠(如AMD)，更多初創(chuàng)企業(yè)直接不再考慮投資工廠。到了移動互聯(lián)網(wǎng)時代，盡管芯片設(shè)計巨頭仍多是美國公司(如蘋果、高通、英偉達)，但它們都將芯片代工業(yè)務(wù)交給亞洲的臺積電與三星，造成了全球芯片制造業(yè)重心的東移。

　　在產(chǎn)能大幅減少的同時，美國芯片制造產(chǎn)業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢也在逐漸喪失。在美國本土芯片制造企業(yè)中，只有英特爾還在對先進制程投入研發(fā)。但芯片制造研發(fā)有極強的規(guī)模經(jīng)濟屬性，擁有蘋果、高通、華為訂單的臺積電在2020年已量產(chǎn)5納米芯片，而英特爾的7納米芯片至今尚未投入大規(guī)模量產(chǎn)。

　　三是金融化造成美國企業(yè)對創(chuàng)新投資的下滑。自80年代以來，美國公司治理的主流理念是“為股東創(chuàng)造價值”，以股價來衡量職業(yè)經(jīng)理人的業(yè)績，職業(yè)經(jīng)理人自身的利益也由股權(quán)激勵等手段與股東緊緊地捆綁在一起。這一機制設(shè)計的初衷是金融學家認為股東代表企業(yè)最根本的所有者利益。

　　但現(xiàn)實中股東是流動的，經(jīng)理人也有任期，股東價值論往往淪為部分人從企業(yè)攫取價值的短期行為的借口。在這一理念的影響下，美國高科技企業(yè)常常以犧牲對創(chuàng)新的投資為代價來回購股票，以支撐高股價，維持經(jīng)理人與股東的高收入。

　　以IBM為例，2004年IBM以業(yè)務(wù)虧損為由出售了個人電腦與芯片制造業(yè)務(wù)，但它真的缺乏現(xiàn)金嗎?實際上，IBM在2003~2012年的總利潤高達1170億美元，同期它花費了1070億美元回購股票、230億美元發(fā)放紅利，超過111%的利潤被用于“回饋股東”。

　　當前英特爾在先進制程上的困難與其資本支出不足也有很大關(guān)系，2020、2021年其資本支出分別為142億與200億(預計)美元，均少于臺積電在同期支出的172億與280億(預計)美元。然而，2020年英特爾的營收高達779億美元，遠高于臺積電同期的460億美元。

　　顯然，英特爾的問題是未把先進制程投資當作經(jīng)營的重點：在過去五年中，英特爾為股東貢獻了714億美元現(xiàn)金，這些資金完全足夠英特爾維持更高的資本支出水平。正如拉佐尼克所批判的，這種以犧牲對產(chǎn)業(yè)、工人、創(chuàng)新的投資為代價的股票回購，最終只能帶來“沒有繁榮的利潤”。

　　如何認識美國半導體產(chǎn)業(yè)政策的回歸?

　　上述現(xiàn)狀是促成拜登政府出臺新產(chǎn)業(yè)政策的產(chǎn)業(yè)背景;由疫情與美國政府制裁中國科技企業(yè)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈擾動共同造成的全球“缺芯”，也增加了政策的緊迫性。盡管如此，無論在產(chǎn)業(yè)界的游說還是在拜登的發(fā)言中，“中國威脅論”仍然被列為政策出臺的主要借口。但不管美國政府的說辭如何，我們應(yīng)當清醒地意識到，當前中國的半導體產(chǎn)業(yè)遠遠不足以挑戰(zhàn)美國，美國產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀也要遠遠好于80年代的危機時刻。

　　首先，美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的掌控力依然強大，除了在晶圓制造和封裝測試等下游環(huán)節(jié)份額較低外，美國在核心知識產(chǎn)權(quán)、半導體設(shè)備等上游環(huán)節(jié)的市場份額仍超過一半，在芯片設(shè)計軟件工具上的份額高達85%，這讓美國可以采取“卡脖子”策略打擊任何外國企業(yè)。

　　其次，相比曾經(jīng)在內(nèi)存市場上的徹底崩潰，只要其管理層決心將可支配的龐大資源轉(zhuǎn)移到對創(chuàng)新與生產(chǎn)的投資上，現(xiàn)在的英特爾仍然可能重返技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導者的位置。最后，與日企曾經(jīng)謀求的全產(chǎn)業(yè)鏈競爭優(yōu)勢相比，當前技術(shù)領(lǐng)先的臺積電、三星等與美國半導體產(chǎn)業(yè)更多的是互補關(guān)系，對美國的產(chǎn)業(yè)鏈和市場都有非常深的依賴，不足以真正挑戰(zhàn)美國的地位。

　　從歷史上看，以外國競爭為借口出臺產(chǎn)業(yè)政策是美國政府的常態(tài)，這導致美國產(chǎn)業(yè)政策在政策工具選擇上具有應(yīng)激性。例如，在美蘇爭霸中，美軍為了保持對蘇聯(lián)的優(yōu)勢，對先進半導體的采購幾乎不計成本。在日美競爭中，美國則模仿了日本的產(chǎn)業(yè)政策。

　　在本輪產(chǎn)業(yè)政策的回歸中，針對產(chǎn)業(yè)界自我診斷的所謂國外補貼問題，美國政府的反應(yīng)也集中于國內(nèi)補貼：一方面通過政府補貼彌補美國建廠的成本劣勢，另一方面通過加大對美國國家科學基金會的投資，促進包括半導體技術(shù)研發(fā)在內(nèi)的應(yīng)用研究。此外，美國政府還威逼利誘臺積電和三星到美國本土新建先進工廠。

　　但這些舉措并未觸及美國制造業(yè)的核心問題，即美國芯片制造的衰退主要是由內(nèi)因造成的長期問題。這些內(nèi)因包括美國政府與企業(yè)對實體制造、基礎(chǔ)設(shè)施、工人技能投資的忽視，其中的結(jié)構(gòu)性問題來源于金融化的公司治理結(jié)構(gòu)下，股東和職業(yè)經(jīng)理人對利潤的過度追求造成對人力和創(chuàng)新投資的擠壓。

　　這些問題由來已久，在90年代以來的復蘇與新經(jīng)濟繁榮中并未得到正面解決，而是通過產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、全球化等方式放棄美國缺乏優(yōu)勢的制造業(yè)部分來維持企業(yè)的高利潤，但這樣做的代價是美國本土制造的基礎(chǔ)設(shè)施、勞工技能及制造基地的持續(xù)衰退。直到今天，坐擁千億現(xiàn)金的蘋果、英特爾、高通等產(chǎn)業(yè)巨頭仍然要依賴政府補貼才愿意投資，可見當前產(chǎn)業(yè)界仍然沒有徹底解決美國制造業(yè)衰退問題的意愿。

　　此外，通過政治施壓乃至關(guān)稅保護強迫外國廠商來美國投資設(shè)廠，能否真正復興美國制造業(yè)，也令人存疑。汽車制造就是一個很好的先例，美國通過迫使日韓汽車廠商在美設(shè)廠，雖然維持了本土的生產(chǎn)能力，但對本國企業(yè)競爭與創(chuàng)新能力的提升非常有限。

　　但歷史經(jīng)驗表明，單從政策的具體形式判斷美國的產(chǎn)業(yè)政策是否有效，乃至過早判斷美國產(chǎn)業(yè)的絕對衰落，是一種危險的做法。首先，作為超級大國，美國擁有幾乎無限的財力、人力與科技實力，為了達成政策目標，它可以付出一般國家難以忍受的代價，包括極大的浪費。其次，美國去中心化的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)鼓勵創(chuàng)業(yè)和試錯，一旦個別企業(yè)家找到解決危機的方法，就可以得到幾乎無限的政府和產(chǎn)業(yè)資本的支持。

　　最后，不管具體政策是否合理，美國產(chǎn)業(yè)政策制定者每次都向企業(yè)釋放了清晰的信號——美國政府會不惜一切代價，保護本國企業(yè)在核心技術(shù)領(lǐng)域的國際領(lǐng)導地位，并支持任何美國企業(yè)為達到此目標所做的戰(zhàn)略決策。

　　這些特點恰恰是需要我們警醒和借鑒的。一方面，美國政府在數(shù)次產(chǎn)業(yè)危機時刻的積極干預表明，政府在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與競爭中的作用是永久性的，并不存在產(chǎn)業(yè)一旦追趕成功政府就應(yīng)退出的“規(guī)律”。國際技術(shù)與產(chǎn)業(yè)競爭是一個動態(tài)的過程，當下的創(chuàng)新領(lǐng)導者在未來某個節(jié)點總會落后成為追隨者。

　　一個國家要保持創(chuàng)新優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)競爭力，不但需要企業(yè)層面的動態(tài)能力，更需要政策層面的不斷調(diào)整與改革，以支持企業(yè)能隨時重回領(lǐng)先地位。如果創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)政策不能隨著技術(shù)、需求與國際競爭的變化共同演進，一國的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢終將難以維持，這正是過去美國產(chǎn)業(yè)的諸多挑戰(zhàn)者失敗的教訓。

　　另一方面，不同于許多國家以維持既得利益為主的保護性產(chǎn)業(yè)政策，美國的半導體產(chǎn)業(yè)政策有很強的進取性，往往通過在新技術(shù)領(lǐng)域與新產(chǎn)業(yè)部門的突破來創(chuàng)造新的增長機會，避免了政策被落后企業(yè)綁架。因此，在美國本輪產(chǎn)業(yè)政策中，對新興技術(shù)的補貼可能比對建廠的補貼更值得我們關(guān)注。

　　事實上，半導體產(chǎn)業(yè)史表明，美國最成功的產(chǎn)業(yè)政策經(jīng)驗是國家對尖端技術(shù)研發(fā)釋放明確承諾與清晰信號，充分動員龐大的產(chǎn)業(yè)與科學基礎(chǔ)，通過創(chuàng)造新產(chǎn)業(yè)部門的先發(fā)優(yōu)勢和技術(shù)壟斷帶來的巨額利潤來維持霸主地位。中國近年來在技術(shù)上的進步之所以讓美國的產(chǎn)業(yè)政策制定者格外緊張，恰恰是因為中國憑借自身巨大的產(chǎn)業(yè)與科學體量成為幾十年來唯一有希望復制這套經(jīng)驗的國家。