進(jìn)入2021年，芯片領(lǐng)域動(dòng)蕩不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市場(chǎng)企業(yè)憂心忡忡;另一方面產(chǎn)業(yè)變革號(hào)角吹響，各國都在不斷發(fā)力布局。在此背景下，2021年的芯片發(fā)展將走向何方呢?今天，我們不妨一起來看看即將過去9月份，產(chǎn)業(yè)發(fā)展是何模樣!

　　小米投資車載芯片研發(fā)商

　　9月1日，根據(jù)企查查 App，蘇州裕太微電子有限公司發(fā)生工商變更，新增股東湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)，公司注冊(cè)資本由 778.13 萬元人民幣增至 812.24 萬元人民幣。這意味著，小米汽車再次進(jìn)行芯片相關(guān)業(yè)務(wù)投資。

　　vivo正式公布自研芯片V1

　　9月2日，vivo正式公布自研芯片V1.這顆芯片由vivo X70系列首發(fā)搭載。據(jù)悉，vivo V1是一顆影像芯片。據(jù)vivo執(zhí)行副總裁胡柏山介紹，vivo V1不僅是一顆特殊規(guī)格的集成電路芯片，也是多年來vivo芯片策略的一次具體落地，能夠同時(shí)服務(wù)用戶在拍照和錄像等應(yīng)用下的需求。

　　大魚半導(dǎo)體完成近億元融資

　　9月3日消息，專注于AIoT芯片與解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司大魚半導(dǎo)體日前宣布完成近億元人民幣的Pre-A輪融資。本輪融資由溫氏資本領(lǐng)投，華強(qiáng)創(chuàng)投跟投，老股東蘭璞資本繼續(xù)加碼。此輪融資將進(jìn)一步支持大魚半導(dǎo)體在AIoT芯片上加速產(chǎn)品升級(jí)，深化技術(shù)布局，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

　　中芯國際斥570億元上海建晶圓廠

　　9月4日消息，中芯國際在港交所公告稱，公司與上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)，將耗資約88.7億美元(約合570億人民幣)，共同規(guī)劃建設(shè)一座產(chǎn)能為10萬片╱月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，聚焦于提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片代工服務(wù)。

　　紫光展銳發(fā)布全新八核架構(gòu)4G芯片平臺(tái)

　　9月9日，紫光展銳繼推出T618、T610后，新一代八核架構(gòu)的4G芯片平臺(tái)T616和T606也正式發(fā)布。據(jù)介紹，展銳T616是一款影像能力進(jìn)一步提升的八核LTE平臺(tái)，T606則更注重性能與能耗的均衡。另外，這兩款芯片均支持UFS 2.1快速閃存接口，帶來更高效的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。

　　芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

　　9月15日消息，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成近5億元B輪融資。本輪投資由中金甲子、招銀國際聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團(tuán)、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。

　　上海通用五菱芯片首次亮相

　　9月15日，2021年世界新能源汽車大會(huì)開幕首日，上汽通用“五菱芯片”首次對(duì)外亮相。上汽通用五菱宣布，將與國內(nèi)多家芯片企業(yè)聯(lián)合打造一個(gè)開放共享的國產(chǎn)芯片測(cè)試驗(yàn)證與應(yīng)用平臺(tái)，加快芯片國產(chǎn)化應(yīng)用。

　　歐盟宣布推出“歐洲芯片法案”

　　9月15日，歐盟委員會(huì)主席烏蘇拉-馮德萊恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“歐洲芯片法案”(European Chips Act)，以建立先進(jìn)芯片制造“生態(tài)系統(tǒng)”，力求保持歐盟的競(jìng)爭(zhēng)力并做到自給自足。長(zhǎng)期以來困擾全球的半導(dǎo)體短缺，凸顯出歐盟高度依賴亞洲和美國芯片供應(yīng)商的危險(xiǎn)。

　　黑芝麻智能獲得兩輪融資

　　9月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片公司黑芝麻智能，宣布已于近日完成戰(zhàn)略輪及C輪融資兩輪融資。據(jù)悉，戰(zhàn)略輪及C輪兩輪融資投后估值近20億美元(約合人民幣129億元)，至此，黑芝麻智能正式步入“獨(dú)角獸”行列。

　　佛山打造百億級(jí)高端電子芯片產(chǎn)業(yè)基地

　　9月23日，廣東省佛山市禪城區(qū)又一工業(yè)地塊成功出讓。此次出讓地塊項(xiàng)目將建設(shè)建筑面積約35萬平方米的企業(yè)集團(tuán)總部、生產(chǎn)基地，打造成高端電子芯片產(chǎn)業(yè)基地，投資總額超百億元，其中首期投資40億元，二期投資60億元。