萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體亞太區(qū)總裁徐宏來

　　萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體亞太區(qū)總裁徐宏來隨著高性能數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)邊緣、AI 人工智能等計(jì)算密集型應(yīng)用的興起，傳統(tǒng)的通用計(jì)算方式已無法完全勝任龐大的算力要求，正基于此，異構(gòu)計(jì)算成為了一項(xiàng)理想的解決方案。FPGA　(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列， 作為優(yōu)秀的異構(gòu)計(jì)算協(xié)同技術(shù)之一，在其中正發(fā)揮著越來越重要的作用。尤其是在工控自動(dòng)化領(lǐng)域的伺服驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)控制應(yīng)用中， 目前主控芯片通常以“CPU+FPGA”雙核結(jié)構(gòu)為主，利用 FPGA 器件并行計(jì)算且運(yùn)算速度快的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)多軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)，以及逼近模擬控制的高性能硬件電流環(huán)控制功能，為客戶提供驅(qū)控一體化集成式運(yùn)動(dòng)控制解決方案。

　　專注低功耗 FPGA 創(chuàng)新開發(fā)

　　最近幾年，原先以兩大國(guó)際寡頭為主陣營(yíng)的全球FPGA 市場(chǎng)，經(jīng)過一系列企業(yè)并購(gòu)行為之后，供應(yīng)格局發(fā)生了深刻的變化，

　　同時(shí)，技術(shù)開發(fā)路線也由獨(dú)立 FPGA 轉(zhuǎn)向整合集成的方向加速前進(jìn)。例如，英特爾通過收購(gòu) Altera，入局 FPGA 市場(chǎng);賽靈思和AMD 攜手，與之分庭抗禮，背靠更為強(qiáng)大的資源優(yōu)勢(shì)，使得這些廠商主要專注研發(fā)的是加速特定任務(wù)的FPGA 器件，例如云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的 AI 人工智能等等，它們大多都是功耗非常高的大型器件。

　　“Lattice 萊迪思則專注于低功耗FPGA 的創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)， 用于網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用，”徐宏來強(qiáng)調(diào)道，“這些應(yīng)用的 OEM 廠商在設(shè)計(jì)選擇器件時(shí)考慮的一個(gè)關(guān)鍵要素，就是器件的低功耗和小尺寸。萊迪思始終致力于低功耗FPGA 市場(chǎng)的應(yīng)用開發(fā)，從2019 年末我們發(fā)布的 Lattice Nexus FPGA 平臺(tái)就可以看出這一特點(diǎn)。”

　　萊迪思Nexus 是近十年來對(duì)低功耗FPGA 技術(shù)的一次重大突破，它結(jié)合了萊迪思在低功耗FPGA 領(lǐng)域長(zhǎng)期積累的經(jīng)驗(yàn)，以及領(lǐng)先的 28 nmFD-SOI 半導(dǎo)體制造工藝，開發(fā)出多種低功耗、高性能、高可靠性和小尺寸的解決方案(如CrossLink- NX\Certus-NX\Math-NX，以及最新推出的 CertusPro-NX)， 為視覺處理、馬達(dá)控制、光通訊等細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)提供低功耗、安全可靠的 FPGA 器件方案。

　　除此之外，Lattice 萊迪思近幾年另一個(gè)顯著的變化是，成功地將發(fā)展重點(diǎn)從通信行業(yè)轉(zhuǎn)移到工業(yè)和汽車領(lǐng)域，以適合當(dāng)前市場(chǎng)的變化和企業(yè)自身的技術(shù)定位，并且已在工廠自動(dòng)化和新能源汽車市場(chǎng)上取得了突破性成長(zhǎng)。

　　“萊迪思是低功耗可編程器件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。我們的FPGA 在低功耗、高可靠性和小尺寸方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。萊迪思將繼續(xù)使用當(dāng)前的 Lattice Nexus FPGA 平臺(tái)，革新我們低功耗 FPGA 的性能和特性，到 2022 年下半年，我們將計(jì)劃推出新的平臺(tái)——Lattice Avant，繼續(xù)延續(xù)這一創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)?！毙旌陙硌a(bǔ)充道。

　　Automate 解決方案瞄準(zhǔn)工廠自動(dòng)化

　　根據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)的調(diào)查預(yù)測(cè)，到 2027 年，包括各類上游元器件在內(nèi)，全球工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到 3260 億美元左右。談到現(xiàn)階段工業(yè)市場(chǎng)的需求特點(diǎn)，徐宏來指出，工業(yè)應(yīng)用需要低功耗和小尺寸的半導(dǎo)體器件，從而最大程度地降低工業(yè)設(shè)計(jì)中的功耗和空間預(yù)算;此外，低延遲、精確的可預(yù)測(cè)性、高穩(wěn)定性、接口靈活，這些都是工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)較為明顯的需求點(diǎn)，為此， 萊迪思針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)行了深層次開發(fā)，并已與多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)展開合作，力爭(zhēng)在這一市場(chǎng)上保持萊迪思 FPGA 器件的領(lǐng)先地位。

　　今年，萊迪思推出的Automate 解決方案集合可以說是一款專門針對(duì)工廠自動(dòng)化領(lǐng)域伺服驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)控制應(yīng)用而開發(fā)的高性能、智能化、可拓展的多軸馬達(dá)控制方案。它基于結(jié)合 28 nm FD-SOI 技術(shù)和優(yōu)化 FPGA 架構(gòu)的萊迪思 Nexus 平臺(tái)，與同行方案相比，功耗降低多達(dá) 75%，尺寸減小多達(dá) 90%，控制馬達(dá)的數(shù)量可增長(zhǎng) 1 倍;SER(軟錯(cuò)誤率)最高降低 100 倍，從而實(shí)現(xiàn)了高可靠性和可用性，完全滿足工控行業(yè)對(duì)低功耗、高安全性、網(wǎng)絡(luò)化應(yīng)用的要求。

　　在工業(yè)領(lǐng)域，要想精確地控制馬達(dá)的轉(zhuǎn)速和位置，響應(yīng)速度快是很重要的一點(diǎn)，而這正是 FPGA 器件的一大特點(diǎn)，它類似于硬件驅(qū)動(dòng)定制化的一種實(shí)現(xiàn)方式。Automate 解決方案集合利用萊迪思 Nexus FPGA 的性能優(yōu)勢(shì)，數(shù)據(jù)傳輸速率最快可達(dá) MIPI D-PHY (2.5 Gbps) ， 以支持更快的響應(yīng)速度，在伺服馬達(dá)閉環(huán)控制系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更高的定位精度、效率和精確控制性能。

　　此外，在工業(yè) 4.0 的大潮中，工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)的應(yīng)用已是大勢(shì)所趨，因應(yīng)這一趨勢(shì)，萊迪思 Automate 解決方案集合通過EtherConnect IP，采用集中式主控制器，支持嵌入式實(shí)時(shí)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)互連、同步操作、感測(cè)、控制，以及網(wǎng)絡(luò)安全、保護(hù)恢復(fù)等功能，為位于工廠自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)邊緣層的伺服驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)控制提供算力強(qiáng)大，且低功耗的技術(shù)方案支撐。

　　尤為值得一提的是，在這次萊迪思公布的Automate 解決方案合集中，還引入了擁有 AI 功能的多通道馬達(dá)控制技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)維護(hù)功能，能夠盡早發(fā)現(xiàn)馬達(dá)性能的下降，最大程度地防止停機(jī);且可擴(kuò)展的AI/ML，支持多個(gè)馬達(dá);無需額外的傳感器;本地化實(shí)現(xiàn)可保護(hù)數(shù)據(jù)隱私，并降低網(wǎng)絡(luò)帶寬成本等等。

　　市場(chǎng)供應(yīng)持續(xù)保持增長(zhǎng)

　　針對(duì)目前大多數(shù)工控廠商對(duì)于 FPGA 器件及其開發(fā)并不十分擅長(zhǎng)的狀況，萊迪思和其合作伙伴可以為這類客戶提供具體的參考設(shè)計(jì)，并給予現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持，以確保新產(chǎn)品的開發(fā)周期，滿足客戶對(duì)產(chǎn)品技術(shù)性能提升的需求。

　　另一個(gè)目前市場(chǎng)關(guān)注的熱點(diǎn)是，由于新冠病毒疫情的蔓延， 以及惡劣環(huán)境氣候等因素所導(dǎo)致的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的阻滯，對(duì)包括伺服驅(qū)動(dòng)、馬達(dá)控制廠商在內(nèi)的工業(yè)企業(yè)的產(chǎn)能帶來了較大的影響。對(duì)此，徐宏來表示，近期市場(chǎng)所面對(duì)的主要挑戰(zhàn)表現(xiàn)為需求與供應(yīng)之間的矛盾，特別是在對(duì)半導(dǎo)體器件供應(yīng)的管理上， 如何建立更可靠和有效的策略，以保證半導(dǎo)體器件的供應(yīng)，是許多企業(yè)正在思考的一大課題。在萊迪思方面，在整體半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)緊缺的狀況之下，通過與封裝廠以及 Fab 廠商的緊密合作， 萊迪思持續(xù)保持對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的供應(yīng)增長(zhǎng)，雖然交期有所增長(zhǎng)，但價(jià)格暫時(shí)沒有太大的波動(dòng)。

　　經(jīng)過近三十年的高速發(fā)展，中國(guó)成為了重要的“世界工廠”，

　　中國(guó)制造業(yè)設(shè)備供應(yīng)商在全球市場(chǎng)的份額也在不斷提升之中，隨著當(dāng)前產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，盡快縮短本土企業(yè)與歐美廠商之間的技術(shù)差距已迫在眉睫，由此也為工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)帶來了潛力可期的未來發(fā)展空間。萊迪思作為全球低功耗 FPGA 器件的領(lǐng)先供應(yīng)商， 致力于為通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的創(chuàng)新解決方案，協(xié)助中國(guó)本土廠商邁向智能、安全、互連的新世界。