臺積電確認計劃在日本建廠 專注于22nm和28nm成熟工藝

時間：2021-10-15

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導語：導讀：據(jù)悉，臺積電計劃在日本建設(shè)的芯片工廠，計劃在2022年開始建設(shè)，2024年投入運營，工廠建設(shè)將花費近3年的時間。

　　10月15日消息，據(jù)國外媒體報道，從今年6月份開始，外媒就不斷報道芯片代工商臺積電考慮在日本建設(shè)合資芯片工廠，合資的對象包括索尼等多家公司。

　　而在周四的三季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家，正式宣布他們計劃在日本建設(shè)一座芯片工廠。

　　從魏哲家在財報分析師電話會議上透露的消息來看，臺積電計劃在日本建設(shè)的芯片工廠，計劃在2022年開始建設(shè)，2024年投入運營，工廠建設(shè)將花費近3年的時間。

　　不同于臺積電正在美國亞利桑那州建設(shè)的工廠，臺積電在日本建設(shè)的工廠，并不會采用前沿的5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，而是專注于成熟工藝。魏哲家就透露，他們計劃在日本建設(shè)的芯片工廠，將采用22nm和28nm工藝為客戶代工芯片。

　　在周三的財報分析師電話會議上，魏哲家并未透露日本工廠的更多細節(jié)，建廠的計劃也還需要得到臺積電董事會的批準，方可實施。

　　在報道中，外媒還提到，臺積電計劃在日本建設(shè)的芯片工廠，預計會與索尼聯(lián)合運營，生產(chǎn)用于汽車及其他產(chǎn)品的芯片。


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