瑞薩電子推出采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群 實(shí)現(xiàn)超低功耗和創(chuàng)新的外圍功能

時(shí)間:2021-10-19

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導(dǎo)語(yǔ):RA2E2 MCU的推出旨在滿(mǎn)足可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、家電和工業(yè)自動(dòng)化等物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求,提供業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品中較低運(yùn)行功率;在工作模式下能耗僅81uA/MHz,軟件待機(jī)電流僅200nA,并可快速喚醒。

       2021年10月13日,全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)宣布,其32位RA微控制器(MCU)產(chǎn)品家族推出全新產(chǎn)品群RA2E2。該系列產(chǎn)品基于A(yíng)rm?Cortex?-M23內(nèi)核,具備低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè),封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,晶圓級(jí)芯片封裝),構(gòu)建獨(dú)特的性能組合。全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期,可輕松升級(jí)至其它RA產(chǎn)品。

  RA2E2 MCU的推出旨在滿(mǎn)足可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、家電和工業(yè)自動(dòng)化等物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求,提供業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品中較低運(yùn)行功率;在工作模式下能耗僅81uA/MHz,軟件待機(jī)電流僅200nA,并可快速喚醒。新產(chǎn)品支持-40至125°C的極寬Ta溫度范圍,可適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境。RA2E2 MCU支持I3C總線(xiàn)接口并集成了節(jié)約成本的外圍功能,包括精度為+/-1%的片上振蕩器、上電復(fù)位、低壓檢測(cè)器、EEPROM和溫度傳感器。

  瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)擁有超過(guò)160款型號(hào),工作頻率從48MHz到200MHz。RA MCU提供超低功耗、廣泛的通信連接選項(xiàng),以及包括Arm TrustZone?技術(shù)在內(nèi)的出色安全功能。瑞薩靈活配置軟件包(FSP) 可支持所有RA產(chǎn)品,F(xiàn)SP具有高效的驅(qū)動(dòng)程序和中間件,以簡(jiǎn)化通信及安全功能的實(shí)現(xiàn)。FSPGUI可簡(jiǎn)化并加速開(kāi)發(fā)流程。FSP能靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源,并輕松實(shí)現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品的兼容和擴(kuò)展。使用FSP的開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)豐富的Arm生態(tài)系統(tǒng)獲得各種工具,也可以借助瑞薩廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)獲取支持,以加速產(chǎn)品上市。

  瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示:“我們看到在少引腳物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用中,對(duì)32位MCU的需求不斷增加。RA2E2產(chǎn)品群借助其功能和性能可滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需要。瑞薩RA產(chǎn)品家族現(xiàn)提供封裝從16至176引腳、性能從48至200MHz的多款解決方案,并全部具備FSP支持,這使設(shè)計(jì)IP能夠簡(jiǎn)單而快速地在不同產(chǎn)品間轉(zhuǎn)換?!?/p>

  RA2E2 MCU產(chǎn)品群

  RA2E2 MCU產(chǎn)品群包括九款不同產(chǎn)品,封裝從16至24引腳,配置16至64KB閃存和8KB SRAM;除此之外還包含2KB數(shù)據(jù)閃存,這是其它少引腳產(chǎn)品所不具備的功能。該產(chǎn)品群還是同類(lèi)產(chǎn)品中極少數(shù)提供I3C總線(xiàn)接口的MCU,可實(shí)現(xiàn)4.6Mbps的高速通信——相比之下,競(jìng)品速率僅為1Mbps。RA2E2產(chǎn)品群還擁有先進(jìn)的安全功能,內(nèi)置加密加速器(AES256/128)、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)和存儲(chǔ)保護(hù)單元。

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       RA2E2產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

  48MHz Arm Cortex-M23 CPU內(nèi)核

  16至64KB集成閃存選項(xiàng);8KB RAM和2KB數(shù)據(jù)閃存

  從超小16引腳WLCSP到20和24引腳QFN的多種封裝選項(xiàng)

  低功耗運(yùn)行:工作模式下能耗僅81uA/MHz;軟件待機(jī)電流低至200nA,并可快速喚醒

  I3C總線(xiàn)接口,可實(shí)現(xiàn)更高的通信速度

  支持寬溫范圍:Ta = -40~125°C,適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境

  安全功能包括加密加速器、TRNG和存儲(chǔ)保護(hù)單元

  1.6至5.5V寬工作電壓

  卓越性能實(shí)現(xiàn)較低系統(tǒng)成本

  o高精度(+/- 1.0%)、高速片上振蕩器

  o上電復(fù)位和低壓檢測(cè)器

  oEEPROM

  o高電流驅(qū)動(dòng)端口和5V耐壓I/O

  o溫度傳感器

  瑞薩將RA2E2 MCU與模擬和功率器件無(wú)縫結(jié)合,打造“成功產(chǎn)品組合”,從而加速各類(lèi)應(yīng)用的設(shè)計(jì)進(jìn)程并降低客戶(hù)風(fēng)險(xiǎn)。其中,采用RA2E2 MCU的“成功產(chǎn)品組合”包括DDR5游戲DIMM解決方案等。

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