康佳芯云高效落地,康佳“造芯”進(jìn)入關(guān)鍵階段

時(shí)間:2021-10-27

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導(dǎo)語(yǔ):10月17日,康佳芯云存儲(chǔ)芯片舉行成功生產(chǎn)100K揭幕儀式。作為康佳集團(tuán)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略布局,康佳芯云生產(chǎn)能力持續(xù)快速提升,實(shí)現(xiàn)康佳產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、擴(kuò)大規(guī)模效益的同時(shí),還能一定程度上彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能缺口。

       康佳“造芯”又進(jìn)一步。

  10月17日,康佳芯云存儲(chǔ)芯片舉行成功生產(chǎn)100K揭幕儀式。作為康佳集團(tuán)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略布局,康佳芯云生產(chǎn)能力持續(xù)快速提升,實(shí)現(xiàn)康佳產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、擴(kuò)大規(guī)模效益的同時(shí),還能一定程度上彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能缺口。

  戰(zhàn)略和執(zhí)行層面接連取得突破之后,發(fā)端于三年前的康佳半導(dǎo)體長(zhǎng)征,也步入關(guān)鍵階段。

  康佳半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要拼圖

  中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)新一輪高速增長(zhǎng),吸引了康佳等眾多公司“跨界”,希望最終以獨(dú)立自主技術(shù)立足,乃至推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展??导研驹乒S成為外界研判康佳半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力的重要窗口。

  該項(xiàng)目于2020年3月18日正式開(kāi)工,總投入約10.8億元,主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷售。項(xiàng)目建成后,年產(chǎn)能1.2億顆芯片,可封裝eMMC、BGA存儲(chǔ)顆粒,適用于移動(dòng)通信終端產(chǎn)品、個(gè)人電腦、彩電、汽車電子等產(chǎn)品。

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       對(duì)于康佳,存儲(chǔ)是其半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要拼圖。2018年康佳就重兵布局存儲(chǔ)領(lǐng)域,一年時(shí)間便實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)主控芯片KS6581A量產(chǎn),首批10萬(wàn)顆芯片于當(dāng)月內(nèi)出貨。同時(shí)還推出了eMMC存儲(chǔ)主控芯片及SSD固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品,產(chǎn)品矩陣得到進(jìn)一步完善。

  此次康佳芯云存儲(chǔ)芯片成功生產(chǎn)100K,有利于助推康佳搶占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)。同時(shí),存儲(chǔ)芯片逐步規(guī)?;a(chǎn),將彌補(bǔ)目前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能缺口,加快存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)替代的步伐。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈突破的關(guān)鍵一步

  根據(jù)康佳的半導(dǎo)體戰(zhàn)略規(guī)劃,康佳并沒(méi)有選擇投資晶圓制造這樣的重資產(chǎn),而是將優(yōu)勢(shì)力量集中于存儲(chǔ)芯片、封裝測(cè)試領(lǐng)域,這顯然是一種聰明且務(wù)實(shí)的方式。

  橫向而言,存儲(chǔ)芯片為半導(dǎo)體的重要分支,中國(guó)是全球存儲(chǔ)芯片重要需求市場(chǎng),銷售額占比約1/3。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng),智能手機(jī)等消費(fèi)電子應(yīng)用市場(chǎng)的迅速擴(kuò)張,都將促進(jìn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求進(jìn)一步釋放。

  縱向而言,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試是三個(gè)核心環(huán)節(jié),其中封測(cè)產(chǎn)業(yè)是目前產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)成熟度最高、能最早實(shí)現(xiàn)突破的領(lǐng)域。

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       正因?yàn)槿绱?,康佳果斷加大?duì)上述新賽道的投入,參與到全球同行的競(jìng)爭(zhēng)。就現(xiàn)有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境來(lái)看,這很有可能成為康佳完成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈突破的關(guān)鍵一步。

  一方面,我國(guó)存儲(chǔ)芯片需求巨大,全球存儲(chǔ)主控芯片70%的市場(chǎng)需求來(lái)自中國(guó),國(guó)產(chǎn)品牌市占率卻僅為8%。另一方面,面對(duì)龐大的市場(chǎng)需求,我國(guó)存儲(chǔ)芯片自給率不高,國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試產(chǎn)能仍有很大缺口。以國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭長(zhǎng)江存儲(chǔ)為例,自身封測(cè)產(chǎn)能無(wú)法滿足需求,部分封測(cè)需要外包。

  目前,康佳旗下的中康及康盈側(cè)重半導(dǎo)體銷售,合肥康芯威主打芯片設(shè)計(jì),康佳芯云全力攻堅(jiān)存儲(chǔ)領(lǐng)域。隨著康佳芯云的高效落地,康佳徹底打通半導(dǎo)體存儲(chǔ) “設(shè)計(jì)+封測(cè)+渠道”產(chǎn)業(yè)鏈條,不僅有望加速實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片自主研發(fā),還將盡快補(bǔ)足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能短板。

  漸入佳境的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局

  三年來(lái),康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局漸入佳境,在存儲(chǔ)和光電領(lǐng)域取得多項(xiàng)實(shí)質(zhì)性突破,產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善,推動(dòng)從“康佳電子”向“康佳科技”升級(jí)轉(zhuǎn)型。

  在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域,康佳成立合肥康芯威,首款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的eMMC5.1存儲(chǔ)主控芯片已經(jīng)量產(chǎn),比行業(yè)主流產(chǎn)品小10%以上,綜合成本低15%左右??导研居攸c(diǎn)建設(shè)存儲(chǔ)類產(chǎn)品的封裝和測(cè)試能力,打造國(guó)內(nèi)唯一對(duì)第三方開(kāi)放的無(wú)人工廠??导研驹拼鎯?chǔ)芯片開(kāi)始規(guī)?;a(chǎn)。

  在光電領(lǐng)域,重慶康佳光電技術(shù)研究院擁有全球頂尖團(tuán)隊(duì),組建全球第一條Micro LED 全制程研發(fā)、小批量生產(chǎn)線。成功開(kāi)發(fā)全球首款Micro LED智能穿戴微晶屏、全球清晰度最高的8K/4K Micro LED大尺寸顯示屏等領(lǐng)先產(chǎn)品,擁有混合式巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等多項(xiàng)Micro LED核心關(guān)鍵技術(shù),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)國(guó)際相關(guān)領(lǐng)域空白。

  從家電進(jìn)軍半導(dǎo)體,康佳的估值已經(jīng)翻倍,推動(dòng)了康佳業(yè)績(jī)的第二次增長(zhǎng)。積極響應(yīng)科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的康佳,基于“產(chǎn)業(yè)布局+自主研發(fā)”,成為半導(dǎo)體市場(chǎng)不可小覷的新生力量。

  當(dāng)下,康佳正在聚力打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)航母,躋身國(guó)內(nèi)第一存儲(chǔ)芯片封測(cè)品牌的呼聲漸起。盡管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)爆發(fā)能否帶來(lái)市值和業(yè)績(jī)雙重提升,還有待觀察;但之于康佳,不斷增強(qiáng)核心科技競(jìng)爭(zhēng)力,控制產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵鏈條“不受制于人”,成為一條必須堅(jiān)定走下去的路。

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