格芯:2023年芯片產(chǎn)能被包圓,未來10年仍將供不應(yīng)求

時間:2021-11-01

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導(dǎo)語:由于利潤問題,各大晶圓代工廠總是更愿意生產(chǎn)使用最新制造方法的利潤更大的高科技尖端芯片,這就導(dǎo)致了尖端芯片短缺境況反而沒那么嚴重,短缺情況最嚴重的反而是“傳統(tǒng)芯片”,也就是使用成熟制程工藝技術(shù)的,執(zhí)行電源管理、連接到顯示器或啟用無線連接等功能的半導(dǎo)體芯片。

       由于芯片短缺問題,一直以來全球各地的汽車公司都在努力獲得足夠的芯片來制造產(chǎn)品,現(xiàn)在問題正在蔓延到電子制造商及其供應(yīng)商。例如,蘋果公司表示,由于芯片短缺,它將在這個假日季錯失超過 60 億美元的銷售額。英特爾同樣將其較低的 CPU 銷量歸咎于電源和網(wǎng)絡(luò)芯片的短缺。

  近日,全球第四大晶圓代工大廠格芯(格羅方德半導(dǎo)體)正式登陸美國納斯達克,市值248.09億美元。

  11月1日,據(jù)外媒報道,格芯(格羅方德,Global Foundries)CEO考菲爾德(Tom Caulfield)在談?wù)摪雽?dǎo)體行業(yè)的情況時表示,目前的晶圓代工廠仍然在加班加點全力進行生產(chǎn),但現(xiàn)在晶圓代工廠已經(jīng)連2023年底的晶圓產(chǎn)能都賣完了。

  不僅如此,格芯CEO湯姆·考菲爾德還預(yù)計今后的5至10年的時間內(nèi),全球的芯片行業(yè)仍是處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

  由于利潤問題,各大晶圓代工廠總是更愿意生產(chǎn)使用最新制造方法的利潤更大的高科技尖端芯片,這就導(dǎo)致了尖端芯片短缺境況反而沒那么嚴重,短缺情況最嚴重的反而是“傳統(tǒng)芯片”,也就是使用成熟制程工藝技術(shù)的,執(zhí)行電源管理、連接到顯示器或啟用無線連接等功能的半導(dǎo)體芯片。

  格芯目前的業(yè)務(wù)更優(yōu)先為客戶傳統(tǒng)芯片,但是因投資不足等問題目前傳統(tǒng)芯片仍是處于產(chǎn)能不足的情況。并且,晶圓代工廠的盈利能力和工廠的利用率分不了關(guān)系,格芯晶圓代工廠廠在2020年利用率為84%,據(jù)悉利用率降低是由于疫情原因所致。

  格芯方面表示,“自從去年8月起,我們生產(chǎn)的(芯片)永遠都不夠。每天,我們都竭盡所能地在出貨,發(fā)揮了超過100%的生產(chǎn)能力?!?/p>

  格芯在2018年做出了一項戰(zhàn)略決策,即停止開發(fā)臺積電和三星等代工廠正在投資的尖端芯片制造技術(shù),而是專注于為其客戶提供“不太先進”但仍然必不可少的半導(dǎo)體。

  晶圓代工廠的商業(yè)模式利潤率低,且面臨高昂的勞動力、設(shè)備和原材料成本。格芯在招股說明書中明確表示,其2021年上半年的毛利率僅有11%。

  格芯表示,IPO中籌集的26億美元中,15億美元將用于資本支出,以增加滿足需求的能力。公司在美國、德國和新加坡設(shè)有工廠。

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