世界先進(jìn):8吋機(jī)臺越來越難買,考慮進(jìn)軍12吋晶圓代工

時(shí)間:2021-11-03

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導(dǎo)語:由于晶圓代工產(chǎn)能供給吃緊,業(yè)界寄望目前在8吋廠生產(chǎn)的IC能更改制程等設(shè)計(jì),升級到12吋廠生產(chǎn),以紓解供需吃緊情勢。世界評估,目前主要產(chǎn)品包括大尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理IC、分離式元件,以及穿戴式裝置所用的小尺寸面板驅(qū)動IC等,未來五至十年仍會留在8吋廠生產(chǎn),因?yàn)橄嚓P(guān)需求存在。

       據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,專業(yè)8吋晶圓代工廠世界先進(jìn)昨(2)日召開法說會,法人關(guān)注切入12吋的時(shí)機(jī)點(diǎn),董事長暨總經(jīng)理方略首度松口,目前8吋機(jī)臺愈來愈難取得,站在持續(xù)擴(kuò)張角度下,認(rèn)真思考12吋廠是合乎邏輯的方向,但目前還沒有時(shí)間點(diǎn)。

  由于晶圓代工產(chǎn)能供給吃緊,業(yè)界寄望目前在8吋廠生產(chǎn)的IC能更改制程等設(shè)計(jì),升級到12吋廠生產(chǎn),以紓解供需吃緊情勢。世界評估,目前主要產(chǎn)品包括大尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理IC、分離式元件,以及穿戴式裝置所用的小尺寸面板驅(qū)動IC等,未來五至十年仍會留在8吋廠生產(chǎn),因?yàn)橄嚓P(guān)需求存在。

  外資:世界先進(jìn)不具12吋廠,或成劣勢

  晶圓代工產(chǎn)能吃緊,中國臺灣的臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等三大晶圓代工廠近期頻獲投資人青睞。有美系外資反其道而行,下修世界先進(jìn)的評等至“劣于大盤”,原因是其不具有12吋晶圓廠,同時(shí)看好聯(lián)電,認(rèn)為其較具競爭力。至于臺積電,有外資重申“買進(jìn)”評等,認(rèn)為其在4到5年內(nèi),營收可較2020年倍增。

  全球持續(xù)鬧芯片荒,使晶圓代工廠產(chǎn)能成為兵家必爭,以8吋晶圓廠為主的世界先進(jìn)8月營收首度突破40億大關(guān),寫下新紀(jì)錄。只是,美系外資出具報(bào)告,認(rèn)為世界先進(jìn)的劣勢,在于沒有12吋晶圓廠。雖然8吋晶圓廠可滿足5G 及汽車電子需求,但面對未來更先進(jìn)的技術(shù),目前已有8吋轉(zhuǎn)往12吋的趨勢,這對世界先進(jìn)較為不利。

  外資認(rèn)為,相較于世界先進(jìn),聯(lián)電擁有12吋廠,未來更具成長空間,同時(shí)在代工價(jià)上揚(yáng)與毛利結(jié)構(gòu)改善下,第3季毛利可望有強(qiáng)勁成長,因此給予“優(yōu)于大盤”的評等。

  至于臺積電,有美系外資認(rèn)為,到2021年底前,臺積電每月營收將持續(xù)增加,同時(shí)市場需求的熱度將維持到2022年。從資本支出觀察,臺積電2021年300億美元資本支出可能上修,3年1000億美元的支出計(jì)畫也有著上調(diào)空間。

  外資認(rèn)為,臺積電將在28納米、7納米、5納米和3納米上擴(kuò)產(chǎn),以滿足強(qiáng)烈需求,同時(shí)資本密集度增加,可能帶動臺積電上修2021-2025年?duì)I收複合年增長率15%的目標(biāo)。臺積電可望在4到5年內(nèi),把2020年的營收倍增。因此重申“買進(jìn)”評等。

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