知識產(chǎn)權(quán)作為芯片設(shè)計公司的主要生產(chǎn)資料，對判斷企業(yè)的技術(shù)能力、成本控制、供應(yīng)鏈、被訴風(fēng)險都是非常重要的一環(huán)。

　　但由于知識產(chǎn)權(quán)作為一個黑匣子，很難打開一探究竟，知識產(chǎn)權(quán)盡職調(diào)查往往是大家容易忽略或者主動忽略的關(guān)鍵一環(huán)。

　　筆者嘗試從以下兩個方面對知識產(chǎn)權(quán)盡調(diào)進(jìn)行分析，拋磚引玉，供與各位專家老師共同探討。

　　(1) 作為高度分工合作的行業(yè)，一顆芯片的設(shè)計可能由多家公司共同完成，被盡調(diào)企業(yè)在研發(fā)過程中究竟扮演什么樣的角色，發(fā)揮多大的價值?

　　(2) 由于反向設(shè)計和設(shè)計人員流動的普遍存在，公司設(shè)計的芯片是否侵犯集成電路布圖專有權(quán)、商業(yè)秘密、專利?

　　01

　　芯片企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)溯源

　　一、 如何判斷企業(yè)在芯片研發(fā)中的角色

　　(一)芯片合作開發(fā)方式

　　由于不同企業(yè)在產(chǎn)品定義能力、整體設(shè)計能力、關(guān)鍵IP設(shè)計能力、供應(yīng)鏈運營能力、市場資源等方面的差異，各類型企業(yè)核心能力的流動合作一直是芯片行業(yè)的典型特征，推動著芯片行業(yè)實現(xiàn)更高效率的技術(shù)和商業(yè)發(fā)展。

　　從股權(quán)投資的角度，芯片開發(fā)過程可以充分反映芯片設(shè)計企業(yè)在系統(tǒng)、架構(gòu)、電路設(shè)計、供應(yīng)鏈、市場的核心能力，也對企業(yè)產(chǎn)品后續(xù)在成本控制、產(chǎn)品的迭代優(yōu)化方面具有持續(xù)的影響，因此對芯片前期開發(fā)的溯源尤為重要。

　　芯片企業(yè)的合作大致可以分為自己流片和非自己流片兩類：

　　1.自己流片

　　(1)芯片設(shè)計企業(yè)完整設(shè)計整顆芯片，但芯片中的部分IP外采;

　　(2)芯片設(shè)計企業(yè)進(jìn)行系統(tǒng)、架構(gòu)、規(guī)格定義，實際的芯片研發(fā)過程通過委托芯片設(shè)計服務(wù)實現(xiàn);

　　(3)芯片設(shè)計全套知識產(chǎn)權(quán)來源于外部采購，企業(yè)不參與芯片前期的定義工作，直接購買其他企業(yè)芯片的設(shè)計文件、GDS文件、光罩文件。

　　2.非自己流片

　　(1)芯片設(shè)計企業(yè)將自己研發(fā)的某款芯片與另一功能的外采Die進(jìn)行合封，以實現(xiàn)某一芯片的綜合功能;

　　(2)直接購買其他芯片企業(yè)的Die貼牌。

　　(二)芯片溯源的盡調(diào)分析

　　1.獲取芯片的知識產(chǎn)權(quán)真實情況

　　目標(biāo)是可靠溯源公司芯片產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)情況，重點關(guān)注各要素之間的勾稽關(guān)系：

　　(1)研發(fā)—流片—測試—出售，四個環(huán)節(jié)的芯片是一致的;警惕以下情形：公司存在全套的研發(fā)數(shù)據(jù)，但是實際流片的芯片仍是授權(quán)的IP;公司有研發(fā)和流片的記錄，但是提供的不是自己芯片的測試數(shù)據(jù);公司研發(fā)、流片、測試的芯片都是自己的，但因為供應(yīng)鏈、可靠性、失效等原因，對外出售的芯片依舊是貼牌的;

　　(2)“研發(fā)團(tuán)隊背景&構(gòu)成&規(guī)?！盫S“芯片功能模塊、開發(fā)時間、性能指標(biāo)”是合理的;

　　(3)研發(fā)資金投入“VS”人員、知識產(chǎn)權(quán)外采等要素投入“是匹配的。

　　具體的盡調(diào)方式如下：

　　一是來源于公司管理技術(shù)人員的訪談，訪談內(nèi)容包括芯片產(chǎn)品定義，開發(fā)整體過程和關(guān)鍵節(jié)點，設(shè)計團(tuán)隊成員構(gòu)成，IP、GDS、Mask授權(quán)、die采購等要素投入及對成本的影響。

　　二是公司本身的歷史文檔、信息的復(fù)核，重點包括設(shè)計環(huán)節(jié)、供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)、財務(wù)盡調(diào)三個維度。

　　設(shè)計環(huán)節(jié)盡調(diào)。重點關(guān)注是否存在委托開發(fā)、IP采購的情形。包括產(chǎn)品立項報告、客戶協(xié)議、產(chǎn)品設(shè)計文檔、仿真結(jié)論。

　　供應(yīng)鏈盡調(diào)。重點關(guān)注芯片流片、封裝、銷售庫存的數(shù)量和時間的一致性。代工方面，企業(yè)代工賬戶、代工廠的往來郵件、代工合同訂單。封裝方面，封裝合同訂單、封裝往來郵件。測試方面，包括與測試供應(yīng)商確認(rèn)終板測試程序的郵件、DFT方案情況、測試方案情況、測試工具的設(shè)計資料情況、測試加工合同、CP測試報告、FT測試報告。

　　財務(wù)盡調(diào)。重點篩查公司供應(yīng)商中的IP或設(shè)計公司，并重點核查該類企業(yè)和被盡調(diào)企業(yè)之間的合同、訂單、往來郵件;按產(chǎn)品線核查公司的成本構(gòu)成，并分析公司流片和封測在成本中的占比是否正常;按產(chǎn)品線分析公司產(chǎn)品的毛利率相比行業(yè)水平是否正常。

　　2.分析知識產(chǎn)權(quán)對企業(yè)經(jīng)營的影響

　　(1)知識產(chǎn)權(quán)的自主化對企業(yè)競爭力的影響

　　公司產(chǎn)品與對標(biāo)產(chǎn)品各指標(biāo)存在差異，向上溯源是芯片各設(shè)計模塊、協(xié)議、軟件、工藝等知識產(chǎn)權(quán)的差異。

　　就拿芯片供應(yīng)鏈成本的主要因素Die Size舉例，其影響因素可能包括設(shè)計模塊更小、協(xié)議軟件更加精簡、COT的工藝帶來Mask的層數(shù)更少等各種因素導(dǎo)致。

　　假設(shè)影響Die Size某關(guān)鍵IP來源于開放的第三方知識產(chǎn)權(quán)，即便有保護(hù)期和市場的信息不對稱性，公司的整體技術(shù)成本競爭力可能并不能長期持續(xù)。

　　(2)知識產(chǎn)權(quán)自主化對企業(yè)收益的影響

　　結(jié)合授權(quán)的知識產(chǎn)權(quán)l(xiāng)icense fee、Royalty fee、產(chǎn)品銷量，分析對收益的影響;

　　結(jié)合委托開發(fā)的芯片的一次性費用、升級改版費用、產(chǎn)品生命周期，分析對收益的影響;

　　結(jié)合外購die的廠商調(diào)價、公司產(chǎn)品所面向特定市場能否跟隨調(diào)價，分析對收益的影響;

　　結(jié)合供應(yīng)鏈端前期共同研發(fā)背景帶來的保護(hù)期內(nèi)優(yōu)惠價格和保護(hù)期外市場公允價格，分析對收益的影響。

　　另外，通過知識產(chǎn)權(quán)的自主化分析企業(yè)產(chǎn)品的技術(shù)門檻，產(chǎn)品技術(shù)門檻決定了后期整體市場的毛利率水平。

　　(3)知識產(chǎn)權(quán)自主化對企業(yè)供應(yīng)鏈穩(wěn)定的影響

　　公司的產(chǎn)品高度依賴于某一設(shè)計服務(wù)公司、芯片設(shè)計公司、工藝廠，上游供應(yīng)商的生存、人力存貨產(chǎn)能緊缺度，對公司后期產(chǎn)品供應(yīng)、升級的穩(wěn)定性帶來較大的影響。

　　02

　　芯片設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)

　　集成電路設(shè)計行業(yè)可登記的知識產(chǎn)權(quán)包括集成電路布圖、專利技術(shù)、商業(yè)秘密，以下從這三個維度進(jìn)行知識產(chǎn)權(quán)的侵權(quán)進(jìn)行分析。

　　一、集成電路布圖侵權(quán)

　　(一)反向設(shè)計和芯片仿制

　　反向設(shè)計以配合完善正向設(shè)計為目的，合法。反向設(shè)計在集成電路領(lǐng)域里一般是指對他人布圖設(shè)計進(jìn)行研究、分析、評價，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計出自己的具有一定獨創(chuàng)性的布圖設(shè)計的過程。反向分析從研究原芯片的圖像開始，通過電路提取得到芯片網(wǎng)表或電路圖，然后再對電路進(jìn)行層次整理和分析。反向設(shè)計重在學(xué)習(xí)設(shè)計技巧、提高設(shè)計經(jīng)驗、配合和完善正向設(shè)計為目的，因此，嚴(yán)格來講反向分析并不是一種設(shè)計方法，而是促進(jìn)和完善正向設(shè)計的一種工具和手段，是正向設(shè)計有益的必要的補充。

　　芯片仿制是以電路抄襲為目的，違法。芯片仿制主要用于模仿原芯片的電路，芯片主要工作為仿制原芯片，一般為全部電路仿制，或者大部分電路仿制，局部常規(guī)性電路由自己設(shè)計。

　　(二)怎么判斷集成電路布圖侵權(quán)

　　世界主要國家對集成電路布圖基本都給予法律保護(hù)，保護(hù)的基本思路基本類似，這里主要以我國《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》為例，說明如何判斷集成電路布圖是否侵權(quán)，主要包括三方面：集成電路布圖是否受保護(hù);集成電路布圖受保護(hù)的具體內(nèi)容;受保護(hù)的集成電路布圖如何認(rèn)定侵權(quán)。

　　1、集成電路布圖是否受保護(hù)

　　2年內(nèi)登記才受保護(hù)。根據(jù)我國《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》第八條，布圖設(shè)計專有權(quán)經(jīng)國務(wù)院知識產(chǎn)權(quán)行政部門登記產(chǎn)生。未經(jīng)登記的布圖設(shè)計不受本條例保護(hù)。根據(jù)我國《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》第十七條，布圖設(shè)計自其在世界任何地方首次商業(yè)利用之日起2年內(nèi)，未向國務(wù)院知識產(chǎn)權(quán)行政部門提出登記申請的，國務(wù)院知識產(chǎn)權(quán)行政部門不再予以登記。

　　保護(hù)期10年/15年。根據(jù)我國《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》第十二條，布圖設(shè)計專有權(quán)的保護(hù)期為10年，自布圖設(shè)計登記申請之日或者在世界任何地方首次投入商業(yè)利用之日起計算，以較前日期為準(zhǔn)。但是，無論是否登記或者投入商業(yè)利用，布圖設(shè)計自創(chuàng)作完成之日起15年后，不再受本條例保護(hù)。

　　2、我國集成電路布圖保護(hù)哪些內(nèi)容

　　根據(jù)我國《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》第七條，布圖設(shè)計權(quán)利人享有下列專有權(quán)：對受保護(hù)的布圖設(shè)計的全部或者其中任何具有獨創(chuàng)性的部分進(jìn)行復(fù)制。

　　也就是說，集成電路布圖設(shè)計權(quán)主要保護(hù)的是”受保護(hù)的布圖設(shè)計的全部或者其中任何具有獨創(chuàng)性的部分“的復(fù)制權(quán)，所以判斷新設(shè)計是否侵權(quán)主要在于原布圖設(shè)計的整體以及原布圖設(shè)計的獨創(chuàng)性部分。

　　(三)受保護(hù)的集成電路布圖如何認(rèn)定侵權(quán)

　　那是不是如果復(fù)制了受保護(hù)的全部布圖設(shè)計或者其中具有獨創(chuàng)性的部分，就一定涉及侵權(quán)呢?

　　還要考慮二次設(shè)計是否有其獨創(chuàng)性。中國《集成電路布圖設(shè)計保護(hù)條例》第二十三條第三款還規(guī)定：”在依據(jù)前項評價、分析受保護(hù)的布圖設(shè)計的基礎(chǔ)上，創(chuàng)作出具有獨創(chuàng)性的布圖設(shè)計“的行為”可以不經(jīng)布圖設(shè)計權(quán)利人許可，不向其支付報酬“。

　　也就是說，即便大量復(fù)制，只要有自己的獨創(chuàng)性設(shè)計，也可以被判定為非侵權(quán)。雖然法律沒有對”獨創(chuàng)性“做明確的界定，但是從各國對集成電路布圖侵權(quán)的判例來看，獨創(chuàng)性需要體現(xiàn)出”付出合理的時間+付出合理的精力+二次設(shè)計相比一次設(shè)計存在實質(zhì)性的先進(jìn)性“。

　　因此，已投入商用的集成電路布圖是否存在侵權(quán)行為，主要分為兩個步驟來進(jìn)行判斷。

　　第一步：是否存在對反向版圖全部復(fù)制/獨創(chuàng)性部分復(fù)制的情況;

　　第二步：二次設(shè)計是否存在獨創(chuàng)性設(shè)計，即同時滿足”時間+精力+先進(jìn)“的標(biāo)準(zhǔn);

　　(四)盡職調(diào)查

　　1、核查方向

　　因此在盡職調(diào)查過程中，主要的核查重點為：

　　(1)是否存在整顆芯片的仿制(即全部仿制或僅進(jìn)行少量的常規(guī)性修改);

　　(2)芯片的創(chuàng)新設(shè)計仿制(即創(chuàng)新設(shè)計部分的全部仿制或進(jìn)行少量的常規(guī)性修改);

　　(3)二次設(shè)計是否投入了合理的時間、精力，且二次設(shè)計產(chǎn)品相比一次設(shè)計存在實質(zhì)性的先進(jìn)性。

　　2、盡調(diào)程序

　　一是投入維度，需要企業(yè)提供該芯片開始設(shè)計的時間和流片時間，以及整個開發(fā)過程中投入的人力和開發(fā)支出，進(jìn)而判斷該芯片的開發(fā)時間和開發(fā)成本是否合理。

　　二是創(chuàng)新角度，通過訪談了解：

　　(1)了解對標(biāo)產(chǎn)品情況。公司產(chǎn)品目前主要設(shè)計對標(biāo)的是哪一款產(chǎn)品，是否可實現(xiàn)pin to pin;對標(biāo)產(chǎn)品相比同規(guī)格競品的競爭力主要是?公司是否分析過該產(chǎn)品是有哪部分獨創(chuàng)性電路帶來了這部分產(chǎn)品競爭力。

　　(2)了解反向工程情況。是否存在反向工程，說明前期反向分析的整個過程，并提供載明日期的反向工程的過程記錄和文檔。

　　(3)了解創(chuàng)新性設(shè)計情況。對標(biāo)芯片和公司芯片的常規(guī)性設(shè)計是哪些，占多大的電路比例?創(chuàng)新性設(shè)計是哪些，占多大的電路比例?公司創(chuàng)新性設(shè)計與對標(biāo)芯片該部分電路存在哪些顯著區(qū)別，主要有哪些功能、性能提升?

　　(4)了解仿制設(shè)計比例。被盡調(diào)企業(yè)芯片多大比例電路與對標(biāo)芯片高度一致?剩余不一致部分，是否存在產(chǎn)品功能模塊的減少或增加，除功能變動外的電路增加或裁剪，工藝廠的切換等因素。

　　二、商業(yè)秘密侵權(quán)

　　根據(jù)中國《反不正當(dāng)競爭法》的規(guī)定，”商業(yè)秘密，是指不為公眾所知悉、能為權(quán)利人帶來經(jīng)濟(jì)利益、具有實用性并經(jīng)權(quán)利人采取保密措施的技術(shù)信息和經(jīng)營信息“。

　　該風(fēng)險一般發(fā)生于公司員工直接抄襲原工作單位的設(shè)計成果，或外委競爭對手員工提供外包設(shè)計服務(wù)或者直接提供原單位設(shè)計成果。

　　盡職調(diào)查過程中，一般需要重點關(guān)注：

　　1.設(shè)計人員的歷史工作背景、產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷、當(dāng)前的競業(yè)限制情況，如存在高度一致的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的情況，應(yīng)按照集成電路布圖侵權(quán)的投入性原則和創(chuàng)新性原則重點開展相關(guān)核查工作，并關(guān)注對標(biāo)產(chǎn)品是原就職單位哪一代的產(chǎn)品，目前該產(chǎn)品是否在售。

　　2.如果存在芯片產(chǎn)品反向分析過程的話，還需要重點關(guān)注對標(biāo)產(chǎn)品是否通過公開渠道購買，是否在對標(biāo)產(chǎn)品公開在市場銷售前就啟動產(chǎn)品反向分析工作。

　　三、專利侵權(quán)

　　集成電路布圖設(shè)計只保護(hù)電路結(jié)構(gòu)，而商業(yè)秘密無法有效保護(hù)已經(jīng)上市銷售集成電路產(chǎn)品的設(shè)計。專利的保護(hù)范圍最廣，可以保護(hù)發(fā)明人的設(shè)計思想。而且專利不僅可以用來保護(hù)集成電路的內(nèi)部電路連接關(guān)系，還可以保護(hù)器件結(jié)構(gòu)、功能模塊連接關(guān)系、芯片內(nèi)的信號處理流程和方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和方法等。

　　對于專利的盡職調(diào)查：

　　主要依賴于投資者自身對行業(yè)的深度調(diào)研，需要向行業(yè)內(nèi)從業(yè)者打聽到某一特定的產(chǎn)品類型已經(jīng)形成的比較普遍適用的攔路虎專利。一些企業(yè)會根據(jù)客戶的要求準(zhǔn)備第三方制定的專利分析報告，這個也可以拿來進(jìn)行分析。另外，一般性的訪談可以從以下角度做宏觀判斷：1.該類產(chǎn)品的主要專利壁壘是?2.國外大廠目前在專利方面是否有明顯的競爭優(yōu)勢?3.公司前期是否開展過對標(biāo)產(chǎn)品的專利檢索和侵權(quán)分析;4.對標(biāo)產(chǎn)品的專利公司是如何實現(xiàn)規(guī)避的?

　　四、總結(jié)

　　芯片仿制很普遍，但不易被判。由于集成電路的獨創(chuàng)性缺乏穩(wěn)定的評價標(biāo)準(zhǔn)，如果企業(yè)沒有整顆芯片或創(chuàng)新部分的完整抄襲現(xiàn)象，或在芯片的投入時間和金錢明顯脫離現(xiàn)實，被判處侵權(quán)的可能性并不是很高。但由于芯片仿制的門檻較低，產(chǎn)品的有效賺錢周期比較短。

　　但一般如果能夠舉證侵犯商業(yè)秘密，則被懲罰的概率很大。目前絕大部分的芯片知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)案均是侵犯商業(yè)秘密的判例，是芯片侵權(quán)被判違法的高發(fā)區(qū)。

　　不得不說的是，目前國內(nèi)芯片侵權(quán)現(xiàn)象還是較為普遍，這是目前國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段的現(xiàn)實狀況，縱觀全球的芯片發(fā)展歷史，市場環(huán)境的改變需要給予產(chǎn)業(yè)一定的時間和耐心。如果發(fā)現(xiàn)可能侵權(quán)則一票否決的態(tài)度，可能會因為風(fēng)險偏好過低而錯過不少不錯的投資機(jī)會。

　　因此，在判斷侵權(quán)的過程中，還需要重點考慮的是：

　　一是企業(yè)發(fā)展到什么階段會引起被侵權(quán)競爭對手的重視?如果投資人計劃的退出階段所對應(yīng)的企業(yè)發(fā)展階段大概率難以引起對方的重視，則可降低該風(fēng)險的評估。

　　二是被控侵權(quán)對公司會造成的影響?在財務(wù)領(lǐng)域，公司的芯片侵權(quán)帶來的罰金和停止產(chǎn)品銷售所帶來的損失，產(chǎn)品改版是否能夠規(guī)避侵權(quán)快速重新上市。在上市領(lǐng)域，該產(chǎn)品所引起的潛在訴訟，是否對未來IPO造成顯著影響，企業(yè)能否在IPO前通過芯片改版消化該風(fēng)險。