11月9日，據(jù)上海證券交易所(以下簡稱“上交所”)官網(wǎng)消息，上海安路信息科技股份有限公司(以下簡稱“安路科技”)經(jīng)歷了半年多的歷程，終得以登上科創(chuàng)板之路。

　　開啟科創(chuàng)板上市之路

　　據(jù)招股書顯示，安路科技成立于2011年11月，是一家FPGA 芯片供應(yīng)商，并將長期以 Fabless 模式持續(xù)經(jīng)營。

　　安路科技專注于FPGA 芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，而將晶圓制造、封裝測試等其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)等供應(yīng)商代工完成。安路科技的主營業(yè)務(wù)為FPGA 芯片和專用EDA 軟件的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

　　歷經(jīng)近10 年的發(fā)展，在硬件設(shè)計方面，安路科技的28nm 工藝產(chǎn)品已正式量產(chǎn)，是國內(nèi)首批具有28nm FPGA 芯片設(shè)計能力和量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，且FinFET 工藝產(chǎn)品已開展預(yù)研;在FPGA 專用EDA 軟件方面，安路科技的Tang Dynasty 軟件是國內(nèi)少數(shù)全流程自主開發(fā)的 FPGA 專用軟件;在 FPGA 芯片測試方面，安路科技自主開發(fā)的工程和量產(chǎn)技術(shù)保證了產(chǎn)品具有競爭力的良率和品質(zhì);在FPGA 芯片應(yīng)用方案方面，安路科技已積累一批成熟的圖像處理與人工智能硬件加速技術(shù)。此外，安路科技的合作客戶有中芯國際、臺積電、華天科技等供應(yīng)商。

　　據(jù)悉，今年4月30日，安路科技科創(chuàng)板IPO的申請被受理;6月21日第一輪問詢反饋，6月28日第二輪問詢反饋。7月5日，上交所科創(chuàng)板上市委2021年第45次審議會議結(jié)果顯示，安路科技科創(chuàng)板IPO成功通過審議。

　　從被受理、兩輪問詢反饋、到上會的階段，安路科技才經(jīng)過兩個多月就走完了，相對于其他企業(yè)，安路科技的科創(chuàng)板之路還是比較快的。

　　7月14日，安路科技提交注冊，并于9月23日注冊生效。11月3日，安路科技開啟申購。

　　11月9日，安路科技首次公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)并在科創(chuàng)板上市的申請已經(jīng)上交所科創(chuàng)板股票上市委員會審議通過，并已經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊，由中國國際金融股份有限公司擔(dān)任本次發(fā)行的保薦機構(gòu)(主承銷商)。

　　根據(jù)招股說明書，本次發(fā)行前，安路科技總股本為3.50億股。本次發(fā)行的股票數(shù)量為5010 萬股(本次發(fā)行不涉及老股東公開發(fā)售其所持有的公司股份)，占公司發(fā)行后總股本的12.52%。本次發(fā)行前后公司的股本結(jié)構(gòu)如下：

　　本次發(fā)行采用向戰(zhàn)略投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售和網(wǎng)上向持有上海市場非限售A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行。

　　業(yè)績逐年保持快速增長

　　安路科技招股書表明，目前公司下游客戶的需求穩(wěn)健增長，加之經(jīng)過多年經(jīng)營與發(fā)展逐漸形成了較為完善的產(chǎn)品布局，業(yè)績已進(jìn)入快速增長階段。

　　數(shù)據(jù)顯示，2018年-2021年6月，安路科技分別實現(xiàn)營業(yè)收入0.29億元、1.22億元、2.81億元和3.22億元，2018年度至2020年度的復(fù)合增長率為213.91%，業(yè)務(wù)規(guī)模逐年保持快速增長的趨勢。

　　從營收構(gòu)成來看，安路科技的營收主要來自于FPGA芯片的銷售，其中以低功耗的ELF系列的FPGA芯片所貢獻(xiàn)的營收占比呈現(xiàn)快速提升的趨勢。

　　另外，安路科技表示，2021 年1-9 月營業(yè)收入同比增長顯著，主要系國內(nèi)FPGA 芯片下游市場需求穩(wěn)健增長，公司芯片產(chǎn)品出貨量增長所致。公司預(yù)計2021 年1-9 月營業(yè)收入約為4.50億~4.95億元，同比上升91%~110%，造成波動的主要因素將包括公司現(xiàn)有下游客戶下半年的采購安排和潛在客戶的市場開拓情況等。

　　募集資金13.03億元，加碼研發(fā)FPGA芯片領(lǐng)域

　　招股書指出，安路科技本次募集資金投資項目將重點投向FPGA 芯片主營業(yè)務(wù)所屬的科技創(chuàng)新領(lǐng)域。本次募集資金總額為13.03億元，募集資金凈額為12.01億元，募集資金投資項目為新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目、發(fā)展與科技儲備資金。各募集資金投資方向的使用主體均為發(fā)行人，使用方式均為直接使用。

　　本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后將按輕重緩急順序投資于以下項目：

　　據(jù)了解，“新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”將主要研發(fā)新一代可編程邏輯單元、存儲單元RAM、高速接口、層次化互聯(lián)四大硬件關(guān)鍵技術(shù)，持續(xù)提高公司FPGA產(chǎn)品的邏輯單元數(shù)量、運算性能及數(shù)據(jù)傳輸能力，針對先進(jìn)工藝和大容量邏輯規(guī)模進(jìn)行專用EDA 軟件的算法升級、性能優(yōu)化、運行速度提升;

　　“現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目”將重點研發(fā)低功耗FPSoC 架構(gòu)設(shè)計、高性能FPSoC 架構(gòu)設(shè)計和新一代FPSoC 軟件開發(fā)等方向;

　　“發(fā)展與科技儲備基金”則根據(jù)公司的業(yè)務(wù)規(guī)劃和戰(zhàn)略目標(biāo)，用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的研發(fā)等用途。

　　安路科技稱，本次募集資金投資項目的建設(shè)緊密圍繞公司主營業(yè)務(wù)，著眼于加大研發(fā)投入，提高技術(shù)創(chuàng)新能力，項目的開展將有助于公司實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品市場的擴大和新產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新。

　　同時，募集資金投資項目的順利實施將有效緩解公司的資金需求，為充分滿足公司經(jīng)營需要和深入落實公司戰(zhàn)略規(guī)劃提供資金保障，從而進(jìn)一步提升公司的核心競爭力，為公司主營業(yè)務(wù)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。