今年6月份就已傳出的臺積電考慮在日本建廠一事，在本周二塵埃落定，臺積電正式宣布將與索尼在日本建設(shè)一座晶圓廠。
據(jù)悉，臺積電與索尼簽署了一項價值70億美元的工廠協(xié)議，將于2024年投產(chǎn)，新工廠將不專注于尖端芯片，而是專注于較成熟的22nm和28nm工藝，以緩解芯片短缺問題。新工廠名為日本先進半導(dǎo)體制造股份公司，將設(shè)立在日本熊本縣。新工廠計劃在2022年開始建設(shè)，目標(biāo)是在2024年年底投產(chǎn)，工廠初步預(yù)計投資70億美元。
新工廠建成后，具備每月代工4.5萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，預(yù)計直接創(chuàng)造1500個高技術(shù)專業(yè)崗位。
作為臺積電與索尼半導(dǎo)體解決方案公司的合資公司，索尼在新成立的日本先進半導(dǎo)體制造股份公司中，也將注入資金并獲得一定的股份。臺積電在官網(wǎng)上就表示，根據(jù)協(xié)議，索尼半導(dǎo)體解決方案公司將對日本先進半導(dǎo)體制造股份公司進行股權(quán)投資，投資約5億美元，獲得不超過20%的股份。
同此前的建廠傳聞相比，臺積電在日本的這一座工廠，參與的日本企業(yè)只有索尼半導(dǎo)體解決方案一家，并沒有此前傳聞中出現(xiàn)的豐田和三菱電機，但建廠的地點和工廠建成之后采用的22nm/28nm工藝，都符合此前的預(yù)期。
上個月，臺積電首席執(zhí)行官魏哲家就已經(jīng)宣布臺積電要建立新工廠，但當(dāng)時該計劃還未獲得臺積電董事會的批準(zhǔn)。
昨日晚間，有報道稱董事會現(xiàn)已批準(zhǔn)新子公司JASM下的新工廠，臺積電的日本工廠將成為其第三個主要海外工廠，僅次于在中國和美國建造的工廠。由于新工廠建設(shè)完畢后預(yù)計投產(chǎn)在2024年底，因此對于緩解芯片供應(yīng)限制問題還需要一段時間。
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