華為這一年多來一直都尋求多種方法解決芯片供應(yīng)問題，先是與高通達成合作，后來是自主研發(fā)雙芯疊加等技術(shù)。
與高通雖然達成了合作，不過高通只被允許供應(yīng)4G芯片，在當(dāng)下全球手機市場向5G轉(zhuǎn)變的情況下，高通的支持顯然較為有限，如此華為要真正解決芯片技術(shù)問題還是得靠自己。
華為研發(fā)的雙芯疊加技術(shù)可以利用中國已投產(chǎn)的14nm工藝，利用現(xiàn)有的成熟工藝可將芯片性能提高到接近7nm的水平，近期更有消息指華為采用雙芯疊加研發(fā)的新麒麟芯片在技術(shù)性能方面可以接近5nm，凸顯了它在芯片技術(shù)研發(fā)方面的強大實力。
在芯片技術(shù)研發(fā)方面還取得了新的進展，業(yè)界指出華為新發(fā)布的mateX2典藏版可以支持5G，很可能就是它與國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)出了5G射頻芯片，從而打破了日本和美國對5G射頻芯片的壟斷局面，這獲益于它深厚的技術(shù)積累。
不過如今臺積電已投產(chǎn)4nm工藝，預(yù)計到2023年將投產(chǎn)3nm工藝，隨著更先進的芯片制造工藝的發(fā)展，華為還是得在芯片制造方面下功夫。
華為之前與臺積電合作研發(fā)了5nm工藝，并用該工藝生產(chǎn)了麒麟9000芯片，代表著它在芯片制造方面有一定的技術(shù)積累，或許通過它與國產(chǎn)芯片制造企業(yè)合作，到2023年可望將國產(chǎn)芯片制造工藝推進至7nm以內(nèi)。
借助更先進的工藝，結(jié)合華為自研的雙芯疊加技術(shù)，到2023年的時候它或許能制造出可以媲美3nm工藝的芯片，在芯片趕上了世界先進水平的同時，預(yù)計這兩年時間它還將通過與國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈合作研發(fā)出更多種類的芯片，從而實現(xiàn)諸多種類的芯片實現(xiàn)國產(chǎn)化。
到了那個時候，華為手機將可以生產(chǎn)出真正國產(chǎn)化的手機，同時在產(chǎn)能方面也將不會受到限制，從而推動它的手機業(yè)務(wù)再次回歸到全球前五強，實現(xiàn)余承東所說的王者歸來。
從以往華為的做法可以看出，它的說法從來無虛言，向來被稱為余大嘴的余承東當(dāng)年喊出的許多口號后來都變成現(xiàn)實，說明它從來不打無把握之仗，或許正如它所言，兩年后華為手機將會王者歸來，為國內(nèi)消費者提供高質(zhì)量的手機。
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