近日，北京智路資產(chǎn)管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱“智路資本”)宣布，成功收購(gòu)全球全球排名前四的晶圓載具供應(yīng)商ePAK。
智路資本表示，收購(gòu)?fù)瓿珊骵PAK將保持原有團(tuán)隊(duì)、工廠和全球辦事處，并且其將憑借其較強(qiáng)的資本運(yùn)作能力及專業(yè)的產(chǎn)業(yè)整合投后管理經(jīng)驗(yàn)，為ePAK深度嫁接中國(guó)海量業(yè)務(wù)及行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶資源，進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率，計(jì)劃將其打造為中國(guó)乃至全球半導(dǎo)體載具頂級(jí)龍頭供應(yīng)商。
據(jù)官方消息顯示，ePAK成立于1999年，是一家專注于為半導(dǎo)體自動(dòng)化制造流程提供全方位高精度的承載、運(yùn)輸產(chǎn)品的制造商。其擁有三大產(chǎn)品線，應(yīng)用領(lǐng)域近乎覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，規(guī)模效應(yīng)顯著，新產(chǎn)品線FOSB(12英寸晶圓載具)在2021年可以投入市場(chǎng)。
智路資產(chǎn)是一家全球化的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，其主導(dǎo)了一系列大型半導(dǎo)體控股型投資項(xiàng)目。如半導(dǎo)體跨境并購(gòu)安世半導(dǎo)體項(xiàng)目，交易規(guī)模超過(guò)27億美元;與高通公司在中國(guó)共同設(shè)立了移動(dòng)芯片與物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)瓴盛科技;收購(gòu)了全球汽車電子排名前三的半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試企業(yè)UTAC;收購(gòu)了西門子旗下全球最大的工業(yè)壓力傳感器公司HubaControl;與全球最大的半導(dǎo)體材料與設(shè)備公司合資，設(shè)立了全球前三大半導(dǎo)體引線框架企業(yè)AAMI。
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