三星電子三款汽車芯片發(fā)布,加速搶占市場

時間:2021-12-02

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導(dǎo)語:據(jù)媒體報道稱,上述新型汽車芯片由三星電子旗下“System LSI”開發(fā)。公開資料顯示System LSI業(yè)務(wù)致力于為移動行業(yè)提供全方位的產(chǎn)品組合,包括移動處理器、圖像傳感器、生物處理器、安全和顯示解決方案。

       近日,三星電子正式發(fā)布針對汽車先進(jìn)芯片需求而推出的三款汽車芯片,其中一款是支持5G通信的芯片,一款是用于穩(wěn)定供電的電源管理芯片,另一款是安裝在大眾汽車信息娛樂系統(tǒng)中的芯片。

  據(jù)媒體報道稱,上述新型汽車芯片由三星電子旗下“System LSI”開發(fā)。公開資料顯示System LSI業(yè)務(wù)致力于為移動行業(yè)提供全方位的產(chǎn)品組合,包括移動處理器、圖像傳感器、生物處理器、安全和顯示解決方案。

  根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,三星電子在全球126個國家/地區(qū)中,共有2.7萬余件與“芯片”相關(guān)的專利申請。從趨勢上看,三星電子在該領(lǐng)域內(nèi)的專利申請量近幾年呈現(xiàn)穩(wěn)定上升的趨勢。

  另外,從專利狀態(tài)看,三星電子在芯片領(lǐng)域的專利超過25%處于有效狀態(tài);從專利類型看,97%以上的專利為發(fā)明專利;從專利布局看,三星電子近幾年在芯片領(lǐng)域的專利申請,主要圍繞半導(dǎo)體、集成電路、電連接、封裝件、絕緣層、存儲器、處理器等技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行布局。

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