近日，據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電沖刺 3nm 制程，目前已進(jìn)入試產(chǎn)階段。在三星 3nm 要搶先臺(tái)積電，于明年上半年量產(chǎn)之際，業(yè)界傳出臺(tái)積電正加快 3nm 量產(chǎn)腳步，有望至少提前一季度至明年第二季度量產(chǎn)。
據(jù)公開資料顯示，臺(tái)積電不評(píng)論 3nm 制程相關(guān)市場傳聞。業(yè)界人士指出，臺(tái)積電與三星在先進(jìn)制程與海外布局方面競爭激烈，三星目前在美國新廠投資規(guī)模暫時(shí)領(lǐng)先，意在 3nm 量產(chǎn)日程方面超過臺(tái)積電，消息稱高通、AMD 等臺(tái)積電重量級(jí)客戶都有意導(dǎo)入三星 3nm 制程。
此外，業(yè)界人士透露，臺(tái)積電面對(duì)三星的追趕，正積極加快 3nm 量產(chǎn)腳步，若能提前量產(chǎn) 3nm，預(yù)計(jì)第一批客戶將有包括聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等大廠。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡明介日前表示，與臺(tái)積電合作緊密，5nm 及 4nm 產(chǎn)品已在量產(chǎn)過程中，3nm 會(huì)是下一個(gè)制程。
智慧芽專家表示，根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，臺(tái)積電及其關(guān)聯(lián)公司在126個(gè)國家/地區(qū)中，共有68394件專利申請(qǐng)。其中，發(fā)明專利占99.27%。從專利趨勢上來看，臺(tái)積電的專利年申請(qǐng)量目前最低867件，最高7109件，整體而言臺(tái)積電的專利申請(qǐng)趨勢呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢。
此外，根據(jù)智慧芽專利行業(yè)基準(zhǔn)對(duì)比數(shù)據(jù)可知，可以說基本上臺(tái)積電上述專利平均價(jià)值與行業(yè)專利平均價(jià)值相比，臺(tái)積電的行業(yè)專利平均價(jià)值要高出行業(yè)平均價(jià)值不少，只有極少數(shù)低于行業(yè)平均價(jià)值，占比30%左右。
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