全球晶圓代工產(chǎn)能依然搶手，整體市場在Q3的規(guī)模仍優(yōu)于Q2，但據(jù)韓國媒體的報導(dǎo)，發(fā)現(xiàn)三星在全球晶圓代工的市占不增反減，而其競爭對手臺積電反而增加。報導(dǎo)分析，三星之所以追不上臺積電，是沒有跟上車用電子成長的腳步。

　　據(jù)韓國媒體BusinessKorea的報導(dǎo)，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，全球前十大晶圓代工公司占全球代工市場97%，在2021年第3季度的整體銷售額為272.7億美元(約新臺幣7552億元)，季增11.8%。

　　報導(dǎo)指出，這顯示全球晶圓代工仍在復(fù)蘇當(dāng)中，但反觀三星電子，市占卻出現(xiàn)縮水，第3季的晶圓代工業(yè)績?yōu)?8.1億美元(約新臺幣1332億元)，較第2季度增長11.%，但市占為17.1%，不如去年同期的17.3%。

　　臺積電卻成呈現(xiàn)業(yè)績、市占雙雙成長的狀態(tài)，臺積電第3季營收金額成長11.9%，達(dá)148.84億美元(約新臺幣4122億元)，占全球晶圓代工市場53.1%，較第2季相比成長0.2%。報導(dǎo)形容，兩家公司的差距已經(jīng)拉開。

　　報導(dǎo)引述業(yè)內(nèi)人士的分析，指出汽車用半導(dǎo)體的短缺，使得市場出現(xiàn)化學(xué)變化，特別是，臺積電因為汽車半導(dǎo)體的需求，而提升全球市占。三星則是積極發(fā)展智慧手機(jī)半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)品，沒跟上汽車電子發(fā)展腳步，并使得市占下滑。

　　智慧型手機(jī)等產(chǎn)品依賴晶圓代工先進(jìn)制程，而車用半導(dǎo)體則著力于成熟制程。據(jù)媒體日前的報導(dǎo)，在10月初時的統(tǒng)計，車用晶片占臺積電營收比重4%。臺積電已重新調(diào)配產(chǎn)能，加速生產(chǎn)相關(guān)車用產(chǎn)品，估計今年車用重要元件微控制器(MCU)產(chǎn)量將年增60%。

　　據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner日前的報告也證實此現(xiàn)象，指出臺積電、三星電子及英特爾三大廠商，資本支出合計就占整體產(chǎn)業(yè)60%，而這三家廠商幾乎把資金都投入先進(jìn)制程，對成熟制程的投入則較少。

　　不過，盡管三星電子在全球晶圓代工的市占出現(xiàn)萎縮，其仍是韓國最大的科技廠，據(jù)BusinessKorea的報導(dǎo)，韓國2021年出口總額約達(dá)6362億美元(約新臺幣17兆6131億)，而三星電子1家公司就占了其中的6分之1，達(dá)1100億美元，成為韓國第1家年出口額超過1100億美元的公司。

　　另外，臺積電先進(jìn)制程持續(xù)受到國際大廠青睞，據(jù)美系外資在6日發(fā)布的最新報告，明年高通、輝達(dá)、英特爾對臺積電的先進(jìn)制程有更大的需求，這使得臺積電5納米有望保持9成市占，3納米有8~9成市占表現(xiàn)。

　　報告指出，因應(yīng)未來7納米可能供應(yīng)不足，因此在2023~2024年內(nèi)高雄廠或建置更多產(chǎn)能。

　　AMD將擁抱三星4nm?

　　據(jù)tomshardware報道，十多年來，AMD 一直依賴芯片制造商 GlobalFoundries 和臺積電。盡管如此，如果摩根大通的一份新報告被證明是正確的，該公司可能會在三星代工廠為 Chromebook 制造入門級 4nm 處理器。該公司還推測，AMD 未來的 GPU 也可能使用三星代工廠。

　　“我們的研究表明，AMD 可能會將 Chromebook CPU 的 4nm 工藝外包給三星(很可能在 2022 年底量產(chǎn))，鑒于市場需求下降，臺積電可能分配給 Chromebook 項目的能力有限，”摩根大通的分析師Gokul Hariharan在分享給客戶的一份報告中寫道 。

　　AMD 起初幾乎完全依賴 GlobalFoundries，然后是臺積電，原因有二。首先，AMD 與 GlobalFoundries 簽訂了晶圓供應(yīng)協(xié)議，阻止其廣泛使用臺積電和其他代工廠。其次，AMD通過重新使用為特定芯片技術(shù)量身定制的IP塊來控制其開發(fā)成本，大大降低了其實際使用的節(jié)點數(shù)量。

　　如果 AMD 繼續(xù)執(zhí)行該計劃，即使將三星代工廠的節(jié)點用于其某些產(chǎn)品，也將顯著改變 AMD 設(shè)計和構(gòu)建其產(chǎn)品的方式。

　　在 Chromebook 綁定的 APU 上采用三星代工廠的 4LPP(第二代 4nm 級工藝)將需要 AMD 為新制造商重新設(shè)計其 CPU 和 GPU IP，這在 4nm 上相當(dāng)昂貴。此外，請記住 Chromebook 市場沒有增長，目前尚不清楚該項目在財務(wù)上的可行性。分析師認(rèn)為，AMD 未來也可以將三星代工廠用于其部分 GPU，但沒有詳細(xì)說明。

　　“此外，我們認(rèn)為 AMD 可能會在 2023/2024 年評估三星 3nm 的一些項目(可能針對 GPU)，但其絕大多數(shù)核心平臺(用于服務(wù)器、移動和臺式機(jī)的 CPU)可能會留在臺積電N3?！?報告說。

　　同時，摩根大通認(rèn)為，AMD 將繼續(xù)相當(dāng)保守地實施新的制造技術(shù)，并且不會率先開始使用前沿節(jié)點。分析師預(yù)計 AMD只會在 2024 年推出的產(chǎn)品中采用臺積電的 N3 技術(shù)(實際上可能是N3E)。

　　雖然 AMD 的盈利能力目前處于歷史高位，但該公司在采用新的制造工藝方面仍然非常保守。這是因為使用熟悉的 IP 不僅可以降低成本，還有助于提高產(chǎn)量。

　　“請注意，鑒于 AMD 的 N5 項目(熱那亞和 Zen 4 桌面變體)會在 2022 年上市，因此 AMD 的 N3 設(shè)備可能只會在 2024 年推出，”該說明中寫道。

　　蘋果優(yōu)先惹眾怒，臺積大客戶傳轉(zhuǎn)單三星

　　日前傳出臺積電3納米制程卡關(guān)，蘋果下一代iPhone處理器A16芯片，將延用臺積電5納米米制程，創(chuàng)連續(xù)3年使用同一個制程的狀況，臺積電回應(yīng)，重申3 納米制程按計劃進(jìn)行。隨著三星電子的3納米制程將在明年上半年量產(chǎn)，又有新消息指出，AMD、高通等大客戶，將改采用三星3納米制程，但市場卻對該消息保留看法。

　　據(jù)外媒《wccftech》報導(dǎo)，臺積電3納米制程預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)，三星在此保持領(lǐng)先。據(jù)《DigiTimes》報告指出，由于臺積電與蘋果多年來密切合作推進(jìn)先進(jìn)制程與封裝技術(shù)，讓AMD、高通對臺積電蘋果優(yōu)先政策不滿，所以決定將訂單轉(zhuǎn)往三星的3納米制程，并成為首波客戶。

　　三星電子早前線上舉辦「三星先進(jìn)制程晶圓代工生態(tài)系論壇2021」(Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE)，市場關(guān)注三星3納米制程所采用的環(huán)繞閘極技術(shù)(Gate-All-Around，GAA)表現(xiàn)，臺積電則是在3納米制程延用鰭式場效電晶體(FinFET)，預(yù)計2納米制程才會導(dǎo)入GAA技術(shù)。

　　但從AMD推出的架構(gòu)演進(jìn)來看，日前推出Zen 4架構(gòu)藍(lán)圖，將采用5納米制程，若在Zen 5 架構(gòu)改采三星3納米制程，等于是要打掉重練，市場認(rèn)為可能是三星放話，AMD為了議價放出風(fēng)聲，因為在英特爾打算2022年推出Intel 4制程的壓力下，AMD應(yīng)該不會貿(mào)然行動。

　　AMD在2017年推出全新架構(gòu)Ryzen系列處理器以及Vega系列顯卡，加上采用臺積電7納米制程，在效能、研發(fā)與制造成本控制上有強(qiáng)勁表現(xiàn)，目前也是臺積電7納米制程最大客戶，如今在X86架構(gòu)的PC處理器市占率也不斷逼近25%， AMD也是目前臺積電7納米制程最大客戶，有著密切合作關(guān)系。

　　摩根大通：臺積電先進(jìn)制程無敵手

　　晶圓代工客戶近期態(tài)度積極，外界接連點名先進(jìn)制程訂單花落誰家，摩根大通證券指出，臺積電先進(jìn)制程挾高通、英偉達(dá)等大客戶加持，以及英特爾委外代工進(jìn)度向前，5nm制程未來幾年市占率都在九成左右，更尖端的3nm制程則介于80～90%，可說打遍業(yè)界無敵手。

　　摩根大通證券臺灣區(qū)研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出，臺積電在先進(jìn)制程市占率高，主要上檔空間來自：一、高通與英偉達(dá)2022～2023年先進(jìn)制程訂單明顯從三星轉(zhuǎn)投臺積電;二、英特爾委外代工將會有更多進(jìn)度;三、蘋果2023年起可望開始自制(in-house)調(diào)制解調(diào)器芯片。整體而言，臺積電不僅5nm與3nm制程市占率保持高昂，7nm制程家族供應(yīng)更是相當(dāng)吃緊，必須在2023～2024年擴(kuò)建更多產(chǎn)能。

　　就個別客戶角度分析，摩根大通證券認(rèn)為，高通自2022年下半年起，旗艦級產(chǎn)品將由驍龍8系列第一代芯片打頭陣，開始重投臺積電懷抱，并采用4nm先進(jìn)制程，緊接著，2023年的旗艦系統(tǒng)級芯片(SoC)也將委由臺積電代工。目前看來，高通2024年旗艦芯片花落誰家，似乎仍由臺積電強(qiáng)化版3nm的N3E制程與南韓三星3nm制程拉扯中，最終可能兩大晶圓代工廠分別取得不同品項的部分訂單。

　　回顧高通將旗艦級SoC SD888，以及蘋果iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片X60雙雙下單給三星5nm制程后，對臺積電營收貢獻(xiàn)自2021年開始下降，所幸，從后續(xù)新品訂單分配狀況的預(yù)測來看，高通占臺積電營運比重自2022年下半年開始，將有明顯升溫。

　　另一重要客戶英偉達(dá)自2020年開始便將訂單同時分配給臺積電與三星：臺積電從中獲取所有的人工智能(AI)芯片訂單，三星則以8nm制程奪電競GPU訂單。放眼2022年，哈戈谷分析，臺積電除了鞏固AI芯片訂單，還將取得部分高階電競GPU訂單，意味臺積電持續(xù)在英偉達(dá)獲得更多市占分額。

　　至于英特爾委外代工部分，摩根大通目前預(yù)期，英特爾2023年可能把FPGA芯片以及一些GPU委由臺積電3nm制程代工，英特爾的需求高峰很可能有每月2萬片晶圓之多，晉升2023年3nm制程的第二大客戶。