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　　近日，5G通信基帶芯片專家創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布完成數(shù)億元C輪融資，由金浦資本領(lǐng)投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續(xù)加持。

　　5G讓未來觸手可及，萬物互聯(lián)(IoT)落地的基礎(chǔ)，這意味著機(jī)器將更加自動化虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智慧城市、超清視頻等等一系列應(yīng)用，有了更強(qiáng)大的5G以后，都將迎來廣闊的應(yīng)用空間。

　　創(chuàng)芯慧聯(lián)就是以5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片、MCU控制芯片等;具有自主知識產(chǎn)權(quán)的通用市場和行業(yè)市場的芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，具有主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具有專業(yè)的從芯片產(chǎn)品設(shè)計到規(guī)模商用的全流程實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，專注于通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計和應(yīng)用的創(chuàng)新型科技公司。

　　近日，小編了解到，5G通信基帶芯片專家創(chuàng)芯慧聯(lián)宣布完成數(shù)億元C輪融資，由金浦資本領(lǐng)投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續(xù)加持。

　　據(jù)悉，本輪融資資金主要用于量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。創(chuàng)芯慧聯(lián)顯示，創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，公司技術(shù)團(tuán)隊擁有原中興微電子芯片設(shè)計團(tuán)隊原班人馬，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。核心團(tuán)隊在移動通信芯片2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超千萬顆芯片的豐富經(jīng)驗(yàn)。

　　小基站射頻芯片方面，公司團(tuán)隊成員長期從事高性能模擬/射頻混合CMOS集成電路研究，曾成功研發(fā)低功耗移動通訊射頻芯片，低功耗Sub-GHz無線傳輸芯片等。在低功耗、低噪聲、高線性度射頻前端領(lǐng)域、高速高精度ADC 領(lǐng)域擁有持續(xù)的技術(shù)突破。

　　作為新興企業(yè)，創(chuàng)芯慧聯(lián)憑借通信領(lǐng)域芯片技術(shù)能力，獲得了運(yùn)營商與行業(yè)企業(yè)認(rèn)可。成立一年時，已與中國移動簽署共建物聯(lián)網(wǎng)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議。截至目前，創(chuàng)芯慧聯(lián)已與數(shù)十家公司建立了深度合作關(guān)系。這將為創(chuàng)芯慧聯(lián)日后在通信領(lǐng)域的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)布局夯定堅實(shí)的基礎(chǔ)。