比亞迪拆分比亞迪半導(dǎo)體尋求上市。

　　此次IPO上市，比亞迪半導(dǎo)體擬發(fā)行不超過5000萬股，比亞迪半導(dǎo)體本次擬募集資金26.86億元，其中3.12億元將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目，20.74億元用于功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，3億元用于補充流動資金。如果按照頂格發(fā)行，比亞迪半導(dǎo)體總估值約為270億元。

　　不過目前比亞迪半導(dǎo)體仍然依靠大股東比亞迪，并且技術(shù)上也不行先進，市場占有率低，并且半導(dǎo)體是一個需要長期投資的行業(yè)，目前盈利并不理想的企業(yè)，估值高達(dá)300億元，引起行業(yè)質(zhì)疑。

　　【尋求單獨上市】

　　早在2020年4月，比亞迪股份就曾表露出分拆全資子公司比亞迪半導(dǎo)體的意向，比亞迪股份為了推動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的腳步，于12月30日宣布公司董事會已審議通過《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，同時授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。

　　2021年5月11日比亞迪股份發(fā)布公告稱，董事會通過決議同意將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。根據(jù)規(guī)劃，比亞迪半導(dǎo)體拆分上市后將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　比亞迪股份持有發(fā)行人3.25億股股份，占公司本次發(fā)行前股本總額的72.30%，是發(fā)行人的控股股東。截至本招股說明書簽署日，王傳福合計持有比亞迪股份17.81%的股份，系比亞迪股份的控股股東和實際控制人。因此，王傳福先生通過比亞迪股份能夠間接控制公司72.30%的股份表決權(quán)，同時擔(dān)任公司董事長，系發(fā)行人的實際控制人。

　　這種一股獨大的情況，比亞迪股份對比亞迪半導(dǎo)體仍擁有控制權(quán)。如果未來比亞迪股份通過行使表決權(quán)或其他方式對比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展戰(zhàn)略、重大經(jīng)營、重大人事任免以及利潤分配等方面實施不當(dāng)控制，將可能給比亞迪半導(dǎo)體及其中小股東帶來不利影響。

　　【業(yè)務(wù)仍靠大股東】

　　2018-2020年度，比亞迪半導(dǎo)體分別實現(xiàn)營收13.40億元、10.96億元和14.41億元;同期歸屬于母公司股東凈利潤分別為1.04億元、0.85億元和0.59億元。這樣的收益卻要支撐起300億的估值。因此收到業(yè)內(nèi)質(zhì)疑。

　　比亞迪半導(dǎo)體有5大業(yè)務(wù)，分別是功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù)這5項，其中功率半導(dǎo)體是重點。

　　公司對關(guān)聯(lián)方銷售占營業(yè)收入的比例較高，其中主要為向比亞迪集團銷售，這也使得公司客戶集中度較高。2018 年、2019 年、2020年和2021年1-6月，發(fā)行人向關(guān)聯(lián)方銷售商品、提供勞務(wù)及合同能源管理服務(wù)的金額分別為9.1億元、6億元、8.5億元和6.7億元，占營業(yè)收入的比例分別為67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。因此，公司與比亞迪集團之間的業(yè)務(wù)對于公司生產(chǎn)經(jīng)營及業(yè)績影響較大。

　　從比亞迪半導(dǎo)體件披露的數(shù)據(jù)來看，其功率半導(dǎo)體的客戶基本與車企無關(guān)。其IPM模塊的主要客戶為志高、奧克斯等冰箱制造企業(yè);MCU芯片的客戶主要是家電企業(yè);CMOS圖像處理器的客戶相對廣泛一點，具體有手機廠商、掃地機器人、光學(xué)廠商等。只有少數(shù)幾個新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的半導(dǎo)體公司。

　　比亞迪半導(dǎo)體在招股書中宣稱的定位是“車規(guī)級半導(dǎo)體”廠商，車企客戶卻主要是自己，其他四個主要客戶為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，招股書中零星提到的幾個車企客戶采購金額IPO剛才3000萬。

　　雖然招股書中也提到了小鵬汽車、宇通汽車等車企客戶，但據(jù)其回復(fù)深交所問詢的文件顯示，這些車企向比亞迪半導(dǎo)體采購的原件數(shù)量非常小，小鵬汽車只買了60萬元的傳感器芯片，宇通汽車也只購買了240多萬的IGBT模塊。

　　并且在比亞迪仍是大股東的情況下，其他車企是否敢大規(guī)模用比亞迪半導(dǎo)體的產(chǎn)品也是問號。外供客戶的拓展是一個長期過程，比亞迪半導(dǎo)體能否突破300億元估值，仍然需要時間。

　　【行業(yè)地位需提高】

　　IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)作為比亞迪半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品，是比亞迪半導(dǎo)體的主要營收項目。在缺芯背景下，由于新能源汽車對IGBT的需求快速增長，IGBT功率半導(dǎo)體今年以來大幅漲價。

　　但富士電機、三菱電機和英飛凌擁有的IGBT專利最多，但他們都起步早。上世紀(jì)80年代，富士電機和三菱電機就已開展IGBT技術(shù)研發(fā)，目前兩家公司分別握有1733、1056個專利族;英飛凌雖然1994年才申請其首個IGBT專利，但數(shù)量增長很快，近幾年的申請量排名第一，且已成車規(guī)級IGBT芯片霸主。

　　有知乎博主稱，比亞迪IGBT芯片雖已涉足第5代、第6代技術(shù)工藝，但量產(chǎn)的還是第4代產(chǎn)品。而三菱電機2009年就推出了第6代產(chǎn)品，富士電機則從2015年就開始外供第7代產(chǎn)品的樣品，2018年英飛凌、富士電機、三菱電機都有第7代產(chǎn)品量產(chǎn)。2018年底，比亞迪公布能將晶圓減薄到 120μm，而英飛凌的IGBT芯片最低已經(jīng)可減薄到40μm。

　　商業(yè)化方面，全球IGBT市場上，比亞迪半導(dǎo)體所占據(jù)的市場份額還不到2%，即便在國內(nèi)市場，比亞迪的車用 IGBT市場份額也只有20%左右，外資企業(yè)仍手持最大蛋糕，例如英飛凌2019年為中國新能源汽車市場供應(yīng)了63萬套IGBT模塊，市占率高達(dá)58%。

　　車規(guī)級半導(dǎo)體的認(rèn)證周期長且過程嚴(yán)格，一旦確認(rèn)，很難輕易更換供應(yīng)商。在比亞迪車規(guī)級半導(dǎo)體研發(fā)早期，國內(nèi)的車規(guī)級半導(dǎo)體基本被英飛凌、賽米控等國外企業(yè)壟斷，當(dāng)時國內(nèi)的新能源汽車發(fā)展處于早期，因此，比亞迪半導(dǎo)體的產(chǎn)品主要提供比亞迪集團內(nèi)部使用。

　　有媒體報道，除了頭部企業(yè)，國內(nèi)其他競爭者也處于優(yōu)勢地位。斯達(dá)半導(dǎo)產(chǎn)品性能宣稱對標(biāo)英飛凌第七代產(chǎn)品。株洲中車時代也表示，公司將在下半年推出同等性能的新產(chǎn)品，二期產(chǎn)能預(yù)計 2022 年達(dá)產(chǎn)，兩期產(chǎn)能產(chǎn)值 50億-60 億元。

　　因此，起個大早，趕了晚集的比亞迪半導(dǎo)體能否在市場上勝出，值得觀察。