導(dǎo)讀：有分析師警告，ASML柏林廠火災(zāi)可能拉長全球芯片短缺的持續(xù)時間。

　　芯片大師昨日報道2022第一把火，燒到了ASML光刻機工廠，盡管官方目前尚無明確損失及對供應(yīng)鏈影響產(chǎn)生，但有分析師警告，這起意外可能拉長全球晶片短缺持續(xù)時間。

　　據(jù)TrendForce初步了的解，占地32,000平方米的柏林廠區(qū)中，約200平方米廠區(qū)受火災(zāi)影響。

　　而該廠區(qū)主要制造光刻機中所需的光學(xué)相關(guān)零組件，例如晶圓臺、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤處于緊缺狀態(tài)。目前該廠零組件以供應(yīng)EUV機臺較多，且以晶圓代工的需求占多數(shù)。

　　若屆時因火災(zāi)而造成零組件交期有所延后，不排除ASML將優(yōu)先分配主要的產(chǎn)出支援晶圓代工訂單的可能性。

       由于晶圓代工產(chǎn)能短缺，ASML正產(chǎn)能全開運轉(zhuǎn)。路透社指出，該公司任何的出貨延遲，都可能沖擊正試著提高產(chǎn)能的晶圓廠客戶。ASML是全球唯一的EUV先進(jìn)制程設(shè)備供應(yīng)商，在成熟制程的DUV設(shè)備市場，則有日本Nikon等對手。

　　彭博資訊分析師指出，ASML柏林廠生產(chǎn)微影設(shè)備的關(guān)鍵零組件，若該公司出貨量因為這起意外減少10%，可能導(dǎo)致全球微影工具的供應(yīng)減少約8.4%，因為ASML在這塊市場的市占率為84%，可能拉長全球芯片荒的持續(xù)時間。

　　晶圓代工方面，EUV主要使用于7nm以下的先進(jìn)制程制造。目前全球僅臺積電(TSMC)與三星(Samsung)使用該設(shè)備進(jìn)行制造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程工藝，三星于韓國華城的EUV產(chǎn)線(7nm、5nm及4nm)以及3nm GAA制程工藝等。

　　不過，受到全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺、各廠積極擴廠等因素影響，半導(dǎo)體設(shè)備交期也越拉越長，成為光刻機供應(yīng)外的另一個短板。

圖：單價超6億元的NXE:3350B EUV光刻機

　　DRAM方面，目前三星及SK海力士(SK hynix)已使用在1Z nm及1 alpha nm制程上，美光(Micron)則預(yù)計于2024年導(dǎo)入EUV于1 gamma nm制程。

　　目前，ASML EUV設(shè)備的交期落在約12~18個月，也因為設(shè)備交期較長，ASML有機會在設(shè)備組裝時間等待該工廠所損失的相關(guān)零組件重新制造完成。

　　整體而言，ASML德國柏林工廠火災(zāi)對晶圓代工及存儲器而言，將可能對EUV光刻機設(shè)備制造產(chǎn)生較大影響。而根據(jù)TrendForce的消息掌握，ASML所需的零組件亦不排除通過其他廠區(qū)取得，加上目前EUV設(shè)備交期相當(dāng)長，因此，實際對EUV供應(yīng)的影響有可能被時間稀釋。