2021年已經(jīng)落下帷幕，過(guò)去一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飽受“缺芯”困擾，供需也迎來(lái)結(jié)構(gòu)性變化，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造環(huán)節(jié)備受關(guān)注。

　　回顧2021年芯片制造領(lǐng)域發(fā)展，半導(dǎo)體需求短缺大環(huán)境下，企業(yè)產(chǎn)能滿載，晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴(kuò)產(chǎn);與此同時(shí)，并購(gòu)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期熱門話題，也在芯片制造領(lǐng)域頻繁上演，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　01

　　臺(tái)積電領(lǐng)銜

　　晶圓代工巨頭忙擴(kuò)產(chǎn)

　　過(guò)去一年，以臺(tái)積電為首的各大晶圓代工巨頭紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)，以滿足半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷攀升的晶圓代工需求。

表格整理：全球半導(dǎo)體觀察

　　臺(tái)積電：3年投入1000億美元，用于擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)提升

　　2021年4月臺(tái)積電對(duì)外宣布計(jì)劃3年內(nèi)投入1000億美元，用于擴(kuò)產(chǎn)以及技術(shù)發(fā)展。

　　4月22日，臺(tái)積電召開臨時(shí)董事會(huì)，通過(guò)資本預(yù)算案28.87億美元，將用于擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能。

　　11月9日，臺(tái)積電宣布將與索尼共同成立子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司，并自2022年開始興建12英寸晶圓廠。

　　11月9日臺(tái)積電董事會(huì)決議，向臺(tái)灣地區(qū)高雄市承租土地建廠，設(shè)立生產(chǎn)7納米及28納米制程晶圓廠。

　　三星電子：預(yù)計(jì)到2026年產(chǎn)能將達(dá)到2021年的3倍

　　2021年5月13日，三星電子宣布將在2030年之前對(duì)包含晶圓代工在內(nèi)的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)投資171萬(wàn)億韓元，藉此加快晶圓代工工程的研發(fā)及設(shè)備投資。

　　10月28日，三星電子表示，計(jì)劃擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2026年產(chǎn)能將達(dá)到目前的3倍。

　　11月，三星電子宣布將投資170億美元在美國(guó)德州興建以5納米先進(jìn)制程為主的12英寸晶圓廠，新的晶圓廠預(yù)計(jì)將于2022年動(dòng)工，2024年完工投產(chǎn)。

　　聯(lián)電：擴(kuò)充12英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能

　　2021年4月22日，聯(lián)電宣布將與聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠等大型芯片廠共同攜手，通過(guò)全新的雙贏合作模式，擴(kuò)充在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的12英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能。

　　根據(jù)協(xié)議，聯(lián)電的客戶將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金，確保取得P6未來(lái)產(chǎn)能的長(zhǎng)期保障，產(chǎn)能擴(kuò)建計(jì)劃總投資金額約1000億元新臺(tái)幣，將于2023年第二季投入生產(chǎn)。

　　英特爾：公布IDM 2.0戰(zhàn)略，將在全球范圍內(nèi)增加產(chǎn)能

　　2021年3月23日，英特爾對(duì)外公布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，宣布在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。同時(shí)表示將打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)。

　　9月7日，英特爾CEO帕特·基辛格表示，在未來(lái)10年時(shí)間里，英特爾可能會(huì)在歐洲投資最多800億歐元以提高其在該地區(qū)的芯片產(chǎn)能。

　　12月23日，外媒報(bào)道英特爾計(jì)劃在全球范圍內(nèi)增加產(chǎn)能，具體舉措將包括在法國(guó)和意大利增設(shè)工廠，以及在德國(guó)建立一個(gè)主要生產(chǎn)基地。

　　格芯：將在新加披、美國(guó)建造新晶圓廠

　　2021年6月22日，格芯宣布在新加坡投資超過(guò)40億美元，用于建設(shè)新晶圓工廠和擴(kuò)大產(chǎn)能。格芯將建設(shè)新的300mm晶圓廠，計(jì)劃在2023年投產(chǎn)，投產(chǎn)后，將為格芯增加每年45萬(wàn)片晶圓的生產(chǎn)能力，而格芯新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至約每年150萬(wàn)片晶圓。

　　7月20日，格芯對(duì)外公布了未來(lái)幾年在美國(guó)紐約州上城區(qū)最先進(jìn)制造工廠的擴(kuò)建計(jì)劃，包括解決其現(xiàn)有Fab 8廠的全球芯片短缺問(wèn)題，以及在同一園區(qū)建設(shè)一座新的晶圓廠，格芯將投資10億美元，在現(xiàn)有晶圓廠基礎(chǔ)上每年新增15萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能。

　　中芯國(guó)際：投建上海/深圳12英寸工廠

　　2021年3月17日，中芯國(guó)際表示將和深圳政府?dāng)M以建議出資的方式，經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。

　　9月4日，中芯國(guó)際宣布擬與上海臨港新片區(qū)管委會(huì)合作共同成立一家12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目合資公司。雙方將耗資約88.7億美元，共同規(guī)劃建設(shè)一座產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線。(注：2022年1月，中芯國(guó)際臨港基地項(xiàng)目開工建設(shè)。)

　　02

　　不懼疫情、“缺芯”困擾

　　2021年芯片制造并購(gòu)不斷

　　盡管產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨疫情、“缺芯”等因素困擾，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍舊并購(gòu)不斷，其中不乏芯片制造并購(gòu)案例。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，過(guò)去一年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共誕生7起芯片制造并購(gòu)事件。

表格整理：全球半導(dǎo)體觀察

　　世界先進(jìn)收購(gòu)L3B廠房

　　2021年4月28日，世界先進(jìn)宣布以新臺(tái)幣9.05億元(約合人民幣2.1億元)的價(jià)格購(gòu)買友達(dá)位于臺(tái)灣地區(qū)竹科的L3B 廠房及廠內(nèi)相關(guān)設(shè)施。

　　L3B廠廠房的月產(chǎn)能約4萬(wàn)片8英寸晶圓，世界先進(jìn)、友達(dá)雙方約定交割日為2022年1月1日。

　　德州儀器收購(gòu)美光Lehi晶圓廠

　　美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日，德州儀器宣布將以9億美元收購(gòu)美光位于美國(guó)猶他州的Lehi 300mm晶圓廠。

　　Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個(gè)300mm晶圓廠，加上DMOS6、RFAB1和即將完工的RFAB2，成為德州儀器晶圓廠制造業(yè)務(wù)的一部分。

　　鴻海收購(gòu)?fù)?英寸晶圓廠

　　2021年8月5日，鴻海與旺宏共同舉辦簽約儀式，鴻海將以新臺(tái)幣25.2億元購(gòu)買旺宏位在臺(tái)灣地區(qū)新竹科學(xué)園區(qū)的6英寸晶圓廠廠房及設(shè)備。

　　取得該6英寸晶圓廠后，鴻海將用來(lái)開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體，特別是電動(dòng)車使用的SiC功率組件。

　　安世半導(dǎo)體完成收購(gòu)NWF

　　2021年8月16日，聞泰科技宣布安世半導(dǎo)體完成了對(duì)晶圓制造商N(yùn)ewport Wafer Fab母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股權(quán)收購(gòu)。

　　NWF每月產(chǎn)能超過(guò)3.5萬(wàn)片8英寸晶圓。完成后，安世半導(dǎo)體擁有NWF在化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的高端技術(shù)。

　　SK海力士收購(gòu)Key Foundry

　　2021年10月29日，SK海力士宣布將以5760億韓元收購(gòu)韓國(guó)晶圓代工廠商Key Foundry。

　　Key Foundry是韓國(guó)一家8英寸晶圓代工廠，2020年9月從MagnaChip半導(dǎo)體公司獨(dú)立出來(lái)，月產(chǎn)能為8.2萬(wàn)片。SK海力士表示，此次收購(gòu)將使其8英寸代工產(chǎn)能翻一番。

　　賽微電子擬收購(gòu)德國(guó)Elmos汽車芯片產(chǎn)線

　　2021年12月14日，賽微電子宣布公司全資子公司瑞典Silex擬以8450萬(wàn)歐元收購(gòu)Elmos汽車芯片制造產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)。

　　賽微電子表示，此次收購(gòu)將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務(wù)范圍進(jìn)一步拓寬至汽車電子領(lǐng)域。

　　SK海力士收購(gòu)英特爾大連NAND閃存制造廠的資產(chǎn)及SSD業(yè)務(wù)

　　2021年12月30日，SK海力士宣布完成了收購(gòu)英特爾NAND閃存及SSD業(yè)務(wù)案的第一階段。

　　作為對(duì)價(jià)，SK海力士向英特爾支付70億美元。此后，預(yù)計(jì)在2025年3月或之后的第二階段交割時(shí)，SK海力士將支付20億美元余款從英特爾收購(gòu)其余相關(guān)有形/無(wú)形資產(chǎn)。

　　03

　　2022年產(chǎn)業(yè)展望

　　“漲”聲一片，芯片產(chǎn)能如何?

　　產(chǎn)能不足態(tài)勢(shì)之下，漲價(jià)成為2022年芯片制造領(lǐng)域關(guān)鍵詞之一。

　　媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電、三星、世界先進(jìn)等晶圓代工廠商此前已經(jīng)早早公布2022年第一季度漲價(jià)計(jì)劃。

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　　臺(tái)積電計(jì)劃在2022年初將部分8英寸與12英寸制程價(jià)格上調(diào)10%-20%。

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　　聯(lián)電將在2022年1月啟動(dòng)新一波長(zhǎng)約漲價(jià)，漲幅約8%到12%，同時(shí)上調(diào)28納米、22納米制程報(bào)價(jià)。3月聯(lián)電則將上調(diào)全品項(xiàng)晶圓代工報(bào)價(jià)，漲幅為5%到10%。

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　　三星已經(jīng)通知客戶將代工價(jià)格提高15%至20%。具體漲幅根據(jù)客戶訂單量、芯片種類和合同期限決定，新價(jià)格將在2022年第一季度生效。

　　除此之外，力積電、世界先進(jìn)也計(jì)劃2022年第一季度上調(diào)報(bào)價(jià)。

　　晶圓代工廠商喊漲過(guò)后，業(yè)界關(guān)心緊張的供需情況是否會(huì)在2022年有所緩解。

　　對(duì)此，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，各大晶圓代工廠宣布擴(kuò)建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年開出，新增產(chǎn)能集中在40納米及28納米制程，預(yù)計(jì)現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應(yīng)將稍為緩解。

　　然而，由于新增產(chǎn)能貢獻(xiàn)產(chǎn)出的時(shí)間點(diǎn)落在2022下半年，屆時(shí)正值傳統(tǒng)旺季，在供應(yīng)鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下，產(chǎn)能緩解的情況有可能不太明顯。

　　集邦咨詢進(jìn)一步指出，雖然部分40/28納米制程零部件可稍獲舒緩，但8英寸生產(chǎn)線主導(dǎo)的0.1微米級(jí)工藝和12英寸生產(chǎn)線的1Xnm工藝，增產(chǎn)幅度有限，屆時(shí)產(chǎn)能仍有可能不能滿足需求。

　　整體來(lái)說(shuō)，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長(zhǎng)短料問(wèn)題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。