美國對中國企業(yè)的制裁沒有達(dá)到限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)期效果。SIA警告說，事實(shí)上，這種劍拔弩張只能讓中國在半導(dǎo)體問題上更加齊心協(xié)力。

　　SIA 表示，2020 年中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 398 億美元，較 2019 年增長 30.6%。 2015 年，中國芯片銷售額僅為 130 億美元，占市場份額的 3.8%。

　　盡管沒有 2021 年的銷售數(shù)字。但 SIA 預(yù)計(jì)，如果中國保持這一增長速度，最早可能在明年超過歐盟和日本，并縮小與美國和韓國的差距。根據(jù)預(yù)測，美國和韓國的銷售額到 2025 年將大幅下降或持平。

　　SIA 指出，中國偏好采購本土技術(shù)是芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展的一個重要原因。與美國的貿(mào)易戰(zhàn)阻礙了芯片公司在中國開展業(yè)務(wù)，也變相鼓勵了通過資金和激勵措施振興中國國內(nèi)芯片行業(yè)。

　　中國很快將半導(dǎo)體視為其電子產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的基礎(chǔ)，并比歐盟和美國更早地優(yōu)先發(fā)展半導(dǎo)體，后者在受到缺貨打擊后才專注于本土半導(dǎo)體設(shè)施。

　　美國實(shí)體名單上的一些中國機(jī)構(gòu)，包括中國科學(xué)院，正在開發(fā)基于 RISC-V 的國產(chǎn) CPU。中國移動本月在云端部署了由中國公司飛騰制造的芯片，該芯片公司也在美國實(shí)體名單上。

　　SIA 寫道，2020 年中國 CPU、GPU 和 FPGA 行業(yè)的總收入約為 10 億美元，高于 2015 年的 6000 萬美元。中國約有 15,000 家公司注冊為半導(dǎo)體公司，其中大部分是無晶圓廠。

　　可以肯定的是，中國成為半導(dǎo)體強(qiáng)國的道路有很多坎坷，有騙局，也有很多過時的芯片制造投資。

　　龍芯等中國公司開發(fā)的眾多芯片預(yù)計(jì)將涵蓋用于個人電腦和服務(wù)器的芯片以及用于物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式的設(shè)備。

　　同時，中國較大的科技組織正在將資源投入芯片制造。阿里巴巴去年以 5nm 產(chǎn)品進(jìn)入服務(wù)器芯片競賽，百度正在開發(fā) 7nm 的服務(wù)器 CPU。

　　缺乏尖端晶圓廠是中國目前的主要劣勢。美國已將中國第一大芯片公司海思和第一大制造商中芯國際列入實(shí)體名單，中國半導(dǎo)體公司現(xiàn)在正在推動資本成熟的制造技術(shù)。

　　中芯國際計(jì)劃從荷蘭公司 ASML 購買 EUV 技術(shù)用于先進(jìn)光刻技術(shù)，但在 2019 年因美國制裁而取消。 EUV 技術(shù)本可以幫助縮小與臺積電和三星等公司的制造差距，而中芯國際則不得不從 ASML 購買較舊的光刻機(jī)來制造芯片。

　　“所有跡象都表明，中國半導(dǎo)體芯片銷售的快速增長很可能會繼續(xù)，這在很大程度上歸功于中央政府的堅(jiān)定承諾，以及面對不斷惡化的美中關(guān)系的強(qiáng)有力政策支持，”SIA 表示。