SEMI預(yù)估，全球晶圓廠數(shù)量將由2019年的957座增長(zhǎng)到2022年的1011座，其中，小于8英寸的晶圓廠預(yù)估增加6座，8英寸晶圓廠增加18座、12英寸晶圓廠增加30座，而8英寸以下成熟制程的新增產(chǎn)能將遠(yuǎn)低于先進(jìn)制程。

　　在過(guò)去幾年里，8英寸新增設(shè)備較少，晶圓代工廠只能通過(guò)并購(gòu)?fù)瑯I(yè)舊廠取得新產(chǎn)能，或改善已有設(shè)備以提升生產(chǎn)效率。因此，8英寸晶圓產(chǎn)能供給明顯不足，在現(xiàn)有產(chǎn)能有限，未來(lái)新增不多的情況下，相對(duì)先進(jìn)制程，成熟制程產(chǎn)能更加稀缺。

　　供應(yīng)鏈?zhǔn)驅(qū)е?021年長(zhǎng)短料問(wèn)題嚴(yán)重，包括面板、存儲(chǔ)器、無(wú)源器件等長(zhǎng)料的交期已逐漸改善，但由于成熟制程產(chǎn)能新增有限，預(yù)期PMIC(電源管理集成電路)、MCU(微控制單元)、網(wǎng)通IC等缺貨恐延續(xù)到2022年底。

　　Digitimes Research預(yù)測(cè)，在5G手機(jī)滲透率提升，快充及多鏡頭等3大因素推動(dòng)下，2022年全球智能手機(jī)用PMIC(電源管理集成電路)出貨將達(dá)122.2億顆，年增29.9%，但是供給面產(chǎn)能吃緊，預(yù)計(jì)2022上半年智能手機(jī)用PMIC(電源管理集成電路)供不應(yīng)求。

　　2021年，車(chē)用芯片嚴(yán)重短缺，而這正是成熟制程的主陣地，雖然各大車(chē)廠動(dòng)用各種力量搶芯片，使得第三季度車(chē)用芯片短缺狀況有所緩解，但整體上仍無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

　　特別是在防疫、安防、工控、IoT等應(yīng)用帶動(dòng)下，對(duì)MCU(微控制單元)的需求大幅增加，加上2021年產(chǎn)品漲價(jià)，MCU(微控制單元)廠商獲利明顯增長(zhǎng)。

　　全球各地區(qū)不斷加碼成熟制程產(chǎn)能

　　在巨大的市場(chǎng)需求下，全球各個(gè)地區(qū)都在大幅提升成熟制程產(chǎn)能，爭(zhēng)取在接下來(lái)的兩年里大賺一筆。

　　中國(guó)大陸方面：

　　成熟制程的代表企業(yè)自然是中芯國(guó)際，其訂單源源不斷，但受美國(guó)禁令影響，半導(dǎo)體設(shè)備出口審批周期延長(zhǎng)，設(shè)備交期本身也延長(zhǎng)，使得中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)的進(jìn)度難以滿(mǎn)足客戶(hù)的產(chǎn)能需求。據(jù)悉，2021年中芯國(guó)際8英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)4.5萬(wàn)片，較原先預(yù)期少35%。成熟制程擴(kuò)產(chǎn)還需要3~6個(gè)月時(shí)間，2022、2023年擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模會(huì)持續(xù)提升。

　　中芯國(guó)際在北京興建了28nm制程晶圓廠，還在上海、深圳建設(shè)新產(chǎn)線(xiàn)。

　　中芯國(guó)際資深副總裁、中芯北方總經(jīng)理張昕指出，由中芯、國(guó)家大基金二期、亦莊國(guó)投合資成立中芯京城北京三期，今年5月就會(huì)有設(shè)備進(jìn)廠。若3大地區(qū)的投資案都能順利擴(kuò)產(chǎn)，將有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)聯(lián)電行業(yè)老三的地位。

　　中國(guó)臺(tái)灣方面：

　　2021年，最緊缺的芯片集中在以28nm制程為主的成熟制程芯片，這使得臺(tái)積電罕見(jiàn)地在大陸南京廠擴(kuò)增28nm制程生產(chǎn)線(xiàn)，還在日本熊本縣投資22/28nm制程晶圓廠，顯示出市場(chǎng)對(duì)成熟制程芯片的需求緊缺到臺(tái)積電也必須回頭擴(kuò)產(chǎn)10年前技術(shù)的生產(chǎn)線(xiàn)。

　　2021年12月，市場(chǎng)傳出聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長(zhǎng)約漲價(jià)，漲幅在8%至12%之間，2022年元月起生效。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)電將于今年3月起調(diào)升全品類(lèi)晶圓代工報(bào)價(jià)，漲幅約5%至10%。多家IC設(shè)計(jì)公司也證實(shí)，收到了聯(lián)電的漲價(jià)通知。

　　據(jù)供應(yīng)鏈分析，聯(lián)電再度漲價(jià)的原因有二：一是光阻液等化學(xué)材料與周邊耗材價(jià)格持續(xù)升高，加上晶圓代工成熟制程需求持續(xù)火熱；二是新擴(kuò)充的產(chǎn)能來(lái)不及滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

　　DigiTimes指出，聯(lián)電在今年1月和3月漲價(jià)后，估算主流28nm制程將達(dá)到3200美元，應(yīng)會(huì)首度超過(guò)臺(tái)積電28nm的平均報(bào)價(jià)3000~3100美元。

　　據(jù)悉，聯(lián)電今年的資本支出達(dá)到23億美元，創(chuàng)下放棄先進(jìn)制程研發(fā)以來(lái)最高紀(jì)錄，聯(lián)電也攜手大客戶(hù)簽下長(zhǎng)約，擴(kuò)充在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的12英寸廠Fab12A的P5及P6廠區(qū)產(chǎn)能，以給予優(yōu)先提供產(chǎn)能的合作關(guān)系，不僅協(xié)助客戶(hù)確保產(chǎn)能供應(yīng)，聯(lián)電先前表示，目前長(zhǎng)約與單一客戶(hù)需求，已經(jīng)達(dá)到訂單三分之二，有信心維持高產(chǎn)能利用率。

　　聯(lián)電P5擴(kuò)產(chǎn)的1萬(wàn)片產(chǎn)能預(yù)計(jì)今年第二季度到位，P6的2.75萬(wàn)片產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年第二季度陸續(xù)投產(chǎn)。

　　力積電方面，該公司董事長(zhǎng)黃崇仁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電、聯(lián)電與力積電三大半導(dǎo)體代工廠產(chǎn)能全線(xiàn)滿(mǎn)載，且多綁定長(zhǎng)約，在合約簽好，訂單也明確的情況下，成熟制程需求量之大可見(jiàn)一斑。他表示，在汽車(chē)電子、智慧城市等多元化應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)下，全球成熟制程產(chǎn)能仍不夠，新建產(chǎn)能在5、6年后才能滿(mǎn)足需求，中間會(huì)產(chǎn)生真空期。

　　美國(guó)方面：

　　格芯是代表企業(yè)，該公司執(zhí)行長(zhǎng)Tom Caulfield指出，格芯從2020年8月以來(lái)就產(chǎn)能滿(mǎn)載，產(chǎn)能利用率更超過(guò)100%，2023年底前的產(chǎn)能已經(jīng)全部出售，未來(lái)5~10 年，該公司會(huì)追求供應(yīng)而不是需求。格芯還指出，將提高車(chē)用芯片至少1倍產(chǎn)能，并斥資60億美元擴(kuò)產(chǎn)，該公司還于近期與AMD簽訂長(zhǎng)約，從2022至2025年，向格芯采購(gòu)21億美元價(jià)值的產(chǎn)能。

　　韓國(guó)方面：

　　SK海力士旗下的晶圓代工廠Key Foundry今年產(chǎn)能已被全數(shù)預(yù)定，DB HiTek每半年接單一次，上半年訂單全滿(mǎn)，下半年開(kāi)放接單時(shí)，預(yù)料一宣布就會(huì)立刻爆滿(mǎn)。三星電子訂單的火爆程度則有過(guò)之而無(wú)不及。

　　目前的情況是，去年訂單還沒(méi)出完，新單又接踵而至，生產(chǎn)瓶頸更為惡化。Key Foundry和DB HiTek都在盡力添置新設(shè)備、提高產(chǎn)線(xiàn)效率、改善人力管理，仍無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

　　此外，SK海力士旗下企業(yè)SK Hynix System IC準(zhǔn)備在2022年2月關(guān)閉韓國(guó)清州(Cheongju)M8廠，2022年5月該廠所有設(shè)備將遷往中國(guó)無(wú)錫，只有研發(fā)部門(mén)留在韓國(guó)。

　　SK Hynix System IC的無(wú)錫廠于2020年第一季度完工，新廠已經(jīng)部份運(yùn)營(yíng)。SK Hynix System IC預(yù)計(jì)2022上半年完成遷廠事宜，屆時(shí)會(huì)全力搶攻中國(guó)8英寸晶圓代工市場(chǎng)。無(wú)錫廠每月能生產(chǎn)10萬(wàn)片8英寸晶圓。

　　除了以上這些晶圓代工主產(chǎn)區(qū)，成熟制程產(chǎn)能的全球性短缺也給新市場(chǎng)提供了發(fā)展機(jī)遇和動(dòng)力，例如印度。

　　近期，印度鐵道、通信、電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw披露了該國(guó)政府旨在從零開(kāi)始建立本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃進(jìn)展。

　　Vaishnaw表示，印度政府正在努力構(gòu)建完整的芯片制造生態(tài)體系，在政府補(bǔ)貼的刺激下，幾乎所有國(guó)際半導(dǎo)體大公司都在與印度合作伙伴展開(kāi)會(huì)談，有不少公司甚至想直接來(lái)印度設(shè)廠。

　　根據(jù)印度政府的規(guī)劃，一開(kāi)始就準(zhǔn)備同步介入芯片制造的數(shù)個(gè)階段，包括晶圓廠和封裝等。補(bǔ)貼計(jì)劃要求候選廠商最初從28nm至45nm的成熟制程工藝著手，并提交逐步提升工藝制程的路線(xiàn)圖。

　　對(duì)于政策落地的速度，Vaishnaw表示，印度政府希望能夠在未來(lái)兩到三年內(nèi)，有10-12家半導(dǎo)體廠商投產(chǎn)。

　　帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

　　成熟制程芯片產(chǎn)能的稀缺，晶圓廠的擴(kuò)建，帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈上游快速發(fā)展，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和硅片。

　　本周二，SEMI在發(fā)布的季度世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中表示，2022年晶圓廠設(shè)備支出將在2021 年和2020年分別增長(zhǎng)39%和17%之后再次增長(zhǎng)。特別是與生產(chǎn)MCU(微控制單元)相關(guān)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)47%，與電源管理芯片相關(guān)的設(shè)備也將出現(xiàn)33%的增長(zhǎng)。

　　另外，成熟制程芯片的重要地區(qū)歐洲/中東是2022年第二大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)地區(qū)，預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)145%的增長(zhǎng)。這也從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出今年成熟制程芯片市場(chǎng)的火爆程度。

　　硅片方面，供應(yīng)持續(xù)緊張，日本大廠SUMCO表示，沒(méi)見(jiàn)過(guò)缺這么久的，該公司產(chǎn)能已滿(mǎn)到2026年。

　　SUMCO會(huì)長(zhǎng)兼CEO橋本真幸表示，邏輯用、存儲(chǔ)器用12英寸硅片供需將緊張、無(wú)法因應(yīng)庫(kù)戶(hù)端增加供應(yīng)量的要求;在8英寸以下硅片部分，預(yù)計(jì)供不應(yīng)求情況將持續(xù)。

　　結(jié)語(yǔ)

　　綜上，成熟制程芯片產(chǎn)能的緊張狀況再短期內(nèi)恐怕難以緩解，至少三四年內(nèi)會(huì)一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

　　不過(guò)，也有機(jī)構(gòu)持不同觀點(diǎn)，例如瑞銀(UBS)發(fā)報(bào)告預(yù)估，晶圓代工廠產(chǎn)能的短缺可能從2023年開(kāi)始緩解，如果需求減速更快，則可能會(huì)從2022下半年開(kāi)始。瑞銀預(yù)計(jì)，成熟制程代工毛利率將在今年達(dá)到峰值39.1%，并在2023年回落至35.2%。

　　瑞銀預(yù)計(jì)，2023-2025年12英寸晶圓28nm、40nm代工將出現(xiàn)8％到10％的供應(yīng)過(guò)剩；50nm、65nm和90nm產(chǎn)能在2022-2025年將增長(zhǎng)35％；隨著PMIC(電源管理集成電路)、驅(qū)動(dòng)IC過(guò)渡至12英寸晶圓，8英寸晶圓代工、供需將更為平衡。

　　報(bào)告指出，多數(shù)生產(chǎn)模擬芯片、MCU(微控制單元)的IDM增加了資本支出，可能限制未來(lái)幾年代工外包的機(jī)會(huì)，成熟制程代工價(jià)格上漲后，預(yù)計(jì)將穩(wěn)定進(jìn)入2023年，毛利率正?；?。

　　另外，由于有利的定價(jià)趨勢(shì)可能翻轉(zhuǎn)，瑞銀預(yù)估各廠將把代工成本轉(zhuǎn)嫁給客戶(hù)，將對(duì)MCU(微控制單元)、顯示驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)生負(fù)面影響。部分細(xì)分市場(chǎng)，例如車(chē)用芯片，可能會(huì)從芯片供應(yīng)正?；蝎@得銷(xiāo)量收益，但在中國(guó)等特定市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。