上周臺(tái)積電投資者會(huì)議上，臺(tái)積電宣布基于其大規(guī)模新廠建造計(jì)劃，2022年其資本支出(CapEx，實(shí)物資產(chǎn)買(mǎi)入或升級(jí))會(huì)達(dá)到400-440億美元。事實(shí)上，在此之前，按照臺(tái)積電2021年下半年公開(kāi)的多項(xiàng)投資計(jì)劃，裝備供應(yīng)商就已經(jīng)預(yù)期了臺(tái)積電2022年必然要增加資本支出——只不過(guò)400-440億美元這個(gè)數(shù)字，還是比此前行業(yè)預(yù)期的380-420億美元明顯更多。

　　臺(tái)積電2021年的資本支出是300億美元，僅是這個(gè)值，從前端晶圓裝備的角度來(lái)看，就已經(jīng)差不多是Intel的2倍了。

　　目前在尖端制造工藝上僅剩的三個(gè)市場(chǎng)參與者分別是臺(tái)積電、三星和Intel。去年Intel和三星都曾壯志躊躇地表示，將在未來(lái)新工藝上取得晶體管性能、功耗、密度等層面的業(yè)界領(lǐng)先地位;未來(lái)預(yù)計(jì)每年花在邏輯半導(dǎo)體工廠上的開(kāi)銷(xiāo)會(huì)超過(guò)250億美元。250億美元就造新廠、擴(kuò)產(chǎn)能的角度來(lái)看，的確能夠看出新工藝很費(fèi)錢(qián)。但這次，顯然臺(tái)積電將花銷(xiāo)的天花板再一次抬高了。

　　未來(lái)2年的市場(chǎng)預(yù)期

　　去年年中，至少就部分消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)——如手機(jī)、PC領(lǐng)域的供應(yīng)鏈就已經(jīng)開(kāi)始反思和擔(dān)憂(yōu)工廠產(chǎn)量供過(guò)于求的局面可能會(huì)在2022年顯現(xiàn)了。但從臺(tái)積電的預(yù)期及發(fā)布來(lái)看，2021之后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力仍然相當(dāng)足。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增速大約在9%左右，他們預(yù)測(cè)foundry廠的增長(zhǎng)率則會(huì)達(dá)到20%，而臺(tái)積電自身的增速會(huì)在25-29%之間?？偟膩?lái)說(shuō)，2022-2023年foundry代工業(yè)務(wù)會(huì)占到邏輯半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)的30-35%;臺(tái)積電則占據(jù)foundry市場(chǎng)的2/3。

　　此前臺(tái)積電對(duì)于2021年的預(yù)期是250-280億美元的投入，但實(shí)際上最終的投入達(dá)到了300億美元。于此臺(tái)積電表示在產(chǎn)能擴(kuò)張方面，2022年要投入400-440億美元。在這組數(shù)字面前，三星大約是難以望其項(xiàng)背的了。而且如我們此前探討的，3nm時(shí)代臺(tái)積電仍將在技術(shù)層面保持較大的優(yōu)勢(shì)。

　　臺(tái)積電的信心很大程度上當(dāng)然是來(lái)自其客戶(hù)——臺(tái)積電的客戶(hù)似乎普遍對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型大趨勢(shì)能夠?yàn)樾袠I(yè)帶來(lái)的機(jī)遇相當(dāng)看好。

　　來(lái)源：Counterpoint Research

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research前不久畫(huà)了張圖，用以表現(xiàn)前端晶圓裝備資本密度——即資本支出與營(yíng)收之比這些年的變化趨勢(shì)。這個(gè)值可用于反映未來(lái)的市場(chǎng)成長(zhǎng)。上面這張圖中，灰色那條線表示的是整個(gè)邏輯電路半導(dǎo)體行業(yè)(包括foundry廠與IDM);而紅線表示臺(tái)積電和三星兩家foundry廠的情況。

　　加入臺(tái)積電對(duì)于2022年的預(yù)期，以及其他工廠投資的未來(lái)展望，預(yù)計(jì)資本密集率2022、2023年能夠達(dá)到23%，成為過(guò)去20年的最高點(diǎn)。

　　另一個(gè)能夠比較現(xiàn)實(shí)地反映臺(tái)積電看好未來(lái)市場(chǎng)的值，在于部分客戶(hù)的預(yù)付款。除了聯(lián)發(fā)科這種關(guān)系十分密切的合作伙伴，或者蘋(píng)果這樣的大主顧不需要為產(chǎn)能支付預(yù)付款(SemiAnalysis甚至報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果在早期削減訂單、或年中增加訂單都不需要額外支付費(fèi)用)，高通、英偉達(dá)之類(lèi)的客戶(hù)會(huì)支付很大數(shù)額的預(yù)付款。

　　臺(tái)積電從去年Q3開(kāi)始接收確保產(chǎn)能的預(yù)付款——這些預(yù)付款主要是客戶(hù)需求臺(tái)積電計(jì)劃之外的產(chǎn)能部分。SemiAnalysis消息稱(chēng)，過(guò)去6個(gè)月臺(tái)積電已經(jīng)拿到67億美元預(yù)付款，后續(xù)還將持續(xù)拿到更多。這些錢(qián)幾乎可抵消制造的額外支出。僅英偉達(dá)一家此前貢獻(xiàn)給臺(tái)積電的預(yù)付款就超過(guò)了30億美元，其中一部分用于封裝和測(cè)試。

　　臺(tái)積電在會(huì)上另外還再次強(qiáng)調(diào)，2023年年初準(zhǔn)備要出貨的N3工藝節(jié)點(diǎn)之下，其流片量是多于相同時(shí)間跨度下N5的流片量的?？梢?jiàn)華為的空缺，已經(jīng)由蘋(píng)果、Intel、AMD等客戶(hù)徹底填補(bǔ)且有盈余——而且需要考慮更大規(guī)模的應(yīng)用市場(chǎng)需求，比如5G、HPC。

　　錢(qián)用在哪里?

　　資本支出的錢(qián)當(dāng)然是用在建廠、擴(kuò)產(chǎn)、裝備、材料等方方面面了。當(dāng)然我們無(wú)法很細(xì)致地了解微觀層面錢(qián)的去向(在3nm節(jié)點(diǎn)之后，更多的花銷(xiāo)要用在光刻機(jī)之外的材料裝備方面，包括沉積、刻蝕、測(cè)量檢查以及先進(jìn)封裝相關(guān)的用具上)，不過(guò)臺(tái)積電還是談到了2022資本支出計(jì)劃：

　　臺(tái)南的P5-P8 Fab 18擴(kuò)產(chǎn)，主要是4nm、5nm和3nm;亞利桑那Fab 21，5nm的初期階段;南京Fab擴(kuò)產(chǎn)，主要為28nm;新竹Fab 20，2nm制造初期構(gòu)建;熊本Fab，28/22nm為其本地客戶(hù)做準(zhǔn)備;高雄Fab，7nm初期階段。

　　如果按照工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)劃分，那么臺(tái)積電目前一半的營(yíng)收是來(lái)自于7nm和5nm工藝——而且至少在這兩個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)之下，Intel和三星都很難在技術(shù)上與臺(tái)積電一戰(zhàn)。SemiAnalysis和Counterpoint Research都在報(bào)道中提到，2022年要支出的400-440億美元，其中的大頭會(huì)用于7nm、5nm、3nm或2nm工藝(70%-80%)。Counterpoint認(rèn)為，蘋(píng)果和Intel就尖端工藝部分，在2023年以后會(huì)對(duì)臺(tái)積電持續(xù)提出更大的需求量。

　　而10%將用于mask和先進(jìn)封裝技術(shù)，如CoWoS、SoIC和InFO——近期我們也將就臺(tái)積電的先進(jìn)封裝工藝做更深入的技術(shù)層面的探討。此前雖然我們也已經(jīng)就Intel和臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)做過(guò)對(duì)應(yīng)的報(bào)道，后續(xù)我們的探討還將更加系統(tǒng)和深入，各位讀者可做留意。2.5D/3D封裝作為如今的大熱門(mén)，也是異構(gòu)集成未來(lái)發(fā)展的主力，往后會(huì)愈發(fā)成為熱點(diǎn)。

　　最后還有10-20%則用于特種和傳統(tǒng)技術(shù)，其中CMOS圖像傳感器、射頻會(huì)是重點(diǎn)。

　　而到具體的應(yīng)用方面，作為尖端工藝市場(chǎng)的大頭，智能手機(jī)自然仍是臺(tái)積電的主要市場(chǎng)方向——畢竟手機(jī)用量是足以攤薄尖端工藝所需的巨大資本支出的。如果從營(yíng)收增長(zhǎng)率的角度來(lái)看，汽車(chē)是增速最快的;不過(guò)從增長(zhǎng)基數(shù)來(lái)看，增長(zhǎng)最快的類(lèi)別實(shí)際上是HPC(高性能計(jì)算)。

　　不過(guò)臺(tái)積電此處列出的HPC，和我們理解的HPC還是略有差異。臺(tái)積電將蘋(píng)果M1、AMD的CPU、英偉達(dá)GPU，以及用于networking的ASIC和NIC都算作HPC。那么這一定義下的HPC，作為第二個(gè)主要營(yíng)收力量，也就不足為奇了(似乎當(dāng)下熱門(mén)芯片種類(lèi)之一的DPU也在其中)。而且事實(shí)上，社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過(guò)程里，帶動(dòng)的HPC發(fā)展也算是常規(guī)。HPC這個(gè)類(lèi)別極有可能在臺(tái)積電的營(yíng)收列表里，于明年超過(guò)智能手機(jī)，成為最賺錢(qián)的業(yè)務(wù)方向。

　　從前文Counterpoint給出的邏輯電路半導(dǎo)體資本密集率走勢(shì)圖來(lái)看，至少2024年以前都還有極大的發(fā)展空間。即便某些個(gè)別領(lǐng)域走向飽和，5G、HPC、汽車(chē)等應(yīng)用還將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品提出更為海量的需求。像臺(tái)積電這樣的上游角色必然是要在這兩年賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)的。

　　臺(tái)積電自身預(yù)期長(zhǎng)期可超過(guò)53%的毛利率，比早前的預(yù)期值更高，這應(yīng)該是很多行業(yè)分析師去年沒(méi)有預(yù)料到的。而且隨著5nm、4nm這樣的工藝進(jìn)一步走向成熟，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)還會(huì)更好看。SemiAnalysis統(tǒng)計(jì)了臺(tái)積電的wafer均價(jià)變化，從2017年至今都似火箭般飛升。這和尖端工藝所需投入成本走高自然有很大的關(guān)系。而且這種趨勢(shì)還將在一段時(shí)間內(nèi)持續(xù)。