英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。2021年12月，英特爾聲明：禁用新疆產(chǎn)品。 就涉疆事件，英特爾中國回應(yīng)“‘對中國深懷敬意’，對信件引發(fā)顧慮‘深表遺憾’”。 2022年1月，英特爾CEO希望將芯片制造遷回本土 。

　　一些基準測試數(shù)據(jù)顯示，英特爾的Alder Lake Core i9處理器與其前作相比具有顯著的性能提升，但這款旗艦英特爾芯片的能效比仍跟蘋果M1 Max有差距。英特爾此前曾聲稱其新一代酷睿i9處理器可以超過蘋果公司目前最強大的M1 Max 芯片。外媒Macworld最近的基準測試雖然能看出性能的顯著提升，但其他方面仍有一些差距。

　　例如，使用酷睿i9-12900HK處理器的微星MSI GE76 Raider電腦，用Geekbench 5進行跑分，多核平均得分為12707，比M1 Max快約4%;單核得分為1838，蘋果M1 Max的為1774，大約快3.5%。不過也要注意，測試設(shè)備零售價為3999 美元，大約是14英寸MacBook Pro(M1 Max芯片)價格的1.5倍。

　　更最大的區(qū)別是電源效率，GE76 Raider在測試中達到約6小時的離線視頻播放續(xù)航時間，明顯低于MacBook Pro的17小時。跑分工程中，Alder Lake芯片始終處于100瓦功耗上下，峰值高達140瓦。M1 Max則約為39.7瓦。GE76 Raider的風(fēng)扇在任何操作條件下都非常響亮，這但更是沒法跟MacBook Pro相比的。對英特爾陣營來說，新的芯片確實提升明顯，也確實能給Windows電腦用戶一些更好的選擇，它的絕對性能令人印象深刻。但是沒有贏過太多，并且這些差距，也是用更大功耗(和更大發(fā)熱量)換來的。

　　1月27日，英特爾公布了該公司的2021財年第四季度及全年財報。報告顯示，在整個2021財年，英特爾調(diào)整后營收747億美元，與2020財年的729億美元相比增長2%，凈利潤224億美元，與上一年的216億美元相比增長4%。而在第四季度，英特爾營收195億美元，較上年同期的189億美元增長4%，凈利潤45億美元，與上年同期的61億美元相比下降27%。

　　具體業(yè)務(wù)來看，英特爾最大的業(yè)務(wù)客戶計算部門(Client Computing Group)第四季度的銷售額同比下降7%，至101億美元，但仍高于分析師平均預(yù)計的96億美元。2021年全年營收405億美元，與上年相比增長1%。數(shù)據(jù)中心部門(Data Center Group)營收增長20%至73億美元，高于67億美元的平均預(yù)期。

　　其他業(yè)務(wù)中，Mobileye在2021年同比增長超過40%，物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部(IOTG)第四季度營收達到10億美元。

　　英特爾CEO基辛格表示，上述部門(包括英特爾個人電腦芯片業(yè)務(wù))的年度下滑是客戶和個人電腦制造商將銷售額從一個季度轉(zhuǎn)移到另一個季度的結(jié)果。自2020年(疫情)大流行開始以來，包括去年12月的一個季度，個人電腦的銷量一直在上升。

　　“無論是單季還是全年收入都是英特爾歷史上最好的(成績)。”英特爾CEO基辛格稱，未來將持續(xù)不斷落實IDM2.0戰(zhàn)略。

　　據(jù)悉，英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略由三個關(guān)鍵部分組成：第一，繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn);第二，進一步增強與第三方代工廠的合作;第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。

　　從去年3月開始，英特爾開始了激進的晶圓工廠建造計劃。今年1月21日，英特爾宣布了一項新的投資計劃，將在美國建造一個新的芯片生產(chǎn)基地，預(yù)計將于2025年開始生產(chǎn)，該基地將容納8家芯片制造廠。英特爾表示，該項投資至少200億美元。

　　此外，英特爾或?qū)恼a貼中獲得520億美元的補貼資金，屆時英特爾可能會投入多達1000億美元在美國建廠。

　　在基辛格的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾試圖要在短期內(nèi)扭轉(zhuǎn)其產(chǎn)品表現(xiàn)，以重新奪回制造霸主地位。但從全球半導(dǎo)體廠商的最新排名來看，擺在這家芯片企業(yè)面前的挑戰(zhàn)仍然巨大。

　　基辛格稱，未來將持續(xù)不斷落實IDM2.0戰(zhàn)略。據(jù)悉，英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略由三個關(guān)鍵部分組成：第一，繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn);第二，進一步增強與第三方代工廠的合作;第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。

　　從去年3月開始，英特爾開始了激進的晶圓工廠建造計劃。今年1月21日，英特爾宣布了一項新的投資計劃，將在美國建造一個新的芯片生產(chǎn)基地，預(yù)計將于2025年開始生產(chǎn)，該基地將容納8家芯片制造廠。英特爾表示，該項投資至少200億美元。

　　此外，英特爾或?qū)恼@得520億美元的補貼資金，屆時英特爾可能會投入多達1000億美元在美國建廠。

　　在基辛格的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾試圖要在短期內(nèi)扭轉(zhuǎn)其產(chǎn)品表現(xiàn)，以重新奪回制造霸主地位。但從全球半導(dǎo)體廠商的最新排名來看，擺在這家芯片企業(yè)面前的挑戰(zhàn)仍然巨大。

　　美國調(diào)研公司Gartner1月19日發(fā)布的半導(dǎo)體廠商2021年營業(yè)收入排行榜顯示，以存儲器為主力產(chǎn)品的韓國三星電子超過美國英特爾，自2018年以來再次躍居首位。三星營收比2020年增長31.6%，因價格上漲和供貨增加而表現(xiàn)強勁的存儲器推高了整體。跌至第二位的英特爾的營收增長率僅為0.5%，在前25家企業(yè)之中，增速最為緩慢。

　　而在晶圓代工領(lǐng)域，三星曾在去年11月表示，5nm工藝制程為主的12英寸晶圓廠將落戶美國得州，投資約170億美元，預(yù)計2022年動工，2024年開始投產(chǎn)，而韓國平澤5nm擴建產(chǎn)線也于2021年6月開始投產(chǎn)，月產(chǎn)能達2萬片。

　　作為英特爾的另一個對手，臺積電CEO魏哲家則在不久前的財報會議中表示，臺積電3納米制程將于今年下半年量產(chǎn)。在原有的計劃中，臺積電擬在未來三年投資1000億美元來增加產(chǎn)能支持高端制程技術(shù)的研發(fā)。