美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2009年3月17日消息——霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的熱界面材料，可以幫助管理先進半導體器件所產生的熱量。 新產品稱作霍尼韋爾PTM3180，使用高性能的聚合體和特制的填料技術，有助于優(yōu)化導熱性能，同時幫助客戶更方便地存儲和使用該材料。 “我們致力于保持熱管理技術方面的領先地位，以幫助客戶迎接半導體器件處理功能日益強大、而尺寸日益縮小的挑戰(zhàn)?！被裟犴f爾電子材料部全球封裝業(yè)務總監(jiān)陳田安博士說，“這一全新的熱界面材料比目前很多熱材料都更加容易使用且具有工藝方面的優(yōu)勢，此外，它還具有優(yōu)越的操作性能和可返修性能。” 隨著半導體芯片功能日益強大，尺寸日益縮小，當半導體芯片在封裝后用于計算機及其他用途時，狹小空間中所產生的熱量越來越多。巨大的熱量會破壞半導體器件，或降低其性能。霍尼韋爾的熱管理材料可以填充半導體芯片和散熱器之間的空隙，從而有助于熱量的散發(fā)。 霍尼韋爾PTM3180是一種具有極高導熱性的相變材料 （PCM），在室溫下保持固態(tài)，因此很容易用于各種用途。如果周圍環(huán)境超過特定溫度，它會成為半液態(tài)，從而提供優(yōu)秀的潤濕特性，能夠填補散熱器和芯片的不規(guī)則表面縫隙及氣泡。 這種新材料基于一種新型的聚合物 PCM 系統(tǒng)，在日常的工作溫度范圍內，它展示出極佳的界面潤濕性能。它能夠最大程度減少界面熱阻，從而加強散熱、在可靠性測試中保持極佳性能，并以極具競爭優(yōu)勢的成本得以大規(guī)模使用。這種材料可以以片狀和點膠兩種形式提供。 “這種新產品采用了我們的專有配方，解決了導熱材料所面臨的多種挑戰(zhàn)，例如優(yōu)良的熱機械可靠性、有助于空隙填充和翹曲控制的極佳可壓縮性，以及熱循環(huán)之后不會外溢和降解?！?陳田安博士說。 霍尼韋爾PTM3180在 45 攝氏度時發(fā)生相變，可以提供熱傳導所需的界面性能，并有效降低界面接觸熱阻。產品可根據用途進行定制。目前可以提供成卷的片狀產品，厚度為 10 mil（0.25毫米）。 霍尼韋爾電子材料部提供微電子聚合物、電子化學品以及其他高級材料，以服務于客戶尖端工藝流程的要求。電子材料部還提供種類豐富的金屬材料，產品包括物理氣相沉積 （PVD） 金屬靶材和線圈組、貴金屬電偶，以及封裝過程中用于熱管理和電氣互聯(lián)的材料。如需了解更多信息，請訪問 www.honeywell.com/em/。 霍尼韋爾國際公司是一家營業(yè)額達 370 億美元的多元化、高科技先進制造企業(yè)。在全球，其業(yè)務涉及航空產品和服務；樓宇、家庭和工業(yè)控制技術；汽車產品、渦輪增壓器以及特殊材料。霍尼韋爾總部位于美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn)，公司股票在紐約、倫敦和芝加哥股票交易所上市交易。欲了解更多公司信息，請登錄訪問霍尼韋爾網站：http://www.honeywell.com。 本報道包含在 1934 年證券交易法第 21E 項范圍內的“前瞻性聲明”。除歷史事實以外，以下聲明可被看作是前瞻性聲明，即關于我們或者我們的管理部門打算、期望、計劃、相信或者預期將會或者可能會在未來發(fā)生的行為、事件或者發(fā)展的聲明。此類聲明是我們的管理部門根據其經驗和對歷史趨勢、當前條件、預期未來發(fā)展和其他因素的認知，做出的假設與估計。該前瞻性聲明并不能保證未來的業(yè)績，實際的結果，發(fā)展和業(yè)務決策可能與該前瞻性聲明的設想不符。我們的前瞻性聲明同樣受到大量的風險和不確定性制約，這可能會影響我們的近期以及長期的業(yè)績表現(xiàn)。關于這些影響我們業(yè)績表現(xiàn)的主要風險以及不確定性因素，我們已在提交給證券交易委員會的 Form 10-K 以及其他文件中予以說明。