2月15日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾收購(gòu)以色列芯片公司高塔半導(dǎo)體 (Tower Semiconductor)的計(jì)劃即將完成，預(yù)計(jì)收購(gòu)金額為60億美元。這是英特爾為加強(qiáng)其芯片代工業(yè)務(wù)采取的最新措施，以完成公司更多的芯片制造計(jì)劃。

　　有知情人士稱(chēng)，假設(shè)談判沒(méi)有破裂，該收購(gòu)協(xié)議最早可能在本周公布。由于 Tower 的市值約為 36 億美元，這筆交易可能包括巨額溢價(jià)。

　　據(jù)了解，Tower 位于以色列北部拿撒勒附近的 Migdal HaEmek，該公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體和電路廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、消費(fèi)產(chǎn)品、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。高塔半導(dǎo)體網(wǎng)站顯示，該公司在以色列、加州、得州和日本設(shè)有制造工廠。

　　值得一提的是，英特爾曾在去年1月21日宣布，將投資 200 億美元在美國(guó)的俄亥俄州建設(shè)兩個(gè)芯片工廠，預(yù)計(jì)將于 2025 年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。這兩個(gè)工廠是更龐大芯片制造中心項(xiàng)目的一環(huán)，據(jù)路透社消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格表示，未來(lái)將投資最多 1000 億美元，建設(shè)全球最大的芯片制造中心。

　　這一戰(zhàn)略的目的是解決全球缺芯問(wèn)題，恢復(fù)英特爾在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，此外減少美國(guó)對(duì)于亞洲芯片工廠的依賴(lài)。

　　目前全球范圍內(nèi)的芯片短缺已經(jīng)影響到從智能手機(jī)到汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品。英特爾此舉不僅是為了提高芯片產(chǎn)能，也是首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)重振英特爾在芯片制造領(lǐng)域領(lǐng)先地位的戰(zhàn)略組成部分。

　　蓋爾辛格表示，200億美元的先期投資是俄亥俄州歷史上最大規(guī)模的投資，將在新奧爾巴尼占地1000英畝(約合400公頃)的土地上創(chuàng)造3000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。他表示，這一數(shù)字可能會(huì)增至1000億美元，共建設(shè)8家制造工廠，也將是俄亥俄州有記錄以來(lái)最大的投資。

　　英特爾 CEO 基辛格還表示，即使沒(méi)有美國(guó)政府的資金支持，英特爾仍會(huì)選擇俄亥俄州建設(shè)新工廠，只不過(guò)進(jìn)度不會(huì)那么快。

　　芯片產(chǎn)品性能超越蘋(píng)果及AMD

　　據(jù)了解，英特爾CEO基辛格在去年對(duì)公司的商業(yè)模式進(jìn)行了一系列的戰(zhàn)略革新，宣布英特爾正式進(jìn)入IDM2.0模式，使用第三方芯片代工廠為自身工藝進(jìn)行補(bǔ)充，并加速提升自身芯片制造能力，基辛格在今年7月份的時(shí)候表示，要帶領(lǐng)英特爾重回巔峰地位。

　　在今年舉辦的CES 2022大會(huì)上，英特爾發(fā)布了自家 12 代酷睿處理器的移動(dòng)端產(chǎn)品，從低壓 U 系列到標(biāo)壓 H 系列，產(chǎn)品線十分豐富。

　　值得注意的是，英特爾還特意公布了一張功耗與性能的曲線圖，從圖中數(shù)據(jù)可以看出，12900HK 在性能方面明顯優(yōu)于蘋(píng)果 M1 Max與AMD Ryzen 9 5900HX。

(圖源英特爾發(fā)布會(huì))

　　除此之外，在2021年12月，特爾CEO基辛格乘坐私人飛機(jī)抵達(dá)臺(tái)灣，與臺(tái)積電高層商討其與臺(tái)積電的7nm、5nm、4nm的芯片代工后續(xù)合作事務(wù)，提前預(yù)定好臺(tái)積電的3nm先進(jìn)制程工藝。英特爾預(yù)計(jì)在2023年推出其最強(qiáng)的中央處理器Meteor Lake，并打算將該處理器的繪圖芯片交由臺(tái)積電的3nm制程工藝代工制造。

　　成功搶下ASML新一代EUV光刻機(jī)

　　在2021年7月底的“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會(huì)”上，英特爾就已經(jīng)宣布將在2024年量產(chǎn)20A工藝(相當(dāng)于臺(tái)積電2nm工藝)，并透露其將率先獲得業(yè)界第一臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)。ASML TWINSCAN EXE：5200光刻機(jī)的首份訂單正是來(lái)自于英特爾。

　　英特爾全球技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Ann Kelleher透露，英特爾與ASML一直以來(lái)都是長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作伙伴，關(guān)系非常密切，并且英特爾還參與了High-NA EUV光刻機(jī)的定義與構(gòu)建，在High-NA EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的過(guò)程中，需要構(gòu)建一個(gè)以該設(shè)備為中心的完整的供應(yīng)鏈生態(tài)，包括光刻膠、掩模生成、蒙版加附、計(jì)量檢測(cè)等，英特爾為構(gòu)建這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)付出了很大努力。

　　在今年1月19日，ASML正式發(fā)布了其2021年第四季度和全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，并宣布英特爾成為首個(gè)向ASML發(fā)出TWINSCAN EXE：5200極紫外光刻機(jī)系統(tǒng)訂單的公司。據(jù)了解，TWINSCAN EXE：5200 是ASML新研發(fā)的光刻機(jī)，提供了 0.55 數(shù)值孔徑，相較于前代 EUV 光刻機(jī)的 0.33 數(shù)值孔徑透鏡的精度有所提高，可以為更小的晶體管功能提供更高分辨率的模式。

　　ASML總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)artin van den表示，英特爾對(duì)ASML在High-NA EUV技術(shù)的遠(yuǎn)見(jiàn)和早期承諾證明了對(duì)摩爾定律的不懈追求。與目前的EUV系統(tǒng)相比，ASML的擴(kuò)展EUV路線圖以更低的成本、時(shí)間周期和架構(gòu)等方面提供了持續(xù)的改進(jìn)，這將推動(dòng)芯片行業(yè)未來(lái)十年發(fā)展的動(dòng)力所在。

　　對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，搶先獲得ASML TWINSCAN EXE：5200光刻機(jī)，正是英特爾篤定其制程工藝能夠超越臺(tái)積電、三星重回領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。再加上英特爾進(jìn)一步收購(gòu)半導(dǎo)體企業(yè)，持續(xù)推出性能強(qiáng)勁的新一代產(chǎn)品，投資新建芯片工廠的行動(dòng)，其重回半導(dǎo)體企業(yè)巔峰地位的計(jì)劃有望實(shí)現(xiàn)。