美國半導體行業(yè)協(xié)會:2021年全球芯片銷量達1.15萬億創(chuàng)歷史新高!

時間:2022-02-24

來源:21ic電子網(wǎng)

導語:日前,美國半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)發(fā)布統(tǒng)計報告顯示,2021年全球芯片銷量和銷售額均創(chuàng)歷史新高。其中,銷量為1.15萬億;銷售額達到5559億美元,同比增長26.2%。該協(xié)會指出,2022年全球芯片銷售額增長預計將放緩。

  2021年全球芯片銷量自2018年以來首次超過1萬億。美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出,“2021年,在全球芯片持續(xù)短缺的情況下,半導體公司大幅提高了產(chǎn)量,達到了前所未有的水平,以應對持續(xù)的高需求,從而實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的芯片銷量和銷售額?!?/p>

  具體來看,2021年,美國市場的芯片銷售額增長幅度最大(27.4%);中國仍然是最大的單一半導體市場,中國芯片銷售額達1925億美元,同比增長27.1%;歐洲、亞太/其他地區(qū)和日本的芯片年銷售額分別同比增長27.3%、25.9%和19.8%。

  2021年,幾個半導體產(chǎn)品領域表現(xiàn)十分突出。其中,用于汽車、消費品、電腦等行業(yè)的模擬半導體的銷售額達到740億美元,同比增長33.1%,創(chuàng)歷史新高。在具體產(chǎn)品方面,邏輯半導體和存儲半導體的銷售額分別為1548億美元和1538億美元,同比增長30.8%和30.9%,是銷售額最大的半導體產(chǎn)品。微處理器等微集成電路的銷售額同比增長15.1%,至802億美元。所有非存儲產(chǎn)品的銷售額同比增長24.5%。汽車集成電路銷售額同比增長34.3%,達到創(chuàng)紀錄的264億美元。

  SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示,在全球芯片短缺的情況下,半導體公司大幅增加生產(chǎn),以解決持續(xù)的高需求,導致芯片銷售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀錄。隨著芯片越來越多地應用到現(xiàn)在和未來的關鍵技術中,預計未來幾年對半導體生產(chǎn)的需求將顯著增加。

  按地區(qū)來看,美洲市場的銷售量在2021年間增長最大,為27.4%。中國仍然是最大的半導體市場,2021年的總銷售額為1925億美元,同比增長27.1%。歐洲在2021年的銷售額增長27.3%,亞太地區(qū)/其他國家增長了25.9%,日本則增長了19.8%。

  細分品類方面,模擬芯片(常用于汽車、消費類產(chǎn)品)年均增長率最高,達33.1%,在2021年的銷售額達到了740億美元。邏輯芯片銷量增長達到30.8%,銷售額達到1548億美元;內(nèi)存芯片銷量同比增長30.9%,銷售額達到1538億美元。

  為了應對芯片供不應求的狀態(tài),歐洲和美國都宣布了對半導體領域的政府投資,從而加劇半導體生產(chǎn)制造方面的競爭。

  歐盟方面,根據(jù)最新的《芯片法案》,到2030年,歐盟將投入大約450億歐元用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè),建設大型芯片制造工廠。

  法案目標到2030年,歐盟在全球芯片生產(chǎn)的份額將從目前的10%增加到20%。

  過去一年,美國半導體公司股價大幅上漲,英偉達股價累計漲幅達74%,AMD股價上漲超過40%,高通股價上漲超過20%,遠好于歐洲半導體企業(yè)英飛凌、恩智浦(NXP)和意法半導體同期表現(xiàn)。

  芯片行業(yè)的整合大多瞄準了不斷增長的數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務的需求。亞馬遜、谷歌、微軟等大型互聯(lián)網(wǎng)公司在新的數(shù)據(jù)中心方面正在投入大量的資金,以滿足云計算業(yè)務激增的需求。

  目前在數(shù)據(jù)中心業(yè)務方面,美國的英特爾和英偉達仍然占據(jù)主導。瑞銀(UBS)的研究報告預估,英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務每年收入大約為260億美元,英偉達的收入大約65億美元,AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務每年收入相對落后,為5億美元。

  不過上周英偉達對英國芯片公司Arm的收購由于未得到監(jiān)管機構的批準而宣告失敗,Arm將獨立上市。這項交易原本估值預計達到800億美元。英偉達創(chuàng)始人、CEO黃仁勛預計,來自超級計算、云、人工智能和機器人技術的需求將使Arm成為未來十年最重要的CPU 架構。

  眾所周知,在PC領域,X86架構是霸主,雖然蘋果現(xiàn)在用ARM架構的M1芯片取代X86芯片,但還是影響不了大局,X86架構依然占了95%以上的市場。

  而在移動芯片領域,ARM架構是霸主,雖然RISC-V現(xiàn)在也試圖跨界,但95%的市場還是ARM的天下,誰也動搖不了。拿全球的手機芯片廠商來說,不管是蘋果、還是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳,全部采用ARM的架構,沒有例外。RISC-V也就是在低功耗的物聯(lián)網(wǎng)領域,有些使用而已,與ARM還沒法比。

  為什么ARM這么搶手,這和ARM的商業(yè)模式有關,ARM自己并不生產(chǎn)芯片,它只研發(fā)指令集(ARM架構),同時也推出自己的IP核,比如CPU核Cortex,還有GPU核 Mali,還有NPU核Ethos。

  然后ARM將指令集,GPU、CPU、NPU全部對外授權,其它芯片設計廠商只要從ARM這里付費購買授權,就可以使用ARM的所有現(xiàn)成的東西,這樣可以比較容易的設計出屬于自己的芯片出來。

  再加上臺積電、三星的崛起,這些企業(yè)購買了ARM授權,設計出自己芯片后,只要交給臺積電、三星等來代工,即可以推出自己的芯片來。

  根本半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在2月15日公布的數(shù)據(jù),2021年全球芯片銷售額達到5559美元,同比增長26%,創(chuàng)下歷史新紀錄。

  這其中,中國市場銷售額達到1925億美元,位列全球第一。不僅如此,中國市場的增長速度也高于國際。不過,中國芯片市場規(guī)模雖大,但國產(chǎn)化程度卻不高。

  畢竟,我國芯片產(chǎn)業(yè)不僅起步時間晚、而且起點低。更重要的是,發(fā)展期間還受錯誤思潮影響,浪費十多年時間。

  雖然相關部門給出的數(shù)據(jù)顯示,2025年我國芯片自給率達到70%,但事實上,若只計算大陸本土工廠生產(chǎn)的芯片,我國芯片國產(chǎn)占有率不會高于10%。由此來看,實現(xiàn)2025年70%芯片自給率目標,任重而道遠。

  值得一提的是,中國芯片產(chǎn)業(yè)雖然落后于國際,但并不是全面落后。國內(nèi)廠商有能力設計出優(yōu)秀的芯片,例如華為麒麟處理器,實力就一度與高通驍龍比肩。

  另外,中芯國際也早在兩年前就宣布,成功試產(chǎn)12nm芯片,開始對7nm技術進行攻堅。

  事實上,如果中國能夠完成14nm及以上工藝芯片自主設計和生產(chǎn),完成70%芯片自給率目標將易如反掌。

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