美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2009 年 3 月17 日消息——霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術(shù)，可以改善半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)熱性能。 新產(chǎn)品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線，是一種不含鉛的熱界面材料，旨在提高半導(dǎo)體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。 “霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料，以滿足工業(yè)界對于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理 Scott Miller 先生說。“我們最新的合金材料將取代含鉛量高的合金材料，并提供比其它無鉛產(chǎn)品例如聚合物材料更好的導(dǎo)熱性能。” 隨著半導(dǎo)體器件功能越來越強大而尺寸越來越纖小，當半導(dǎo)體芯片在封裝后用于計算機及其他用途時，狹小空間中所產(chǎn)生的熱量越來越多。巨大的熱量會破壞半導(dǎo)體器件，或降低其性能?；裟犴f爾的熱管理材料旨在幫助半導(dǎo)體封裝行業(yè)解決散熱難題，填充半導(dǎo)體芯片和散熱器之間的空隙，從而有助于熱量的散發(fā)。 由于政策法規(guī)的要求，全球?qū)τ跓o鉛焊料的需求不斷增長?；裟犴f爾的新型無鉛芯片連接焊料是一種先進技術(shù)，不僅對于環(huán)境更加有益，而且極具成本效益。目前人們使用含鉛焊料進行功率/分離式元件的芯片粘接，是因為它們在熔化溫度、潤濕性能和機械特性等方面具有極佳的綜合性能。霍尼韋爾的新型無鉛芯片連接焊料能夠全面滿足這些需求，尤其是在解決線路板回流焊時的耐溫性能。 無鉛芯片連接焊料以半導(dǎo)體行業(yè)功率器件市場為目標，廣泛應(yīng)用于汽車到手機等各個行業(yè)。 無鉛材料的研制成功得益于霍尼韋爾在冶金學(xué)方面的專業(yè)技術(shù)以及作為芯片粘接焊料供應(yīng)商的長期經(jīng)驗?；裟犴f爾無鉛芯片連接焊料主要以焊線的形式提供，是對霍尼韋爾鋁線產(chǎn)品的補充。它為功率器件生產(chǎn)提供了更低成本，更高效并且更加環(huán)保的解決方案。 霍尼韋爾電子材料部提供微電子聚合物、電子化學(xué)品以及其他高級材料，以服務(wù)于客戶尖端工藝流程的要求。電子材料部還提供種類豐富的金屬材料，產(chǎn)品包括物理氣相沉積 （PVD） 金屬靶材和線圈組、貴金屬電偶，以及封裝過程中用于熱管理和電氣互聯(lián)的材料。如需了解更多信息，請訪問http://www.honeywell.com/em/。 霍尼韋爾國際公司是一家營業(yè)額達 370 億美元的多元化、高科技先進制造企業(yè)。在全球，其業(yè)務(wù)涉及航空產(chǎn)品和服務(wù)；樓宇、家庭和工業(yè)控制技術(shù)；汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器以及特殊材料?；裟犴f爾總部位于美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn)，公司股票在紐約、倫敦和芝加哥股票交易所上市交易。欲了解更多公司信息，請登錄訪問霍尼韋爾網(wǎng)站：http://www.honeywell.com。 本報道包含在 1934 年證券交易法第 21E 項范圍內(nèi)的“前瞻性聲明”。除歷史事實以外，以下聲明可被看作是前瞻性聲明，即關(guān)于我們或者我們的管理部門打算、期望、計劃、相信或者預(yù)期將會或者可能會在未來發(fā)生的行為、事件或者發(fā)展的聲明。此類聲明是我們的管理部門根據(jù)其經(jīng)驗和對歷史趨勢、當前條件、預(yù)期未來發(fā)展和其他因素的認知，做出的假設(shè)與估計。該前瞻性聲明并不能保證未來的業(yè)績，實際的結(jié)果，發(fā)展和業(yè)務(wù)決策可能與該前瞻性聲明的設(shè)想不符。我們的前瞻性聲明同樣受到大量的風險和不確定性制約，這可能會影響我們的近期以及長期的業(yè)績表現(xiàn)。關(guān)于這些影響我們業(yè)績表現(xiàn)的主要風險以及不確定性因素，我們已在提交給證券交易委員會的 Form 10-K 以及其他文件中予以說明。