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前段時間，英特爾、AMD、ARM、高通、微軟等一共10大巨頭，成立了一個小芯片聯(lián)盟，并推出了一個小芯片的互聯(lián)標準UCIe。

　　這10大巨頭中，沒有任何一家中國大陸的廠商，所以當時很多網(wǎng)友表示，這是美國的一眾科技巨頭們在搞自己的標準，不帶中國大陸的廠商玩。

　　而隨著蘋果發(fā)布M1 Ultra芯片，我們發(fā)現(xiàn)其實蘋果的這顆芯片，也是類似于小芯片的技術，是將兩塊芯片拼接起來的。

　　這也意味著在后摩爾時代，這種芯片互聯(lián)的技術，將成為兵家必爭之地，畢竟蘋果、ARM、英特爾們都行動起來了。

　　那么既然國外的這些巨頭，并不打算帶中國大陸廠商玩，我們應該怎么辦?是想辦法加入這個互聯(lián)標準UCle還是?

　　當然不是了，那就是我們要自己搞自己的小芯片標準，并且不管英特爾、ARM們怎么搞，我們都必須搞自己的標準才行。

　　在2021年5月份的時候，中國計算機互連技術聯(lián)盟(CCITA)就立項了chiplet標準，即《小芯片接口總線技術要求》，由中科院計算所、工信部電子四院和國內多個芯片廠商合作展開標準制定工作。

　　并且，這個標準的第一版草案已經(jīng)完成，離發(fā)布也不會太遠了。為何我們要搞自己的標準?這事要從幾個方面來看。

　　首先是英特爾們的UCle標準，與國內的技術并不能很好的結合。舉個例子來說明一下，UCle標準中，提到了英特爾EMIB、臺積電CoWoS、日月光FoCoS-B三種先進封裝方式，但這三種方式，目前國內沒有廠商能夠實現(xiàn)。

　　另外UCle標準中，更多的還是基于先進的制程，比如10nm、7nm、5nm等等，但國內的技術更多還是停留在28nm等上面。

　　所以UCle中眾多的先進技術，多是適用于英特爾、臺積電、ARM、高通等制程先進的廠商，但很多的技術規(guī)范等并不適用于國內這些相對技術較為落后的廠商。

　　所以國內并不能依賴這個UCle標準，來解決當前的一些問題，提升芯片水平，只能因地制宜，根據(jù)國內的技術基礎，制定符合國內行情的標準出來。

　　此外，我們也不能將希望寄托在國外標準的開放上面，如果某一天被封禁了，那又該怎么辦呢?所以我們必須要有自己的小芯片標準，做一個真正能夠實施落地的，符合我們技術水平的標準出來，幸好，這一天其實也不遠了。