首先是半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)能緊張。

　　不僅先進(jìn)制程的設(shè)備緊張，成熟工藝的設(shè)備也很緊張，這導(dǎo)致晶圓制造商建廠速度減慢，芯片產(chǎn)能擴(kuò)張速度相對溫和。

　　近日， ASML的CEO彼得·溫寧克表示，晶圓制造大廠們的擴(kuò)張計劃將受限于設(shè)備短缺，而且這種短缺是長期的，ASML的供應(yīng)鏈無法通過提高生產(chǎn)效率來化解設(shè)備產(chǎn)能緊缺。

　　雖然ASML今年、明年的產(chǎn)能會持續(xù)增加，但增加的產(chǎn)能跟不上芯片擴(kuò)產(chǎn)的增長，若要ASML滿足市場，其產(chǎn)能要提高50%以上，這不是一朝一夕的事。

　　ASML擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)商，其中200家是關(guān)鍵供應(yīng)商。如果提高效率，至少要這200多家企業(yè)一起提速。但由于很多部件是高度精密的設(shè)備，很難在短期內(nèi)迅速擴(kuò)大產(chǎn)能。按過往的經(jīng)驗，光刻機(jī)設(shè)備的產(chǎn)能很難在短時間里突然爆發(fā)，其產(chǎn)能緊張是常態(tài)。

　　目前ASML正與供應(yīng)商一起評估如何增加產(chǎn)能。但是另外一個問題也困擾著設(shè)備生產(chǎn)商，ASML目前還沒有晶圓制造商們明確投資規(guī)模。最近動輒爆出百億美元的大項目，具體有哪些要確定落地，尚未有明確答案。

　　不僅先進(jìn)制程設(shè)備緊缺，成熟工藝的設(shè)備也緊缺。以用于8吋的光刻設(shè)備為例。

　　ASML、佳能和尼康是8吋光刻系統(tǒng)的主要供應(yīng)商，此類設(shè)備目前市場也很緊俏。目前所有的光刻設(shè)備商都在制造和翻新適應(yīng)于8吋制程的光刻設(shè)備。就連市場上用于翻新8吋設(shè)備的工具也嚴(yán)重短缺。

　　不僅僅8吋的設(shè)備，在過去10年中，更成熟工藝的設(shè)備需求一直保持強(qiáng)勁并不斷增長。今天的短缺不僅僅目前需求的回應(yīng)，也是對幾年前出現(xiàn)的短缺的補(bǔ)課。

　　為應(yīng)對8吋設(shè)備的短缺，設(shè)備和原料供應(yīng)商已經(jīng)顯著擴(kuò)大制造能力。但依然不敷使用，目前晶圓制造和設(shè)計公司已經(jīng)嘗試將工藝和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到自動化程度更高和產(chǎn)能更大的12吋產(chǎn)線。

　　其次，芯片需求綿綿無絕期。

　　芯片行業(yè)曾經(jīng)只靠一兩個關(guān)鍵產(chǎn)品的驅(qū)動，先是個人電腦再是智能手機(jī)?，F(xiàn)在，人工智能的興起使得芯片從工廠制造、汽車駕駛、再到家用電器的智能化，可謂萬物用芯。智能設(shè)備的大幅增加，則需要更多的算力和數(shù)據(jù)來支撐，數(shù)據(jù)的存儲和處理帶來了更多的芯片需求。

　　結(jié)果，每臺設(shè)備的半導(dǎo)體含量猛增。如果取平均值，到2025年，智能手機(jī)將包含價值275美元的芯片，而2015年智能手機(jī)中的芯片100美元。汽車芯片的增幅也與之類似。

　　芯片用量快速增加，但芯片產(chǎn)能并沒有按同樣的速率增加。由光刻機(jī)的產(chǎn)能原理就可以看出，讓投資如此巨大，技術(shù)如此復(fù)雜的超長供應(yīng)鏈，同步提速很難實現(xiàn)。

　　芯片需求也出現(xiàn)了多樣化。芯片需求除了個人消費(fèi)品，現(xiàn)在向其他領(lǐng)域擴(kuò)展。除了我們熟知的制造業(yè)的智能化，服務(wù)業(yè)和政府需求也大幅出現(xiàn)。政府也是芯片需求大戶，如機(jī)場、路政、治安、云上政務(wù)等等。所以目前國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)躍躍欲試，進(jìn)入芯片領(lǐng)域，并不是它們跟風(fēng)，而是它們作為新的基礎(chǔ)平臺有大量的芯片需求。

　　如此突然而強(qiáng)烈的需求，先進(jìn)制程姑且不論，已經(jīng)被一度冷落的成熟產(chǎn)能都出現(xiàn)緊缺。

　　前面提及的8吋晶圓廠自1990年代以來就已經(jīng)存在。目前全球有200多家8吋晶圓廠采用成熟的工藝技術(shù)制造芯片。各種技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工藝生產(chǎn)的芯片用于所有電子產(chǎn)品。

　　本來8吋晶圓廠已經(jīng)被市場逐漸冷落，但從2015年開始，這種成熟工藝的芯片的需求激增，使得8吋晶圓廠利用率直逼100%，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能短缺。尤其2021年以來汽車公司瘋狂地訂購芯片，現(xiàn)在許多汽車芯片在8吋晶圓廠中制造的。

　　芯片需求大爆發(fā)的趨勢是如此強(qiáng)烈而持久，加之晶圓制造巨頭的毛利很高，如此巨大的利益怎么不能引起混戰(zhàn)，這才是各主要經(jīng)濟(jì)體爭相擴(kuò)產(chǎn)的主要原因。

　　綜上所述，由于芯片制造供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)太多，芯片制造廠投資過于巨大，建設(shè)周期過長，導(dǎo)致晶圓制造新增產(chǎn)能的釋放是一個緩慢而長期的過程。試想，光刻設(shè)備要2、3年才能滿足需求，建廠周期也要2、3年，即便這兩個周期不完全疊加，但總歸會讓整個建設(shè)周期延后。

　　盡管資金蜂擁建廠，但產(chǎn)能的兌現(xiàn)是緩慢的。此外，需求的出現(xiàn)總是出人意表，譬如挖礦機(jī)，誰能想到它會成為臺積電那樣的巨頭的大宗客戶。誰也沒料想到疫情會伴隨著芯片的巨大需求一起到來。

　　我們的世界不斷有新事物、新需求出現(xiàn)，或許在人們?yōu)橐呀?jīng)出現(xiàn)的需求建設(shè)產(chǎn)能時，新的需求又不斷出現(xiàn)。所以今天的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)平緩而需求綿長，它不再是4、5年一調(diào)整的周期行業(yè)了。