科技沒有國界，但科技公司有國界。

　　伴隨著俄烏沖突的膠著化，蘋果、谷歌、微軟等跨國科技公司也加入了制裁俄羅斯的行列之中，雖然智能手機沒有一夜變“磚”，但“閹割”后的智能設備也給俄羅斯人的現(xiàn)代化生活按下暫停鍵，讓他們再次回到了功能機時代。

　　制裁俄羅斯是繼中美貿(mào)易戰(zhàn)后，西方又一次展現(xiàn)自己“卡脖子”的實力，也讓戰(zhàn)局之外的中國手機品牌再次感受到自研、國產(chǎn)的重要性。

　　手機品牌越卷越多

　　華為跌倒之后，誰能接棒華為成為下一個能夠在高端市場中與蘋果掰手腕的國產(chǎn)手機品牌成為了外界關注的焦點。就如雷軍發(fā)布的高端化宣言 “高端之路是小米成長的必由之路”一樣，對于國產(chǎn)手機品牌來說，高端化是發(fā)展的必經(jīng)之路，而現(xiàn)在就是一個極好的機會。

　　高端化的外在表現(xiàn)是價格提升，但創(chuàng)新緩慢、同質(zhì)化嚴重，國產(chǎn)手機的高端化之路也是一條內(nèi)卷之路。2021年6月22日，劉作虎在自己的微博賬號中寫道，手機行業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在，越來越“卷”可能會是新常態(tài)。面對內(nèi)卷化，劉作虎稱，“現(xiàn)在比較流行是通過大量的品牌營銷去打造差異化?！?/p>

　　在疫后的品牌營銷之路上，國產(chǎn)手機品牌們最突出的變化之一就是新品數(shù)量急劇上升。2022年剛過去兩個月，國產(chǎn)手機廠家們齊齊發(fā)力，光是子品牌已經(jīng)連續(xù)推出了十幾款新品:OPPO Realme的GT2系列和一加10Pro、vivo的 iQOO 9系列、小米子品牌紅米K50系列，以及榮耀的Magic V和Magic4.

　　根據(jù)Tech星球統(tǒng)計，2021年全年，小米系發(fā)布了25款，華為系發(fā)布了24款， OPPO系發(fā)布了43款， vivo系發(fā)布的新機型總數(shù)最多，為49款。這些新品屬于主品牌與不同的子品牌，比如vivo的49款新機型中有36款屬于主品牌，13款屬于子品牌iQOO。

　　不斷拉長擴張的子品牌陣營從不同的角度展示了產(chǎn)品的優(yōu)勢，在占領性價比用戶市場的基礎之上，幫助母品牌沖擊高端化，因而市場占有率、出貨量等硬指標一直是他們努力的方向。

　　IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，vivo、OPPO、小米分別以7100萬、6710萬、5110萬臺的出貨量占據(jù)了2021年中國市場的前三把交椅，國內(nèi)的中低端市場已經(jīng)被這些品牌占領，但在全球市場上，Gartner告訴我們，小米、OPPO、vivo全年的出貨量只能分列第三四五名。

　　為了尋求更多的增長，vivo在2022年2月的時候宣布將投資350億印度盧比(約29.54億元人民幣)擴大智能手機產(chǎn)能，將原有的產(chǎn)能提高到1.2億臺，并將從 2022 年開始出口。OPPO的子品牌Realme是基于印度需求而創(chuàng)建的，2018年5月創(chuàng)立之后，2年拿下4500萬用戶，并在2021年8月成為了全球最快達到1億銷量的智能手機，目前Realme在印度以及東南亞市場不斷發(fā)力的同時，也開啟了自己的歐洲擴張之路，雖然占有率仍在2.0%之下，但呈現(xiàn)出了200%以上的增長率。

　　對于OPPO和vivo這些想要持續(xù)發(fā)力海外市場的手機品牌而言，這是一個彎道超車、曲線救國的機會，但他們卻也不能放松了警惕， 不但TCL、中興、榮耀等品牌也在尋求機會替代他們，而且就連吉利、蔚來這些車企也正在加快自己手機產(chǎn)業(yè)的部署，準備降維打擊。

　　高通穩(wěn)坐釣魚臺

　　國產(chǎn)手機品牌們?yōu)榱耸袌龃虻貌豢砷_交，后面的芯片商卻是穩(wěn)坐釣魚臺。

　　2021年12月的時候，小米打算以驍龍8 Gen 1首發(fā)為賣點推出自家的旗艦機小米12.結(jié)果摩托羅拉卻捷足先登，兩者僅僅相隔了十幾天。搶芯只是手機品牌混戰(zhàn)中的冰山一角，但也可以看出芯片廠商的話語權(quán)與日俱增。

　　由于禁令影響，華為海思芯片的市場正在不斷收縮，2021年銷量僅為3千萬顆。目前國產(chǎn)手機制造能夠可以選擇的芯片提供商已經(jīng)寥寥無幾，僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、三星和紫光展銳，而在高端市場上，手機廠商更是沒有選擇的余地。

　　手機廠商們?yōu)榱顺鲐浟拷g盡腦汁，最終喂飽的卻是上游芯片廠商。加量不減價，去年的聯(lián)發(fā)科和高通都創(chuàng)下了自己銷量和利潤的歷史新高。

　　根據(jù)CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國智能手機SoC市場終端銷量為3.14億顆，同比增長3%。當中，聯(lián)發(fā)科和高通分別以1.1億顆和1.06億顆終端銷量位居第一和第二位，聯(lián)發(fā)科成為了2021年中國智能手機SoC王者。

　　財報顯示，2021財年，高通全年營收335.66億美元，同比增長43%，凈利潤90.43億美元，同比增長74%，而聯(lián)發(fā)科2021年全年收入為新臺幣4934.15億元(約合175億美元)，同比增長53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，利潤為新臺幣2316.05億元(約合82億美元)，同比增長63.6%。而在2022年，CINNO Research預計中國智能手機SoC市場終端銷量將增長至3.4億，也將為高通與聯(lián)發(fā)科帶來新的增長。

　　日前，高通發(fā)布了第一季度財報，財報顯示，第一財季調(diào)整后每股收益3.23美元，市場預期3.00美元;調(diào)整后營收107億美元，市場預期104.2億美元，同比增長30%。連續(xù)五個季度營收超過預期，高通CEO Cristiano Amon稱，所有業(yè)務的需求加速擴張，來自安卓系統(tǒng)手機生產(chǎn)商的需求強勁，芯片供應問題也正在改善。

　　高通之外，在中低端市場高速增長的聯(lián)發(fā)科也在加快自己在高端手機市場上的布局。此前，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏對媒體記者表示，3000元以上消費群體的銷售量陸續(xù)增加，整個高端市場是兵家必爭之地，“天璣9000代表的是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦的一步，打破市場一家獨大的局面，而天璣8000系列的目標市場定位高端市場?！甭?lián)發(fā)科已經(jīng)在高端市場向高通發(fā)起了三次沖擊。

　　面對2021年的爆發(fā)式增長，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行認為，由于5G、WiFi和電源管理芯片等市場規(guī)模不斷增長，聯(lián)發(fā)科的預期潛在市場將由2021年的800億美元擴張至1400億美元，因而公司也能夠在未來三年的營收實現(xiàn)雙位數(shù)增長。

　　2022年，聯(lián)發(fā)科預期實現(xiàn)20%營收增長，毛利率則可望達到48%~50%，超出2021年的46.9%。

　　高通“擺爛”，手機廠商無能為力

　　高度依賴于供應鏈，國產(chǎn)手機們卻也是飽受了芯片之苦。驍龍8系的芯片一直以來都是國產(chǎn)手機廠商們在高端市場上的首選，但是去年開始，驍龍888和驍龍8 Gen 1接連出現(xiàn)了高功耗、高發(fā)熱的問題。

　　尤其是已經(jīng)大量投入使用的驍龍888.作為旗艦芯片，它能耗過高，頻繁導致手機發(fā)燙，電池不耐用，讓去年的國產(chǎn)高端手機們飽受詬病。然而，手機廠商們的口碑下滑并不妨礙芯片廠商們的我行我素，在驍龍8Gen1中高通仍然未將問題解決。

　　高通芯片出現(xiàn)此類問題并非第一次，在2015年的時候，商用的驍龍 810 同樣出現(xiàn)過發(fā)熱高、功耗大的問題，但高通很快在下一代驍龍 820中將問題進行了解決。此次對于問題響應與解決如此遲緩，不得不讓人有“店大欺客”的擺爛嫌疑。

　　所幸，高通的失誤也讓其他的芯片廠商看到了彎道超車的機會。手機廠商們也在尋求更多與芯片廠商對話、掌握主動權(quán)的方式。

　　其中，OPPO就走上了與芯片供應商深度合作的道路。3月10日，OPPO與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合召開發(fā)布會，證實了雙方合作后推出的天璣9000的首發(fā)產(chǎn)品OPPO Find X5系列將于下周正式落地。并且，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士還透露，未來雙方將在更多層面展開合作，以期共同打造符合用戶體驗、真正旗艦性能的OPPO+MediaTek天璣的手機，這是雙方未來在高端手機上的共同目標。

　　科技公司制裁俄羅斯、美國向華為頒發(fā)禁令，在瞬息萬變的政治時局之中，達成深度合作進行捆綁是一種減少風險的方式，而在另一方面，加強產(chǎn)業(yè)鏈的自控能力、加快自研國產(chǎn)的供應鏈部署也尤為關鍵。

　　華為推出鴻蒙系統(tǒng)實現(xiàn)了軟件上的革新，而在硬件之上，雖然華為海思陷入僵局，但小米、OPPO、vivo也都開始了自己研發(fā)芯片的嘗試。小米自研了專業(yè)影像手機芯片澎湃 C1芯片，首發(fā)于小米旗艦折疊屏手機 MIX Fold中;專為續(xù)航功能設計的芯片澎湃 P1.首發(fā)于小米12 Pro;OPPO即將發(fā)售的OPPO Find X5搭載的是自研NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X;2021年 vivo也將自研的專業(yè)影像芯片 V1搭載于X70系列中。

　　自研芯片存在高難度的技術(shù)關卡，需要極高的資本投入，并且面臨很大的風險，但對于國產(chǎn)手機廠家來說，自研芯片與開發(fā)國產(chǎn)系統(tǒng)是一條必經(jīng)之路，不僅僅提高供應鏈的優(yōu)勢，降低成本，更在于讓自己在這個不平靜的時代之中，擁有走下去、走更遠的底氣。