“過去50年來，石油儲量牽動全球地緣政治問題，數(shù)字化時代，芯片廠所在地也將成為大國博弈的關(guān)鍵?！庇⑻貭朇EO Pat Gelsinger在接受媒體采訪時表示。

　　如今，半導體芯片已如石油般重要，未來誰掌握了先進半導體制造將變得更為重要，甚至變成彎道超車的機會。

　　而在這股浪潮中，CVC(產(chǎn)業(yè)資本投資)的力量正在強勢崛起。隨著硬科技成為投資追捧對象后，除了互聯(lián)網(wǎng)巨頭之外，像華為、中芯國際等產(chǎn)業(yè)資本，也轉(zhuǎn)向半導體領(lǐng)域，并開始成為半導體投資的風向標。

　　01.全球半導體之戰(zhàn)白熱化

　　立足全球半導體的戰(zhàn)爭早已白熱化，回看國內(nèi)解決半導體“卡脖子”問題已成為自上而下的共識。

　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，2021全球半導體市場規(guī)模首次突破5000億美元。從區(qū)域來看，美國市場的銷售增幅達為27.4%，中國銷售額同比增長27.1%至1925億美元，歐洲市場的增幅為27.3%，日本市場則為19.8%。

　　彼時，半導體的戰(zhàn)愈演愈烈。2022年美國會議院通過《美國競爭法案》其中包括為半導體產(chǎn)業(yè)提供520億美元的撥款和補貼，另外再投入450億美元強化供應(yīng)鏈;歐盟出臺《歐洲芯片法案》計劃投入超過430億歐元公共和私有資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)。

　　此外，美國、歐盟、日本還開始拉攏臺積電、三星電子、英特爾等巨頭。據(jù)悉，臺積電計劃斥資120億美元在美國亞利桑那州建設(shè)一座新工廠，并計劃在日本聯(lián)合索尼、電裝投資70億美元(一半來自日本政府補貼)新建芯片工廠;韓國三星電子也于2021年年底宣布，將斥資170億美元在美國得州新建芯片工廠，同樣計劃2024年投產(chǎn);英特爾則將其美國新廠選址定在了俄亥俄州，計劃斥資200億美元，為此英特爾要求美國政府提供資金支持。

　　視線拉回國內(nèi)，中國從美國進口的集成電路芯片價值超過2000億美元，遠超原油進口額，半導體價值鏈上任何環(huán)節(jié)的波動都會影響整個產(chǎn)業(yè)。

　　2019年中美兩國的科技產(chǎn)業(yè)之戰(zhàn)拉開序幕，2020年美國公然制裁華為，要求芯片制造商(臺積電、中芯國際)不能采用美國公司的工具生產(chǎn)華為所用零部件，此時，我國半導體國產(chǎn)化已迫在眉睫，必須親自下場“干”。

　　國家政策、資本市場、創(chuàng)業(yè)者紛紛擼起袖子下場，國內(nèi)掀起一片半導體熱現(xiàn)象，這期間有三家巨頭成績尤為亮眼，投資業(yè)績加起來也算是投出了半導體市場的半壁江山。

　　02.多事之秋，三足鼎立

　　亂世出英雄，多事之秋出“巨頭”，

　　由于半導體行業(yè)自身的特征，CVC成為其中最具影響力的代表。當前半導體投資市場形成哈勃資本、小米產(chǎn)業(yè)投資、中芯聚源三足鼎立CVC局面。

　　從投資時間上來看，中芯源聚是第一家以CVC名義進行投資的企業(yè)，2001年7月25日中芯聚源A輪投資了高端硅基材料研發(fā)平臺新傲。

　　2014年中芯聚源股權(quán)投資管理(上海)有限公司(以下簡稱"中芯聚源")正式成立，目前基金管理超200億，投資版圖覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的材料、設(shè)計、裝備、IP和服務(wù)等細分領(lǐng)域及MEMS、傳感器和LED等延伸領(lǐng)域，所投企業(yè)涉及早期、成長期、成熟期企業(yè)。

　　值得一提的是中芯聚源的合伙人多為產(chǎn)業(yè)背景出身，如合伙人兼總裁孫玉望在加入聚源資本之前，曾任大唐移動高級副總裁、聯(lián)芯科技創(chuàng)始總裁/董事長、大唐電信執(zhí)行副總裁，對企業(yè)戰(zhàn)略與合作、創(chuàng)新與發(fā)展擁有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗，擁有超過20年的ICT和集成電路行業(yè)工作經(jīng)驗;合伙人張煥麟畢業(yè)于清華大學、斯坦福大學、歐洲商學院，曾擔任過飛利浦、恩智浦、飛思卡爾等多家國內(nèi)外知名半導體公司的高管，擁有20多年半導體產(chǎn)業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。

　　其他中芯聚源投資團隊成員同樣擁有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，來自中芯國際、大唐電信、愛立信、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、PMC-sierra、朗訊科技、思科和硅谷天堂等國內(nèi)外知名科技企業(yè)，產(chǎn)業(yè)背景的優(yōu)勢不僅讓他們對半導體產(chǎn)業(yè)理解深刻，還掌握了許多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)資源和人脈觸角。

　　小米產(chǎn)業(yè)資本2010年開始涉足投資，目前是以兩家主體公司進行投資，一家是小米科技，一家是小米長江產(chǎn)業(yè)基金。

　　公開資料顯示小米產(chǎn)業(yè)投資由雷軍和林世偉主要帶隊，值得關(guān)注的是林世偉(Alain Lam)可謂是資本界大佬。

　　據(jù)悉，林世偉畢業(yè)于牛津大學工程學碩士，擁有二十多年的資本市場實踐經(jīng)驗，先后供職于摩根士丹利和瑞信，在擔任摩根士丹利董事總經(jīng)理期間負責亞太區(qū)科技、媒體與電信行業(yè)的資本市場業(yè)務(wù)，為全球眾多知名科技公司，操盤了140多項交易，總交易金額超過600億美元;在瑞信后負責科技、媒體和電信業(yè)務(wù)，操盤了40多項交易，總交易金額超過200億美元。

　　亦是小米的老朋友，之前小米、金山云、華米的IPO都是由他完成的，目前擔任小米集團副總裁、首席財務(wù)官(CFO)負責集團財務(wù)工作的全面統(tǒng)籌與管理，向集團CEO雷軍和總裁王翔雙線匯報。

　　同時擔任長江產(chǎn)業(yè)基金法人，林世偉對于小米有多么重要，在小米集團公告中已找到了答案。小米集團公告中稱，林世偉的加入“將進一步加強集團經(jīng)營規(guī)劃、預(yù)算管理等財務(wù)相關(guān)工作，協(xié)力推動公司整體運營效率的提升，并進一步加強投資者關(guān)系的拓展和維護”。

　　華為哈勃投資的成立在一個特殊的時間點上，2019年美國對華為發(fā)動了多輪針對性的制裁，從芯片和器件上全面限制對華為的供應(yīng)。2019年4月23日哈勃投資誕生，由華為投資控股有限公司100%控股。此時，哈勃投資的誕生似乎背負了一種使命，解決華為芯片“卡脖子”問題，解決中國芯片“卡脖子”問題，所以在投資方向上也主要圍繞集成電路、半導體產(chǎn)業(yè)鏈進行投資布局。

　　從天眼查信息顯示，哈勃投資亦是兩大主體，一家是哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，一家是深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)有限合伙。

　　由華為老蔣白熠帶隊，據(jù)悉，白熠曾1997年8月就加入華為，曾任職研發(fā)部員工、研究所合作部部長、企業(yè)發(fā)展部副部長，2007年8月開始在華為企業(yè)發(fā)展部、資金管理部、金融風險控制中心等部門任職，擔任總裁、副總裁的位置，2019年4月23日走馬上任掌管哈勃投資。

　　A輪財經(jīng)盤點下來，發(fā)現(xiàn)，雖然三巨頭均在半導體領(lǐng)域投資，可是根據(jù)其核心團隊成員的結(jié)構(gòu)以及企業(yè)業(yè)務(wù)的差異化，在投資方面展示出了不同特色。

　　03. 不分伯仲，各有千秋

　　三巨頭在投資特色上特有千秋，根正苗紅專業(yè)選手中芯聚源，圍繞核心業(yè)務(wù)布局的小米產(chǎn)業(yè)基金，旨在解決卡脖子問題的“專注少年”哈勃投資。

　　中芯聚源是一家“專注”投資半導體產(chǎn)業(yè)的基金，覆蓋種子輪到Pre-IPO全階段、全細分領(lǐng)域包括制造、封測、設(shè)備、材料、核心零部件、EDA/IP 等領(lǐng)域的上下游企業(yè)，截止目前共計投資項目超170多家企業(yè)。

　　從投資階段來看，VC階段占比約40%，PE階段占比約60%;從投資地域來看，60%項目的投資集中在長三角地區(qū)，其次為廣東，設(shè)計企業(yè)占比到50%，材料和設(shè)備各占10%多。

　　得益于資本市場對于半導體產(chǎn)業(yè)的支持，以及中芯聚源在半導體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)效應(yīng)，其IPO業(yè)績也相當可觀，投資企業(yè)已上市的有16家，其中包括韋爾股份、瀾起科技、安集科技、芯朋微等業(yè)內(nèi)知名的半導體公司，已過會 12 家，超過 40 家企業(yè)啟動 IPO 項目。

　　在投資上秉持“專業(yè)”，中芯聚源總裁孫玉望曾公開表示：“中芯聚源不跟風、不湊熱鬧、不追星，拒絕虛高估值，研究部對每一項新技術(shù)都會做深入研究，從中選取優(yōu)質(zhì)標的投資。”

　　中芯聚源因其中芯國際的龍頭地位和中芯聚源的生態(tài)圈效應(yīng)也投資出了一批國產(chǎn)AI芯片新銳玩家，如壁仞科技(云端通用AI芯片)、探境科技(基于存儲優(yōu)先架構(gòu)的終端AI芯片)、知存科技(存算一體AI芯片)、熵熵科技(數(shù)據(jù)生成AI芯片)等。

　　小米產(chǎn)業(yè)投資依據(jù)主體公司特色分為兩條主線，即新消費領(lǐng)域投資和硬科技投資。

　　小米科技投資布局在新消費領(lǐng)域，意在打造小米新零售戰(zhàn)略，也就是打造小米的生態(tài)鏈等，比如9號平衡車、紫米、華米等企業(yè)。據(jù)公開不全數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截止截止2022年3月29日共計投資387余起。

　　小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資布局在硬科技領(lǐng)域，其投資布局目的是用于支持小米及小米生態(tài)鏈企業(yè)的業(yè)務(wù)拓展，比如瓴盛科技(智能手機芯片組設(shè)計和銷售商)、力策科技(消費級激光雷達開發(fā)商)、至格科技等(AR光學顯示模組及衍射光柵研發(fā)商)、黑芝麻智能(自動駕駛計算芯片研發(fā)商)，據(jù)公開不全數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截止截止2022年3月29日共計投資115余起。

　　兩家產(chǎn)業(yè)資本共計投資493起，涉及半導體設(shè)備、封裝測試、MEMS傳感器、電子元器件、模擬芯片等等，總體看下來，小米的投資布局還是依然很廣泛。

　　從小米兩只基金設(shè)立的目的來看，如果一家企業(yè)獲得小米了的投資似乎寓意其已獲得進入小米系供應(yīng)鏈的“入場券”，對于新消費、硬科技企業(yè)而言著實是一個非常誘惑的條件。

　　哈勃投資像一位“專注”的少年，其目的就是解決“卡脖子”技術(shù)的使命。

　　第一，專注領(lǐng)域。A輪財經(jīng)通過公開不完整數(shù)據(jù)統(tǒng)計(截止截止2022年3月29日)哈勃已投資73家企業(yè)，包括芯片設(shè)計、EDA、測試、封裝、材料和設(shè)備等各個環(huán)節(jié)，主要分為三類，一是繼續(xù)擴大投資細分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，如晶圓探卡針龍頭企業(yè)強一半導體;二是前瞻性的投資，所投公司代表未來的技術(shù)方向;重點還是在于為解決華為供應(yīng)鏈上的問題而投資的企業(yè)。

　　第二，階段性專注。投資特點是占股不超過10%、集中時間段投資某一個領(lǐng)域，給予訂單，也有邊界，與海思相關(guān)的不碰。

　　第三，專注技術(shù)價值?！案粗丶夹g(shù)價值，而非商業(yè)價值”近期一位接近哈勃投資的投資人在接受《財經(jīng)》記者采訪時表示，相比于掙錢，哈勃投資更看重供應(yīng)鏈可控。這也就意味著哈勃投資的重點將會投向卡脖子技術(shù)以及未來技術(shù)路線上，而這些事，是華為自己不會做的。

　　截至目前哈勃投資已有七家上市公司，包括長光華芯、東微半導體、天岳先進、炬光科技、東芯股份、燦勤科技、思瑞浦。

　　哈勃投資聰成立以來投資風格從從保守切換到穩(wěn)健風格，投資策略從過去的以并購為主，逐步轉(zhuǎn)為注重戰(zhàn)略投資和 VC 投資。這一切大多都是為了尋找供應(yīng)鏈，扶持國內(nèi)半導體企業(yè)。

　　04. 變局已至，龍頭初顯

　　近兩年，半導體行業(yè)的發(fā)展如火如荼、熱度全方位上升，融資數(shù)量、融資金額雙高漲。

　　據(jù)云岫資本統(tǒng)計，2021年半導體行業(yè)共計發(fā)生534起融資，總?cè)谫Y額達到達1536億;其中融資額超過5億的大項目數(shù)量是46個，數(shù)量上僅占8.6%，但總?cè)谫Y金額達992億，占據(jù)總?cè)谫Y金額的64.6%。不難發(fā)現(xiàn)，半導體行業(yè)的龍頭效應(yīng)已逐漸凸顯。

　　“對于半導體熱也是屬于市場發(fā)展的正?，F(xiàn)象”中芯聚源合伙人張煥麟表示，一方面，國外巨頭壟斷，讓國內(nèi)資本看到了“國產(chǎn)替代”機會和剛需;另一方面，在產(chǎn)品研發(fā)上跟隨巨頭的技術(shù)路線不僅可以獲得市場，且風險較小。

　　可是在張煥麟看來，僅僅靠替代我國的半導體行業(yè)很難走上良性發(fā)展的道路。

　　“光靠模仿別人是不夠的，我們必須要有自己的思路，明確自己的發(fā)展方向，這樣才能保證持續(xù)性的競爭力。”在張煥麟看來，國產(chǎn)替代也許是一個入行的敲門磚，但不是一個公司持續(xù)發(fā)展的道路。

　　“芯片本身不是行業(yè)，只是一項技術(shù)和一個工具，能夠給人們帶來一些處理問題的新方法和手段?！睆垷胝劦?。

　　此外，隨著技術(shù)變革芯片的主流陣地也在發(fā)生遷移。2021年下半年起，筆記本電腦、手機和電視的芯片需求開始放緩，半導體的熱門領(lǐng)域開始逐漸傾斜，主要集中在數(shù)據(jù)中心、汽車和半導體制造三大熱門賽道，以及設(shè)備材料、EDA/IP等領(lǐng)域。

　　因此，行業(yè)越是過熱的時候，越要保持冷靜和思考，一家AI芯片公司的價值在于，它所設(shè)計的芯片能否解決實際的終端應(yīng)用問題，“能給社會和生活的實際應(yīng)用帶來天翻地覆的變化，才是人們真正需要的AI?！睆垷胝f。