領(lǐng)先的 IPC 解決方案和服務(wù)提供商研華即將宣布支持小型 “Ultra” 模塊化電腦 （COM） 外形新規(guī)格。研華將和 Kontron 聯(lián)合發(fā)布 nanoETXexpress 規(guī)格 version 1.0，該規(guī)格的名稱前綴初步定為 “Ultra”。市場一直存在對小型 COM 模塊的需求。Intel 發(fā)布新一代低功耗 “Atom” 解決方案后，這種需求變得尤為強烈。 　　研華一直致力于為 IPC 客戶提供及時合適的解決方案。新的 “Ultra” 外形將采取與 COM-Express type 1 標(biāo)準(zhǔn)相同的引腳和設(shè)計理念。它將為現(xiàn)有的 COM-Express 客戶提供完美的選擇以擴大他們的產(chǎn)品范圍，并使得開發(fā)更小的手持低功耗應(yīng)用成為可能。 　　新的小型 “Ultra” COM 模塊可提供雙 24 位 LVDS、CRT、TV 輸出、PCIe 接口，4 SATA 和 8 USB 2.0 功能，而板卡尺寸僅為 84 mm x 55 mm。小巧的板卡尺寸不僅很好地適應(yīng)了越來越小的移動手持設(shè)備的發(fā)展趨勢，也復(fù)合客戶的期望和需求。 　　研華模塊化電腦系列產(chǎn)品包括 COM-Express、COM-Micro、ETX、XTX 和 QSeven 等外形。再加上 Ultra 迷你型模塊化電腦，我們幾乎可以覆蓋所有需要小尺寸板卡的應(yīng)用。通過充分利用COM 設(shè)計技術(shù)支持服務(wù)，研華能夠為客戶提供更多的選擇并滿足更加多樣化的應(yīng)用需求。研華計劃通過第一塊 Ultra 小型模塊化電腦提供新一代 Intel Atom 解決方案。此產(chǎn)品將于 2009 年 4 季度左右上市。 關(guān)于 COM 設(shè)計技術(shù)支持服務(wù) 　　研華提供一系列 COM 載板開發(fā)增值服務(wù)。研華COM 設(shè)計技術(shù)支持服務(wù)可以幫助客戶減少設(shè)計新載板所花去的時間和工作量。復(fù)雜的技術(shù)研究工作由研華解決，大大降低了客戶開發(fā)新載板的風(fēng)險。 　　http://www.advantech.com.cn/com_design_support_services/default.aspx 關(guān)于研華 　　研華是提供ePlatform服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，自1983年創(chuàng)立至今，一直致力于整合web-based技術(shù)、運算平臺及客制化服務(wù)，推動connected eWorld向前發(fā)展。研華與系統(tǒng)整合商緊密合作，讓后者能針對各行各業(yè)的眾多應(yīng)用而提供完善解決方案。研華提供的千多種產(chǎn)品及解決方案，涵蓋三大部分：嵌入式計算機平臺事業(yè)群 （Embedded ePlatform Organization）、服務(wù)應(yīng)用計算機事業(yè)群（eServices & Applied Computing Group）以及工業(yè)自動化事業(yè)群 （Industrial Automation Group）。研華在全球18個國家及36個主要城市，擁有3,400多名員工，提供各種支持，其銷售與營銷網(wǎng)絡(luò)能為世界各地客戶提供快捷服務(wù)，協(xié)助客戶將產(chǎn)品迅速推出市場。更多信息，更多信息，請查詢www.advantech.com.cn