一、華為大舉投資產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)

　　分析數(shù)據(jù)顯示哈勃投資的標的主要是芯片行業(yè)，從半導(dǎo)體設(shè)備、射頻芯片、EDA軟件等都有涉及，這些行業(yè)有不少當(dāng)前都由外國企業(yè)壟斷。

　　在半導(dǎo)體設(shè)備方面，諸如當(dāng)下大眾所熟知的光刻機主要由ASML壟斷，EDA軟件由M國企業(yè)占據(jù)大部分市場份額，模擬芯片則由九成為歐美日所占有，去年華為手機由于缺乏5G射頻芯片導(dǎo)致無法支持5G，5G射頻芯片正是模擬芯片的一種，5G射頻芯片的核心元件之一的濾波器就由M國和日本企業(yè)占有九成的市場份額。

　　華為通過支持這些產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，在資金和技術(shù)方面提供幫助，凝聚行業(yè)內(nèi)的共同力量，加速發(fā)展這些行業(yè)，希望在更短時間內(nèi)實現(xiàn)國產(chǎn)化，解決當(dāng)下國產(chǎn)芯片行業(yè)被外國企業(yè)掣肘的局面。

　　據(jù)悉經(jīng)過兩年多時間的努力，國產(chǎn)5G射頻芯片已得到解決，光刻機項目也在加速縮短與外資企業(yè)的差距，以至于ASML擔(dān)憂中國同行打破光刻機由它壟斷的局面，近期大舉向中國芯片企業(yè)出售光刻機，可見哈勃投資對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的支持已對全球行業(yè)造成了較大的影響。

　　二、為何投資產(chǎn)業(yè)鏈

　　2019年中華為遭遇眾所周知的問題，隨即華為啟動了備胎計劃，華為海思介入諸多芯片行業(yè)，研發(fā)多種芯片以滿足自己的需求，后來有拆機機構(gòu)拆解華為Mate 30 Pro，發(fā)現(xiàn)其中已有半數(shù)芯片由華為海思自研，可見華為海思在芯片涉及之廣。

　　不過一部手機需要的芯片超過100種，僅靠華為海思自研終究無法完全滿足需求，而且2020年9月15日之后，臺積電還無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，此時解決芯片供應(yīng)問題就需要與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈共同合作。

　　同時中芯國際等芯片制造企業(yè)面臨的情況也說明芯片制造同樣需要產(chǎn)業(yè)鏈的努力，這不僅僅是芯片制造企業(yè)自身能解決問題的，芯片制造除了涉及廣為人知由ASML壟斷的光刻機之外，光刻膠、材料等都由外資企業(yè)掌握，甚至全球第二大芯片制造廠三星也曾因日本拒絕供應(yīng)光刻膠而受到影響，而芯片制造恰恰是華為當(dāng)下急需解決的問題。

　　由此華為成立的哈勃投資大舉投資國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈，希望通過以資金和技術(shù)加速國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)升級，正如上述它在短時間內(nèi)就大舉投資諸多行業(yè)的芯片企業(yè)，從目前取得的成果可以看出它的做法已取得效果，不少產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)打破了海外的壟斷，增強了自研技術(shù)實力。

　　三、華為獲得的回報

　　隨著國產(chǎn)5G射頻芯片的突破，華為的5G手機已解決了一大重大技術(shù)問題，這顯示出依靠產(chǎn)業(yè)鏈的重要性，畢竟術(shù)業(yè)有專攻，依靠行業(yè)內(nèi)的佼佼者可以更快解決關(guān)鍵技術(shù)問題;芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈也已取得了部分突破，國產(chǎn)的光刻機、光刻膠等都在加速國產(chǎn)化。

　　當(dāng)然華為自身也在努力增強技術(shù)研發(fā)實力，它除了繼續(xù)加強芯片設(shè)計技術(shù)之外，它研發(fā)的芯片堆疊技術(shù)可以利用現(xiàn)有的成熟工藝生產(chǎn)出性能更強的芯片，業(yè)界預(yù)期用14nm工藝生產(chǎn)的芯片經(jīng)過芯片堆疊之后在性能方面可以接近7nm工藝。

　　華為也由此獲得了回報，芯片制造問題將盡早得到解決，產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)突破可望在未來向它供應(yīng)芯片，實現(xiàn)百分百國產(chǎn)化的手機以及通信設(shè)備，從而早日實現(xiàn)業(yè)務(wù)運營正?；?，推動它早日實現(xiàn)王者歸來。

　　除此之外，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的收入增加也給華為帶來利潤，甚至產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)上市更可為它帶來巨大的投資增益，從而達到雙贏，可以預(yù)期它與國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈正形成良性循環(huán)，加速技術(shù)升級，推動國產(chǎn)芯片在2025年實現(xiàn)芯片自給率達到七成的目標。