最近，歐洲專利局(EPO)公布了《2021年專利指數(shù)》報告，其中半導體相關專利為3748件，比上年增加2成，創(chuàng)出歷史新高。從不同地區(qū)的專利申請來看，中國和韓國2021年比上年增長4～5成，明顯高于美國(增長3%)和歐洲(增長14%)的增速。

　　在專利申請的TOP25榜單中，華為、OPPO、中興、百度四家中國企業(yè)上榜，其中OPPO以1057件專利申請總量排名第13位。

　　在半導體產(chǎn)業(yè)逐漸開啟“逆全球化”之際，半導體專利的申請也在不斷增長。市場競爭加劇和專利保護意識與能力的提升，使得專利的分量與日俱增。

　　各國專利之戰(zhàn)

　　日本就是一個典型的依靠專利發(fā)展半導體的例子。

　　在1980-2000年間，日本企業(yè)幾乎統(tǒng)治了“半導體工藝和材料”專利TOP10。2002年，日本政府發(fā)表《知識產(chǎn)權戰(zhàn)略大綱》，正式確立“知識產(chǎn)權立國”的國家戰(zhàn)略。

　　此后，在2000-2010年十年間，日本最大的半導體電子設備提供商——東京電子這一時期專利數(shù)量攀升很快，僅次于三星位列全球專利排名第二位;主要以OLED創(chuàng)新為主的半導體能源實驗室也憑借Shunpei Yamazaki這個發(fā)明家總裁，擠進了前五。

　　專利在半導體這個高壁壘、高技術、高成本的領域中非常重要。誰能優(yōu)先申請專利，誰就能在半導體的發(fā)展中掌握著主動權。因此，當半導體已經(jīng)成為了一種戰(zhàn)略資源后，所有國家都在發(fā)力。

　　實際上，全球各國偏向的專利申請種類并不相同。

　　在人工智能與半導體材料的專利申請方面，中美兩國專利申請數(shù)量不相上下。

　　全球半導體材料第一大技術來源國為中國，中國半導體材料專利申請量占全球半導體材料專利總申請量的32.05%;其次是美國，美國半導體材料專利申請量占全球半導體材料專利總申請量的23.78%。

　　在全球人工智能專利申請中，中國和美國也處于領先地位，遙遙領先其他國家。中國專利申請量為 389571，位居世界第一，占全球總量的 74.7%，是排名第二的美國的 8.2 倍。

　　作為老牌科技強國，美國在世界科技產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要地位。在專利申請的數(shù)量上美國占比最高達到25%;德國(14%)、日本(11%)、中國(9%)等分列其后。

　　而日本則在光刻膠方面專利數(shù)量遠遠領先。從2006年-2018年，日本企業(yè)在光刻的前后處理領域的專利申請量居世界第一位，總計申請了18531項專利，全球占比超過43%，遠遠超過排在第二、第三位的韓國和美國。

　　從單個申請者來看，日本企業(yè)東京電子每年穩(wěn)定申請數(shù)約為400項，在2006年至2018年累計達到了5196項，占到整體的12.1%。東京電子在涂布顯影設備領域，已掌握超過80%的全球份額。

　　韓國則在第三代“神經(jīng)形態(tài)”人工智能半導體領域有一席之地。韓國發(fā)布關于《人工智能半導體產(chǎn)業(yè)競爭力分析結果》顯示，第三代“神經(jīng)形態(tài)”人工智能半導體的專利申請數(shù)量韓國超越日本和中國臺灣地區(qū)，以較大優(yōu)勢位居世界第二。

　　為什么半導體領域專利糾紛尤其多?

　　半導體產(chǎn)業(yè)是目前世界上所獲專利最多、專利糾紛最為集中的領域之一。

　　去年11月26日，美光結束了與中國臺灣聯(lián)華電子歷經(jīng)四年的訴訟。雙方將各自撤回向對方提起的訴訟，同時聯(lián)電向美光一次性支付一筆金額保密的和解金。自2017年美光舉報聯(lián)電在同晉華的合作中涉嫌竊取商業(yè)秘密后，3家公司的知識產(chǎn)權糾紛已持續(xù)4年之久。

　　1月27日，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)投票決定對特定有源矩陣OLED顯示設備及其組件啟動337調查，京東方涉案。京東方發(fā)布公告稱，經(jīng)核查，針對公司特定有源矩陣OLED產(chǎn)品，目前Solas OLED主張美國專利共2件，分別涉及陣列基板和驅動電路技術。

　　隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導體行業(yè)之間的競爭已經(jīng)不再是通過壓低成本取勝的階段，取而代之的是以知識產(chǎn)權為主的競爭手段。

　　由于半導體行業(yè)的上下游關系復雜，研發(fā)成果的表現(xiàn)形式多樣，它涉及到工藝制備方法，還包括到各產(chǎn)品本身，如何利用多種形式的知識產(chǎn)權來保護研發(fā)成果，這對企業(yè)研發(fā)和IPR來說都是一個挑戰(zhàn)。隨著市場競爭日趨激烈，全球專利糾紛此起彼伏。

　　例如，早些年美國可靠的專利保護為投資者提供了經(jīng)濟激勵，但后來由于最高法院的裁決與國會的改革，美國專利保護的可靠性開始下降，投資人不再信任專利保護。另外，專利的維權和執(zhí)行成本也高過往常。少了可靠的專利保護，芯片廠的競爭對手便可以肆無忌憚地拷貝創(chuàng)新技術，然后低價出售，給砸下研發(fā)費用的芯片廠造成沉重打擊。

　　專利戰(zhàn)爭奪的背后實質是什么?就是專利授權費。半導體巨頭們大力投入研發(fā)的背后，也希望由此形成的技術成果可以換來市場回報，隨著消費需求的轉型，行業(yè)競爭也開始由粗放型的價格戰(zhàn)向技術型的專利戰(zhàn)轉變。

　　此外，專利逐漸成為市場優(yōu)勝劣汰的一種手段，專利企業(yè)用獲得專利權的產(chǎn)品或技術在市場競爭中進行防御，使競爭對手無法進入這個技術領域和市場，以減少競爭對手在市場中的占有份額，從而避免更大的損失。

　　因此，蘋果與高通也曾有過持續(xù)兩年數(shù)十億美元專利授權費訴訟。開始是由蘋果將高通訴至美國加州南區(qū)法院，指控高通公司壟斷無線設備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權行為讓蘋果損失10億美元。在這之后不到三個月時間，蘋果先后在美、中、英等三國對高通發(fā)起多起專利訴訟。

　　高通同樣選擇回擊，在美國、德國和中國對蘋果發(fā)起訴訟，而在中國內地，高通更是在北京、廣州、南京、青島和福州等五個城市先后發(fā)起了二十余起針對蘋果的訴訟案件。

　　而專利的獲取不一定依靠專利費的授權，還有一條路子——并購。實際上，半導體產(chǎn)業(yè)內的各類并購影響的不止是廠商的生產(chǎn)產(chǎn)能，同樣還包括半導體相關專利分配的轉移。

　　在某些情況下，被收購的投資組合的專利數(shù)量可能占收購實體的很大一部分。例如，在擬議的AMD-Xilinx和英偉達-ARM交易中，被收購方的投資組合規(guī)模(Xilinx約有4500筆有效贈款，ARM約有4200筆現(xiàn)款)大于收購者投資組合的50%。就AMS-OSRAM交易而言，被收購方(OSRAM)的投資組合實際上是收購方(AMS)組合的幾倍。

　　因此，各國國家也開始出臺相應保護專利的措施。

　　韓國總理金富謙主持召開科學技術長官會議時，審議了“培養(yǎng)及保護國家戰(zhàn)略技術”方案。方案稱，政府將制定國家核心技術保護體系，為防止人才流失，將構建核心人才數(shù)據(jù)庫。

　　中國大陸的專利情況

　　中國是半導體消費大國，半導體銷售額占全球市場的一半以上，但非常依賴外來技術和產(chǎn)品。近年來，中國政府對半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位日趨重視，大力扶植半導體產(chǎn)業(yè)。中國半導體產(chǎn)業(yè)的龐大商機吸引著許多企業(yè)參與競爭，行業(yè)充滿活力。

　　2021年，中國在半導體元件領域上共授權專利10057項，比上一年增長12%，2014-2021年的平均增長率達到15%，是專利數(shù)量第42多的技術領域。近年來，半導體元件領域的專利增長較快，但波動較大。

　　從地區(qū)來看，2021年，北京獲得該領域國家專利1148項，占該領域的份額為15.4%，占本地區(qū)專利的1.4%;廣東獲得該領域國家專利1120項，占該領域份額的15%，占本地區(qū)專利的1.1%。北京和廣東在半導體元件技術上的專利數(shù)量最多，表明這兩地匯聚了大量的技術研發(fā)力量，是研發(fā)能力最強的地區(qū)。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈來看，設計模塊專利許可占比最高(1.74%)，領先第二位的設備模塊超三倍，材料、設備的專利許可行為排在第二(0.51%、0.46%)，封測、制造模塊的專利許可行為占比最低。

　　中國大陸封測領域中專利申請量最高的企業(yè)為長電科技，以4660件專利申請位居首位，并有明顯的優(yōu)勢地位，為封測領域中國大陸創(chuàng)新龍頭。

　　從半導體行業(yè)中國專利訴訟占比情況來看，設計模塊專利訴訟占比最高(0.33%)，遠超其他模塊，其他模塊專利訴訟發(fā)生頻率相對較低。

　　半導體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈中關聯(lián)度最大的產(chǎn)業(yè)，是投入大、利潤高的產(chǎn)業(yè)，也是戰(zhàn)略性和市場性同時兼?zhèn)涞漠a(chǎn)業(yè)，世界各發(fā)達國家政府都從國家戰(zhàn)略的高度大力支持其發(fā)展。半導體專利同樣十分重要。

　　專利之戰(zhàn)，日益焦灼。