前言：

　　在當前半導(dǎo)體市場中，芯片短缺持續(xù)了兩年左右，同時俄烏沖突也加劇了上游原材料供應(yīng)短缺的情況。

　　另一方面，在中國，尤其是上海的疫情仍在肆虐，許多工廠被迫停產(chǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同樣受損嚴重。

　　資本總是逐利的，當遇到損失時，一定尋求減少損失的方式，這時另一個龐大的市場開始走入他們的視野，那就是印度。

　　美印半導(dǎo)體協(xié)會簽署備忘錄

　　印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)與代表美國芯片行業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)簽署了一份諒解備忘錄(MoU)，以確定兩國之間的潛在合作領(lǐng)域。

　　諒解備忘錄將有助于加強印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，這是SIA首次訪問印度，這兩個行業(yè)的機構(gòu)將尋求發(fā)揮彼此的優(yōu)勢。

　　利用SIA具有全球影響力，印度本土公司包括初創(chuàng)公司和無晶圓廠公司，他們將尋求利用SIA的全球影響力轉(zhuǎn)移到印度以外并銷售他們的產(chǎn)品和服務(wù)。

　　IESA表示，目前全球有將近20%的半導(dǎo)體工作者來自印度，這是印度所擁有的最大優(yōu)勢;

　　但印度境內(nèi)并沒有太多外國半導(dǎo)體企業(yè)入駐，這讓印度很難得到發(fā)展，而SIA能夠幫助印度。

　　此外根據(jù)IESA的說法，汽車行業(yè)正在推動半導(dǎo)體需求，并將鼓勵電動汽車部門的發(fā)展。

　　美國牽頭不可能白幫忙

　　當然，美國雖然芯片銷售額名列前茅，但其自身制造的芯片卻僅占全球12%。

　　美國選擇和印度合作，不僅是看中了印度是制造大國，有許多半導(dǎo)體設(shè)計人才，更是想與印度深化合作關(guān)系，提高自身發(fā)展芯片的實力，減少對亞洲芯片體系的依賴。

　　當然，雙方進行合作也有夯實的經(jīng)濟基礎(chǔ)。美國正考慮拿出520億美元來補貼芯片行業(yè)，而印度在去年12月就宣布要用76000千萬盧比激勵半導(dǎo)體設(shè)計和制造。

　　出于地緣政治的考慮，美國一直在努力建立更加穩(wěn)健可靠的供應(yīng)鏈。

　　英特爾CEO訪印數(shù)日后，美印半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機構(gòu)簽署了深化相互關(guān)系的諒解備忘錄，彰顯美國幫助印度建立半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的意愿。

　　雖然英特爾在基辛格訪問期間并未承諾在印度投資芯片制造，但被英特爾提出收購的以色列芯片制造商TowerSemi與阿布扎比的NextOrbitVentures合作，在印度建立一家晶圓廠。

　　印度真實實力比印象中強不少

　　印度在大多數(shù)國內(nèi)的固有印象是臟、亂、窮、人口多但素質(zhì)低等，但作為全球少有能夠稱得上大國的國度，印度的實力并不弱。

　　2021年，印度GDP創(chuàng)下歷史新高，超過了3萬億美元，同比增長8.1%，排名亞洲第三、世界第六。

　　與歐洲國家相比，印度目前已經(jīng)超越了法國，與英國的差距不到2000億美元，或許將在今年實現(xiàn)超越。

　　外界預(yù)計，印度2022年的經(jīng)濟規(guī)模大概率將會達到或超過3.5萬億美元;

　　在GDP增長率上，亞洲銀行預(yù)期印度2022年GDP增長將在7.5%，而IMF則預(yù)期在11%。

　　而中國2022年GPD目標增長定在了5.5%。

　　印度近年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常重視

　　印度的經(jīng)濟的快速增長，得益于中國改革開放后的一系列成就起到的帶頭作用。尤其在近幾年，印度對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通常非常重視。

　　在2021年，印度宣布投入200億美元，打造當?shù)豅CD面板供應(yīng)鏈，包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)線搭建、工人培訓(xùn)、企業(yè)激勵等。

　　這也是繼中國大陸之后，又一個通過舉國之力發(fā)展LCD產(chǎn)業(yè)的國家。

　　同時，印度政府還通過了一項100億美元的補貼計劃，助力半導(dǎo)體相關(guān)外資企業(yè)加快布局。

　　在這一計劃的激勵下，已經(jīng)有超過五家公司向印度提交了芯片、顯示器投資計劃，總額達到205億美元，如與富士康成立合資企業(yè)的Vedanta、新加坡IGSSVentures以及ISMC三家公司等。

　　印度打算參與芯片制造的幾個階段，包括芯片和顯示器晶圓廠以及半導(dǎo)體封裝。

　　印度將從28納米到45納米的成熟部件的制造開始，并將要求候選公司提供路線圖，以便隨著時間的推移轉(zhuǎn)向更先進的生產(chǎn)技術(shù)。

　　印度政府已經(jīng)通知了該計劃，并預(yù)計化合物半導(dǎo)體部門以及設(shè)計和封裝公司將在未來3-4個月內(nèi)獲得批準。

　　預(yù)期在未來2-3年內(nèi)，印度至少有10-12家半導(dǎo)體工廠投產(chǎn)，顯示器晶圓廠可能最終完工或投產(chǎn)，至少有50-60家設(shè)計公司將在未來2-3年內(nèi)開始設(shè)計產(chǎn)品。

　　外媒消息稱，在印度為半導(dǎo)體行業(yè)提供激勵措施之后，預(yù)計至少有十幾家半導(dǎo)體制造商將在未來2-3年內(nèi)開始在該國設(shè)立工廠。

　　另據(jù)Mintand Business Standard報道，印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)近期報告預(yù)測，印度半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2021年的271.5億美元增長到2026年的640.5億美元;

　　到2030年，印度將在每年5500億-6000億美元的全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)850億-1000億美元的份額。

　　發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)也非常明顯

　　印度是聞名全球的制造大國，許多電子產(chǎn)品都在這里進行制造加工，但是這些都是簡單的裝配工作，鮮有涉及到復(fù)雜的芯片設(shè)計、研發(fā)領(lǐng)域。

　　本土企業(yè)在制造、測試、封裝等環(huán)節(jié)較為薄弱，但隨著產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，這些產(chǎn)業(yè)也在迅速發(fā)展，這受惠于印度是全球排名前列的電子消費市場。

　　印度的基礎(chǔ)配套設(shè)施，物流線路等都存在許多問題，這些需要時間來建設(shè)。

　　同時印度政府的低效率，也在一定程度上阻礙了印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　巨大的市場，廉價的人力成本，吸引到了大批相關(guān)企業(yè)。

　　如OPPO、vivo、小米、傳音等都在印度設(shè)立了OEM廠;同時聞泰科技、?？低?、弘信電子等都已經(jīng)將部分產(chǎn)線遷移至印度。

　　值得注意的是印度的人口紅利，目前印度的年齡中位數(shù)為28歲，而中國年齡中位數(shù)為39歲。

　　結(jié)尾：長期支持成為持續(xù)課題

　　印度此前也曾力爭培育芯片產(chǎn)業(yè)，不過企業(yè)對于長期需求動向缺乏信心，并未實現(xiàn)。

　　這便需要長期的援助措施，問題是芯片產(chǎn)業(yè)需要巨額投資，回收周期也很漫長。制造業(yè)薄弱的印度僅建立芯片生產(chǎn)基地就需要大量時間。

　　中國和歐洲等也在積極吸引工廠，各國間的競爭激烈。在東南亞存在新加坡那樣擁有前工序的國家。

　　要培育芯片產(chǎn)業(yè)10年以上的長期投資不可或缺，印度能否維持長期的政府與民間合作將左右今后的成敗。