蘋果在三星電機的幫助下繼續(xù)研發(fā)M2芯片

時間:2022-04-26

來源:智能制造網(wǎng)

導語:三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA),這是一種用于連接半導體芯片和主基板的印刷電路板,這個細節(jié)直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。

  蘋果公司在三星電子機械公司的幫助下,正在繼續(xù)完成即將推出的"M2"芯片的生產(chǎn)工作。三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA),這是一種用于連接半導體芯片和主基板的印刷電路板,這個細節(jié)直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。

  雖然M1和蘋果所有的定制Apple Silicon SoC一樣,是由臺灣臺積電制造的,但該芯片包括來自幾個供應商的部件。例如,該芯片的電路板是由Ibiden和Unimicron提供的,因此蘋果有必要為其下一代Mac的SoC協(xié)調(diào)多個供應商。

  根據(jù)ET News的報道,預計三星將繼續(xù)為M2提供FC-BGA。據(jù)稱,該公司正在與蘋果合作開發(fā)M2芯片,并將在今年完成其FC-BGA的工作。

  據(jù)稱,蘋果在推出M1芯片后立即開始了開發(fā)M2的工作。該報告重申了馬克-古爾曼的說法,即蘋果正在測試至少九款新Mac,并采用四種不同的M2芯片變種,采用M2的設備可能在2022年上半年亮相。該芯片可能首先在蘋果下一代MacBookAir中推出。


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