近日，總價值54億美元(約合人民幣353.51億元)的半導體并購案迎來新的進展。
4月25日，高塔半導體發(fā)布新聞稿稱，在臨時股東大會上，公司股東批準了與英特爾的合并。
不過，該交易仍需獲得某些監(jiān)管部門的批準和慣例成交條件。
今年年初，英特爾宣布，將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體，交易總金額約為54億美元，并預計整個交易將在12個月內(nèi)完成。
資料顯示，高塔半導體是知名的模擬半導體解決方案代工廠，其生產(chǎn)的半導體和電路廣泛應用于汽車、消費產(chǎn)品、醫(yī)療和工業(yè)設備等領域。在以色列、美國及日本設立共計7座廠房，整體12英寸約當產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。
作為全球知名的代工廠商，2021年第四季，高塔半導體以4.12億美元的營收在全球晶圓代工市場位居第九名。
近年來，英特爾積極強化晶圓代工業(yè)務，并于2021年初提出了IDM2.0戰(zhàn)略，隨后更是宣布了多項晶圓廠新建計劃，而收購高塔半導體也是其擴大晶圓代工業(yè)務影響力的重要舉措，推進IDM2.0戰(zhàn)略。
集邦咨詢預測，在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后，將助英特爾在智能手機、工業(yè)以及車用等領域擴大發(fā)展，英特爾也將正式進入前十大晶圓代工排名。
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